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Publications
Auteurs:
Jakob Willner, Lukas Brunnbauer, Michael Nelhiebel, Silvia Larisegger and Andreas Limbeck
Publié dans:
22nd Winter Conference on Plasma Spectrochemistry, 2022
Éditeur:
ICP
Auteurs:
Lukas, Brunnbauer, Jakob Willner, Günter Fafilek, Silvia Larisegger, Andreas Limbeck
Publié dans:
European Winter Conference on Plasma Spectrochemistry 2023, 2023
Éditeur:
EWCPS
Auteurs:
Fabio A. Velarde Gonzalez, Lukas Hahne, Katrin Ortstein, André Lange, Sonja Crocoll
Publié dans:
26th International Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits and Systems, 2023
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
Heiko Knoll, Pascal Hille, Lukas Rauber, Matthias Brusius
Publié dans:
16. XMR-Symposium, 2023
Éditeur:
Sensitec
Auteurs:
Thomas Olschewski
Publié dans:
arXiv, 2021
Éditeur:
TUDresden
DOI:
10.48550/arxiv.2111.03727
Auteurs:
Klaus Pressel
Publié dans:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
Ch. Taudt, S. Gruner, P. Hartmann
Publié dans:
SPIE Photonics West 2023 - OPTO part, 2023
Éditeur:
SPIE
Auteurs:
J. Willner, L. Varain, L. Brunnbauer, P. Mayr, M. Nelhiebel, G. Fafilek, S. Larisegger, A. Limbeck
Publié dans:
EUROCORR 2021, 2021
Éditeur:
European Federation of Corrosion
Auteurs:
D. Kostynski, S. Sack, M. Sievers
Publié dans:
12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, 2022
Éditeur:
ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE
Auteurs:
Jakob Willner, Lars Varain, Michael Nelhiebel, Silvia Larisegger, Andreas Limbeck
Publié dans:
European Winter Conference on Plasma Spectrochemistry 2023, 2023
Éditeur:
EWCPS
Auteurs:
J. Willner, L. Brunnbauer, M. Nelhiebel, S. Larisegger, A. Limbeck
Publié dans:
AOFKA 2021, 2021
Éditeur:
Chemnitz University of Technology
Auteurs:
Jakob Willner, Lars Varain, Michael Nelhiebel, Silvia Larisegger, Andreas Limbeck
Publié dans:
European Winter Conference on Plasma Spectrochemistry 2023, 2023
Éditeur:
EWCPS
Auteurs:
Heiner Moeller, Heiko Knoll, Pascal Hille, Sven Rzepka
Publié dans:
Smart Systems Integration Conference and Exhibition 2023, 2023
Éditeur:
EPoss
Auteurs:
Thomas Krivec et al.
Publié dans:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
Tobias Baselt, Christopher Taudt, Daniel Ruf, Peter Hartmann
Publié dans:
SPIE Photonics West 2023 - Proceedings Volume 12417, Optical Components and Materials XX; 1241716 (2023), 2023
Éditeur:
Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers
DOI:
10.1117/12.2650033
Auteurs:
Jakob Willner, Lukas Brunnbauer, Michael Nelhiebel, Silvia Larisegger and Andreas Limbeck
Publié dans:
22nd Winter Conference on Plasma Spectrochemistry, 2022
Éditeur:
ICP
Auteurs:
Susan Zhao
Publié dans:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
Jason Zi Jie Chia et. al.
Publié dans:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
Olschewski, Thomas
Publié dans:
Numéro 1, 2021
Éditeur:
TU Dresden
Auteurs:
Thomas Krivec
Publié dans:
8th European Expert Workshop on Reliability of Electronics and Smart Systems, 2020
Éditeur:
EPoSS
Auteurs:
Lukas Brunnbauer, Jakob Willner, Markus Sauer, Annette Foelske-Schmitz, Silvia Larisegger, Andreas Limbeck
Publié dans:
Colloquim Spectroscopicum Internationale XLII, 2022
Éditeur:
CSI
Auteurs:
L. Du, X. Zhao, P. Watté, R. Poelma, W. Van Driel and G. Zhang
Publié dans:
48th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon49645.2022.9968578
Auteurs:
Klaus Pressel, Josef Moser, Sven Rzepka, Klas Brinkfeldt, Susan Zhao, Willem van Driel, Paolo Giammatteo, Baris Bulut, Mujdat Soyturk, Luigi Pomante
Publié dans:
2021 24th Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), 2021, Page(s) 311-318, ISBN 978-1-6654-2703-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/dsd53832.2021.00054
Auteurs:
C. Kofler, C. A. Dohr, J. Dohr and A. Zernig
Publié dans:
IECON 2022 – 48th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon49645.2022.9968911
Auteurs:
S. Fernbach, E. Kraker and N. Bedoya-Martínez
Publié dans:
nternational Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime56861.2023.10100760
Auteurs:
I. Maus, P. Altieri–Weimar, W. Hartner, M. Niessner and B. Bäumer
Publié dans:
IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022, ISBN 978-1-6654-8948-5
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939400
Auteurs:
F. Chiocchetta; C. De Santi; F. Rampazzo; K. Mukherjee; Jan Grünenpütt; Daniel Sommer; Hervé Blanck; Benoit Lambert; A. Gerosa; G. Meneghesso; E. Zanoni; M. Meneghini
Publié dans:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764510
Auteurs:
M. Hashemi, M. Stolz and D. Watzenig
Publié dans:
2023 IEEE International Conference on Mechatronics (ICM), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icm54990.2023.10102000
Auteurs:
Rainer Dudek; Ralf Döring; Anu Mathew; Alexander Otto; Sven Rzepka
Publié dans:
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime54907.2022.9758893
Auteurs:
S. Ananiev, G. M. Reuther, N. D. Vecchio and P. Altieri-Weimar
Publié dans:
"S. Ananiev, G. M. Reuther, N. D. Vecchio and P. Altieri-Weimar, ""Size Scaling of Brittle Strength usi24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)", 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime56861.2023.10100803
Auteurs:
M. Hagara, P. Kubinec, A. Šatka and R. Stojanović
Publié dans:
11th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/meco55406.2022.9797132
Auteurs:
Fahimeh Emadi; Vesa Vuorinen; Mervi Paulasto-Krockel
Publié dans:
Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Numéro 1, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939539
Auteurs:
Rok Hribar; Gasper Petelin; Margarita Antoniou; Anton Biasizzo; Stanko Ciglaric; Gregor Papa
Publié dans:
Annual Conference of Industrial Electronics Society, 2022., Numéro 1, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon49645.2022.9968876
Auteurs:
J. Zündel, M. Weninger, T. Krivec, M. Frewein and S. Waschnig
Publié dans:
24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime56861.2023.10100777
Auteurs:
Müjdat Soytürk; Kutalmış Coşkun; Onur İzmitlioğlu; Borahan Tümer; Deniz Güneş; Sinan Saraçoğlu; Barış Bulut; Hasan Burak Ketmen; İsmethan Hanedar; Taşemir Aşan; Eray Aydın
Publié dans:
IECON 2022 – 48th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon49645.2022.9968853
Auteurs:
Jakob Willner, Philipp Rosenauer, Lukas Brunnbauer, Michael Nelhiebel, Silvia Larisegger and Andreas Limbeck
Publié dans:
European Workshop on laser Ablation Poster Abstracts, 2022
Éditeur:
University of Bern
Auteurs:
Chenyang Lai, Piero Baralid, Ibrahim Ahmed, Enrico Zio, Alejandro del Cueto, Javier Gil, Sergio Llorente
Publié dans:
Proceedings of the 32nd European Safety and Reliability Conference (ESREL), 2022
Éditeur:
Research Publishing, Singapore
Auteurs:
M. Frewein; S. Stojanovic; Q. Tao; T. Krivec; J. Zuendel; M. Goessler; P. F. Fuchs; M. Gschwandl
Publié dans:
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime54907.2022.9758866
Auteurs:
P. Watté, G. van Hees, R. Engelen, W. D. van Driel, T. Chen
Publié dans:
18th China International Forum on Solid State Lighting & 2021 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors, 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/sslchinaifws54608.2021.9675170
Auteurs:
E. Kabardiadi-Virkovski, A. Kabardiadi-Virkovski P. Hartmann
Publié dans:
SPIE Photonics West 2023 - OPTO part, 2023
Éditeur:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2649796
Auteurs:
P. Watté, G. van Hees, R. Engelen, W. D. van Driel
Publié dans:
ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, 2021
Éditeur:
ASME
DOI:
10.1115/ipack2021-72293
Auteurs:
Fatemeh Hosseinpour, Ibrahim Ahmed, Piero Baraldi, Mehdi Behzad, Enrico Zio, Horst Lewitschnig
Publié dans:
Proceedings of the 32nd European Safety and Reliability Conference (ESREL 2022), 2022
Éditeur:
Research Publishing, Singapore
Auteurs:
H. Moeller, H. Knoll, P. Hille, R. Dudek and S. Rzepka
Publié dans:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939391
Auteurs:
J. Zundel, M. Sagerer, M. Frewein, T. Krivec
Publié dans:
2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021, Page(s) 1-7, ISBN 978-1-6654-1373-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime52062.2021.9410833
Auteurs:
M. Millesimo; B. Bakeroot; M. Borga; N. Posthuma; S. Decoutere; E. Sangiorgi; C. Fiegna; A. N. Tallarico
Publié dans:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764592
Auteurs:
Lukas Hahne, G. Fabio A. Velarde, André Lange, Christoph Sohrmann, Daniel Wetzel, Sonja Crocoll
Publié dans:
IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW), 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iirw53245.2021.9635606
Auteurs:
O. Aviñó, F. Bonet, M. Vellvehí, P. Godignon, X. Jordà and X. Perpiñà
Publié dans:
IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Europe (WiPDA Europe), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/wipdaeurope55971.2022.9936256
Auteurs:
Robert Ross
Publié dans:
International Conference on Condition Monitoring and Diagnosis (CMD), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/cmd54214.2022.9991683
Auteurs:
J. Willner, L. Brunnbauer, M. Nelhiebel, S. Larisegger, A. Limbeck
Publié dans:
Applied Surface and Solid State Analytics (AOFKA21) Conference, 2021
Éditeur:
TU Chemnitz and TU Bergakademie Freiberg
Auteurs:
Uribetxebarria, J., Zubizarreta, A., Rodríguez, Á., Leturiondo, U.
Publié dans:
WCEAM Proceedings. WCEAM 2022. Lecture Notes in Mechanical Engineering, 2023
Éditeur:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-031-25448-2_3
Auteurs:
D. Kostynski, S. Sack, P. Kolter and M. Glavanovics
Publié dans:
14th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam55965.2022.9966759
Auteurs:
Mustafa Onur Izmitlioglu, Mujdat Soyturk
Publié dans:
A Practical Study on Optimization of Big Data Streaming and Data Analytics Infrastructure for Efficient AI-Based Processing, 2022
Éditeur:
IEEE
Auteurs:
Willem D. van Driel, B. Jacobs, P. Watte, X. Zhao
Publié dans:
2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021, Page(s) 1-4, ISBN 978-1-6654-1373-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime52062.2021.9410861
Auteurs:
F. Emadi, S. Liu, A. Klami, N. Tiwary, V. Vuorinen and M. Paulasto-Kröckel
Publié dans:
14th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam55965.2022.9966765
Auteurs:
K. Pressel and J. Moser
Publié dans:
14th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam55965.2022.9966780
Auteurs:
G. Capasso, M. Zanuccoli, A. N. Tallarico and C. Fiegna
Publié dans:
IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947200
Auteurs:
Andrea Bettini; Thibault Cosnier; Alessandro Magnani; Olga Syshchyk; Matteo Borga; Stefaan Decoutere; Andrea Neviani
Publié dans:
17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816827
Auteurs:
M. Weninger, T. Krivec, M. Frewein, S. Waschnig, P. Fuchs, C. Obst
Publié dans:
24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime56861.2023.10100800
Auteurs:
J. Marek1, J. Kozárik, A. Chvála, M. Minárik and M. Donoval
Publié dans:
Advances in Electronic and Photonic Technologies (ADEPT 2021), 2021, ISBN 978-80-554-1806-3
Éditeur:
University of Zilina in EDIS-Publishing Centre of UZ
Auteurs:
A. Chvála, J. Marek, A. Šatka and J. Chen
Publié dans:
14th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam55965.2022.9966769
Auteurs:
Piero Baraldi, Stefano Medici, Ibrahim Ahmed, Enrico Zio, Horst Lewitschnig
Publié dans:
Proceedings of the 31st European Safety and Reliability Conference (ESREL 2021), 2021, Page(s) 2619-2626, ISBN 978-981-18-2016-8
Éditeur:
Research Publishing Services
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_763-cd
Auteurs:
Maliheh Hashemi, Mohammad Ali Golkani, Daniel Watzenig
Publié dans:
2022 International Conference on Connected Vehicle and Expo (ICCVE), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iccve52871.2022.9742916
Auteurs:
Thomas Olschewski
Publié dans:
The 33rd European Safety and Reliability Conference (ESREL 2023), 2023
Éditeur:
ESREL
DOI:
10.3850/978-981-18-8071-1_p237-cd
Auteurs:
S. Fernbach, E. Kraker, E. Zojer, N. Bedoya-Martinez
Publié dans:
2022 28th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/therminic57263.2022.9950668
Auteurs:
Prabha Sana, Andreas Graff, Michel Simon-Najasek, Susanne Huebner, Veronica Zhan Gao, Fabiana Rampazzo, Carlo De Santi, Benoit Lambert, Gaudenzio Meneghesso, Enrico Zanoni, Matteo Meneghini, Frank Altmann
Publié dans:
IEEE 8th Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications (WiPDA), 2021
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/wipda49284.2021.9645151
Auteurs:
Stephanie Grubmüller; Pamela Innerwinkler
Publié dans:
2022 International Conference on Connected Vehicle and Expo (ICCVE), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iccve52871.2022.9742765
Auteurs:
M. Zhang, J. Heilmann, Y. Sing Chan, M. Richard Niessner, P. Altieri-Weimar and B. Wunderle
Publié dans:
IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939510
Auteurs:
Safari, L.; Barile, G.; Stornelli, V.; Minaei, S.; Ferri, G.
Publié dans:
electronics, 2021, ISSN 2079-9292
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10182303
Auteurs:
Miroslav Hagara, Radovan Stojanović, Alexander Šatka, Peter Kubinec, Oldřich Ondráček,
Publié dans:
Microprocessors and Microsystems,, Numéro 01419331, 2022, ISSN 0141-9331
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.micpro.2022.104669
Auteurs:
F. Chiocchetta, C. De Santi, F. Rampazzo, K. Mukherjee, Jan Grünenpütt, Daniel Sommer, Hervé Blanck, Benoit Lambert, A. Gerosa, G. Meneghesso, E. Zanoni, M. Meneghini
Publié dans:
Microelectronics Reliability, Numéro 00262714, 2022, ISSN 0026-2714
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114735
Auteurs:
López de la Rosa, F.; Sánchez-Reolid, R.; Gómez-Sirvent, J.L.; Morales, R.; Fernández-Caballero, A.
Publié dans:
applied science, Numéro 20763417, 2021, ISSN 2076-3417
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/app11209508
Auteurs:
Anselmo Martínez; Lidia M. Belmonte; Arturo S. García; Antonio Fernández-Caballero; Rafael Morales
Publié dans:
Electronics, Vol 10, Iss 868, p 868 (2021), Numéro 3, 2021, ISSN 2079-9292
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10070868
Auteurs:
M. Millesimo, C. Fiegna, N. Posthuma, M. Borga, B. Bakeroot, S. Decoutere, A. N. Tallarico
Publié dans:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2021, Page(s) 1-6, ISSN 0018-9383
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2021.3111144
Auteurs:
Jose Luis de la Vara, Beatriz Marín, Clara Ayora, Giovanni Giachetti
Publié dans:
Information and Software Technology, Numéro 126, 2020, Page(s) 106351, ISSN 0950-5849
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.infsof.2020.106351
Auteurs:
Matteo Meneghini, Carlo De Santi, Idriss Abid, Matteo Buffolo, Marcello Cioni, Riyaz Abdul Khadar, Luca Nela, Nicolò Zagni, Alessandro Chini, Farid Medjdoub, Gaudenzio Meneghesso, Giovanni Verzellesi, Enrico Zanoni, and Elison Matioli
Publié dans:
Journal of Applied Physics, 2021, ISSN 0021-8979
Éditeur:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0061354
Auteurs:
Y. Chen, L. C. C. Heredia, J. J. Smit, M. G. Niasar and R. Ross
Publié dans:
Transactions on Instrumentation and Measurement,, 2023, ISSN 1557-9662
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/tim.2023.3268485
Auteurs:
M. Millesimo; M. Borga; B. Bakeroot; N. Posthuma; S. Decoutere; E. Sangiorgi; C. Fiegna; A. N. Tallarico
Publié dans:
IEEE Electron Device Letters, 2022, ISSN 1558-0563
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3206610
Auteurs:
F. Bonet, O. Aviñó-Salvadó, M. Vellvehi, X. Jordà, P. Godignon and X. Perpiñà
Publié dans:
Electron Device Letters, 2022, ISSN 1558-0563
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3171112
Auteurs:
Joshua Lommes, Gesa Patzelt, Volkmar Stenzel,
Publié dans:
Microelectronics Engineering, 2023, ISSN 0167-9317
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.mee.2023.112014
Auteurs:
Lidia M. Belmonte; Eva Segura; Antonio Fernández-Caballero; José A. Somolinos; Rafael Morales
Publié dans:
Mathematics, Vol 9, Iss 1424, p 1424 (2021), Numéro 3, 2021, ISSN 2227-7390
Éditeur:
MDPI (Multidisciplinary Digital Publishing Institute)
DOI:
10.3390/math9121424
Auteurs:
Jakob Willner, Lukas Brunnbauer, Silvia Larisegger, Michael Nelhiebel, Martina Marchetti-Deschmann, Andreas Limbeck
Publié dans:
Talanta, 2023, ISSN 0039-9140
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.talanta.2023.124305
Auteurs:
Lidia M. Belmonte, Arturo S. García, Rafael Morales, Jose Luis de la Vara, Francisco López de la Rosa, Antonio Fernández-Caballero
Publié dans:
Sensors, Numéro 21/3, 2021, Page(s) 908, ISSN 1424-8220
Éditeur:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s21030908
Auteurs:
F. Emadi; V. Vuorinen; G. Ross; M. Paulasto-Kröckel
Publié dans:
Materials Science & Engineering: A, Numéro 2, 2023, ISSN 0921-5093
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.msea.2023.145398
Auteurs:
Francisco López de la Rosa, José L. Gómez-Sirvent, Roberto Sánchez-Reolid, Rafael Morales, Antonio Fernández-Caballero,
Publié dans:
Expert Systems with Applications, Numéro 09574174, 2022, ISSN 0957-4174
Éditeur:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.eswa.2022.117731
Auteurs:
A. N. Tallarico, M. Millesimo, B. Bakeroot, M. Borga, N. Posthuma, S. Decoutere, E. Sangiorgi, C. Fiegna
Publié dans:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 0018-9383
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2021.3134928
Auteurs:
Francisco López de la Rosa, José L. Gómez-Sirvent, Rafael Morales, Roberto Sánchez-Reolid, Antonio Fernández-Caballero,
Publié dans:
Applied Soft Computing, Numéro 15684946, 2022, ISSN 1568-4946
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.asoc.2022.109743
Auteurs:
S. Mehra, G. Raut, R. D. Purkayastha, S. K. Vishvakarma and A. Biasizzo
Publié dans:
IEEE Access, 2023, ISSN 2169-3536
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2023.3265327
Auteurs:
Jiarui Mo; Jinglin Li; Yaqian Zhang; Joost Romijn; Alexander May; Tobias Erlbacher; Guoqi Zhang; Sten Vollebregt
Publié dans:
IEEE Electron Device Letters, 2023, ISSN 0741-3106
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2023.3268334
Auteurs:
Francisco López de la Rosa, José L. Gómez-Sirvent, Rafael Morales, Roberto Sánchez-Reolid, Antonio Fernández-Caballero
Publié dans:
Computers & Industrial Engineering, 2023, ISSN 0360-8352
Éditeur:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.cie.2023.109549
Auteurs:
N. Modolo, C. De Santi, G. Baratella, A. Bettini, M. Borga, N. Posthuma, B. Bakeroot, S. You, S. Decoutere, A. Bevilacqua, A. Neviani, G. Meneghesso, E. Zanoni and M. Meneghini
Publié dans:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 0018-9383
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2022.3184622
Auteurs:
Martin Kemeny, Peter Ondrejka, Miroslav Mikolasek
Publié dans:
Batteries, 2023, ISSN 2313-0105
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/batteries9010033
Auteurs:
Kutalmış Coşkun, Borahan Tümer
Publié dans:
Engineering Applications of Artificial Intelligence, 2023, ISSN 0952-1976
Éditeur:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.engappai.2023.106363
Auteurs:
N. Modoloa, M. Fregolent, F. Masin, A. Benato, A. Bettini, M. Buffolo, C. De Santi, M. Borga, N. Posthuma, B. Bakeroot, S. Decoutere, D. Vogrig, A. Neviani, G. Meneghesso, E. Zanoni, M. Meneghini
Publié dans:
Microelectronics Reliability, Numéro 00262714, 2022, ISSN 0026-2714
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114708
Auteurs:
Coşkun, K., Kumralbaş, Z., Çavuş, H., Tümer, B.
Publié dans:
Pattern Recognition. DAGM GCPR 2022. Lecture Notes in Computer Science, 2022
Éditeur:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-031-16788-1_8
Auteurs:
B.S.Çağlar, H.B.Ketmen, B. Bulut
Publié dans:
International Aegean Scientific Research Symposium 2021 Proceedings Book, 2022, ISBN 978-605-74014-2-7
Éditeur:
Kocaeli University
Auteurs:
W. D. van Driel, B. J. C. Jacobs, G. Onushkin, P. Watte, X. Zhao, J. Lynn Davis
Publié dans:
Reliability of Organic Compounds in Microelectronics and Optoelectronics, 2022
Éditeur:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-030-81576-9_7
Auteurs:
Jose Luis de la Vara; Thomas Bauer; Bernhard Fischer; Mustafa Karaca; Henrique Madeira; Martin Matschnig; Silvia Mazzini; Giann Spilere Nandi; Fabio Patrone; David Pereira; José Proença; Rupert Schlick; Stefano Tonetta; Ugur Yayan; Behrooz Sangchoolie
Publié dans:
Communications in Computer and Information Science, Numéro 2, 2021, ISBN 9783030853464
Éditeur:
Springer Nature Switzerland AG
DOI:
10.1007/978-3-030-85347-1_24
Auteurs:
W. D. van Driel, M. Yazdan Mehr, X. J. Fan, G. Q. Zhang
Publié dans:
Reliability of Organic Compounds in Microelectronics and Optoelectronics, 2022, Page(s) 535–538
Éditeur:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-030-81576-9_17
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