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Veröffentlichungen
Autoren:
Jakob Willner, Lukas Brunnbauer, Michael Nelhiebel, Silvia Larisegger and Andreas Limbeck
Veröffentlicht in:
22nd Winter Conference on Plasma Spectrochemistry, 2022
Herausgeber:
ICP
Autoren:
Lukas, Brunnbauer, Jakob Willner, Günter Fafilek, Silvia Larisegger, Andreas Limbeck
Veröffentlicht in:
European Winter Conference on Plasma Spectrochemistry 2023, 2023
Herausgeber:
EWCPS
Autoren:
Fabio A. Velarde Gonzalez, Lukas Hahne, Katrin Ortstein, André Lange, Sonja Crocoll
Veröffentlicht in:
26th International Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits and Systems, 2023
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Heiko Knoll, Pascal Hille, Lukas Rauber, Matthias Brusius
Veröffentlicht in:
16. XMR-Symposium, 2023
Herausgeber:
Sensitec
Autoren:
Thomas Olschewski
Veröffentlicht in:
arXiv, 2021
Herausgeber:
TUDresden
DOI:
10.48550/arxiv.2111.03727
Autoren:
Klaus Pressel
Veröffentlicht in:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Ch. Taudt, S. Gruner, P. Hartmann
Veröffentlicht in:
SPIE Photonics West 2023 - OPTO part, 2023
Herausgeber:
SPIE
Autoren:
J. Willner, L. Varain, L. Brunnbauer, P. Mayr, M. Nelhiebel, G. Fafilek, S. Larisegger, A. Limbeck
Veröffentlicht in:
EUROCORR 2021, 2021
Herausgeber:
European Federation of Corrosion
Autoren:
D. Kostynski, S. Sack, M. Sievers
Veröffentlicht in:
12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, 2022
Herausgeber:
ETG Energietechnische Gesellschaft im VDE
Autoren:
Jakob Willner, Lars Varain, Michael Nelhiebel, Silvia Larisegger, Andreas Limbeck
Veröffentlicht in:
European Winter Conference on Plasma Spectrochemistry 2023, 2023
Herausgeber:
EWCPS
Autoren:
J. Willner, L. Brunnbauer, M. Nelhiebel, S. Larisegger, A. Limbeck
Veröffentlicht in:
AOFKA 2021, 2021
Herausgeber:
Chemnitz University of Technology
Autoren:
Jakob Willner, Lars Varain, Michael Nelhiebel, Silvia Larisegger, Andreas Limbeck
Veröffentlicht in:
European Winter Conference on Plasma Spectrochemistry 2023, 2023
Herausgeber:
EWCPS
Autoren:
Heiner Moeller, Heiko Knoll, Pascal Hille, Sven Rzepka
Veröffentlicht in:
Smart Systems Integration Conference and Exhibition 2023, 2023
Herausgeber:
EPoss
Autoren:
Thomas Krivec et al.
Veröffentlicht in:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Tobias Baselt, Christopher Taudt, Daniel Ruf, Peter Hartmann
Veröffentlicht in:
SPIE Photonics West 2023 - Proceedings Volume 12417, Optical Components and Materials XX; 1241716 (2023), 2023
Herausgeber:
Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers
DOI:
10.1117/12.2650033
Autoren:
Jakob Willner, Lukas Brunnbauer, Michael Nelhiebel, Silvia Larisegger and Andreas Limbeck
Veröffentlicht in:
22nd Winter Conference on Plasma Spectrochemistry, 2022
Herausgeber:
ICP
Autoren:
Susan Zhao
Veröffentlicht in:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Jason Zi Jie Chia et. al.
Veröffentlicht in:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Olschewski, Thomas
Veröffentlicht in:
Ausgabe 1, 2021
Herausgeber:
TU Dresden
Autoren:
Thomas Krivec
Veröffentlicht in:
8th European Expert Workshop on Reliability of Electronics and Smart Systems, 2020
Herausgeber:
EPoSS
Autoren:
Lukas Brunnbauer, Jakob Willner, Markus Sauer, Annette Foelske-Schmitz, Silvia Larisegger, Andreas Limbeck
Veröffentlicht in:
Colloquim Spectroscopicum Internationale XLII, 2022
Herausgeber:
CSI
Autoren:
L. Du, X. Zhao, P. Watté, R. Poelma, W. Van Driel and G. Zhang
Veröffentlicht in:
48th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon49645.2022.9968578
Autoren:
Klaus Pressel, Josef Moser, Sven Rzepka, Klas Brinkfeldt, Susan Zhao, Willem van Driel, Paolo Giammatteo, Baris Bulut, Mujdat Soyturk, Luigi Pomante
Veröffentlicht in:
2021 24th Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), 2021, Seite(n) 311-318, ISBN 978-1-6654-2703-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/dsd53832.2021.00054
Autoren:
C. Kofler, C. A. Dohr, J. Dohr and A. Zernig
Veröffentlicht in:
IECON 2022 – 48th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon49645.2022.9968911
Autoren:
S. Fernbach, E. Kraker and N. Bedoya-Martínez
Veröffentlicht in:
nternational Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime56861.2023.10100760
Autoren:
I. Maus, P. Altieri–Weimar, W. Hartner, M. Niessner and B. Bäumer
Veröffentlicht in:
IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022, ISBN 978-1-6654-8948-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939400
Autoren:
F. Chiocchetta; C. De Santi; F. Rampazzo; K. Mukherjee; Jan Grünenpütt; Daniel Sommer; Hervé Blanck; Benoit Lambert; A. Gerosa; G. Meneghesso; E. Zanoni; M. Meneghini
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764510
Autoren:
M. Hashemi, M. Stolz and D. Watzenig
Veröffentlicht in:
2023 IEEE International Conference on Mechatronics (ICM), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/icm54990.2023.10102000
Autoren:
Rainer Dudek; Ralf Döring; Anu Mathew; Alexander Otto; Sven Rzepka
Veröffentlicht in:
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime54907.2022.9758893
Autoren:
S. Ananiev, G. M. Reuther, N. D. Vecchio and P. Altieri-Weimar
Veröffentlicht in:
"S. Ananiev, G. M. Reuther, N. D. Vecchio and P. Altieri-Weimar, ""Size Scaling of Brittle Strength usi24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)", 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime56861.2023.10100803
Autoren:
M. Hagara, P. Kubinec, A. Šatka and R. Stojanović
Veröffentlicht in:
11th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/meco55406.2022.9797132
Autoren:
Fahimeh Emadi; Vesa Vuorinen; Mervi Paulasto-Krockel
Veröffentlicht in:
Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Ausgabe 1, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939539
Autoren:
Rok Hribar; Gasper Petelin; Margarita Antoniou; Anton Biasizzo; Stanko Ciglaric; Gregor Papa
Veröffentlicht in:
Annual Conference of Industrial Electronics Society, 2022., Ausgabe 1, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon49645.2022.9968876
Autoren:
J. Zündel, M. Weninger, T. Krivec, M. Frewein and S. Waschnig
Veröffentlicht in:
24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime56861.2023.10100777
Autoren:
Müjdat Soytürk; Kutalmış Coşkun; Onur İzmitlioğlu; Borahan Tümer; Deniz Güneş; Sinan Saraçoğlu; Barış Bulut; Hasan Burak Ketmen; İsmethan Hanedar; Taşemir Aşan; Eray Aydın
Veröffentlicht in:
IECON 2022 – 48th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iecon49645.2022.9968853
Autoren:
Jakob Willner, Philipp Rosenauer, Lukas Brunnbauer, Michael Nelhiebel, Silvia Larisegger and Andreas Limbeck
Veröffentlicht in:
European Workshop on laser Ablation Poster Abstracts, 2022
Herausgeber:
University of Bern
Autoren:
Chenyang Lai, Piero Baralid, Ibrahim Ahmed, Enrico Zio, Alejandro del Cueto, Javier Gil, Sergio Llorente
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 32nd European Safety and Reliability Conference (ESREL), 2022
Herausgeber:
Research Publishing, Singapore
Autoren:
M. Frewein; S. Stojanovic; Q. Tao; T. Krivec; J. Zuendel; M. Goessler; P. F. Fuchs; M. Gschwandl
Veröffentlicht in:
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime54907.2022.9758866
Autoren:
P. Watté, G. van Hees, R. Engelen, W. D. van Driel, T. Chen
Veröffentlicht in:
18th China International Forum on Solid State Lighting & 2021 7th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors, 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/sslchinaifws54608.2021.9675170
Autoren:
E. Kabardiadi-Virkovski, A. Kabardiadi-Virkovski P. Hartmann
Veröffentlicht in:
SPIE Photonics West 2023 - OPTO part, 2023
Herausgeber:
SPIE
DOI:
10.1117/12.2649796
Autoren:
P. Watté, G. van Hees, R. Engelen, W. D. van Driel
Veröffentlicht in:
ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, 2021
Herausgeber:
ASME
DOI:
10.1115/ipack2021-72293
Autoren:
Fatemeh Hosseinpour, Ibrahim Ahmed, Piero Baraldi, Mehdi Behzad, Enrico Zio, Horst Lewitschnig
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 32nd European Safety and Reliability Conference (ESREL 2022), 2022
Herausgeber:
Research Publishing, Singapore
Autoren:
H. Moeller, H. Knoll, P. Hille, R. Dudek and S. Rzepka
Veröffentlicht in:
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939391
Autoren:
J. Zundel, M. Sagerer, M. Frewein, T. Krivec
Veröffentlicht in:
2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021, Seite(n) 1-7, ISBN 978-1-6654-1373-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime52062.2021.9410833
Autoren:
M. Millesimo; B. Bakeroot; M. Borga; N. Posthuma; S. Decoutere; E. Sangiorgi; C. Fiegna; A. N. Tallarico
Veröffentlicht in:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764592
Autoren:
Lukas Hahne, G. Fabio A. Velarde, André Lange, Christoph Sohrmann, Daniel Wetzel, Sonja Crocoll
Veröffentlicht in:
IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW), 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iirw53245.2021.9635606
Autoren:
O. Aviñó, F. Bonet, M. Vellvehí, P. Godignon, X. Jordà and X. Perpiñà
Veröffentlicht in:
IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Europe (WiPDA Europe), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/wipdaeurope55971.2022.9936256
Autoren:
Robert Ross
Veröffentlicht in:
International Conference on Condition Monitoring and Diagnosis (CMD), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/cmd54214.2022.9991683
Autoren:
J. Willner, L. Brunnbauer, M. Nelhiebel, S. Larisegger, A. Limbeck
Veröffentlicht in:
Applied Surface and Solid State Analytics (AOFKA21) Conference, 2021
Herausgeber:
TU Chemnitz and TU Bergakademie Freiberg
Autoren:
Uribetxebarria, J., Zubizarreta, A., Rodríguez, Á., Leturiondo, U.
Veröffentlicht in:
WCEAM Proceedings. WCEAM 2022. Lecture Notes in Mechanical Engineering, 2023
Herausgeber:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-031-25448-2_3
Autoren:
D. Kostynski, S. Sack, P. Kolter and M. Glavanovics
Veröffentlicht in:
14th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam55965.2022.9966759
Autoren:
Mustafa Onur Izmitlioglu, Mujdat Soyturk
Veröffentlicht in:
A Practical Study on Optimization of Big Data Streaming and Data Analytics Infrastructure for Efficient AI-Based Processing, 2022
Herausgeber:
IEEE
Autoren:
Willem D. van Driel, B. Jacobs, P. Watte, X. Zhao
Veröffentlicht in:
2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021, Seite(n) 1-4, ISBN 978-1-6654-1373-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime52062.2021.9410861
Autoren:
F. Emadi, S. Liu, A. Klami, N. Tiwary, V. Vuorinen and M. Paulasto-Kröckel
Veröffentlicht in:
14th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam55965.2022.9966765
Autoren:
K. Pressel and J. Moser
Veröffentlicht in:
14th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam55965.2022.9966780
Autoren:
G. Capasso, M. Zanuccoli, A. N. Tallarico and C. Fiegna
Veröffentlicht in:
IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947200
Autoren:
Andrea Bettini; Thibault Cosnier; Alessandro Magnani; Olga Syshchyk; Matteo Borga; Stefaan Decoutere; Andrea Neviani
Veröffentlicht in:
17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816827
Autoren:
M. Weninger, T. Krivec, M. Frewein, S. Waschnig, P. Fuchs, C. Obst
Veröffentlicht in:
24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/eurosime56861.2023.10100800
Autoren:
J. Marek1, J. Kozárik, A. Chvála, M. Minárik and M. Donoval
Veröffentlicht in:
Advances in Electronic and Photonic Technologies (ADEPT 2021), 2021, ISBN 978-80-554-1806-3
Herausgeber:
University of Zilina in EDIS-Publishing Centre of UZ
Autoren:
A. Chvála, J. Marek, A. Šatka and J. Chen
Veröffentlicht in:
14th International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/asdam55965.2022.9966769
Autoren:
Piero Baraldi, Stefano Medici, Ibrahim Ahmed, Enrico Zio, Horst Lewitschnig
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 31st European Safety and Reliability Conference (ESREL 2021), 2021, Seite(n) 2619-2626, ISBN 978-981-18-2016-8
Herausgeber:
Research Publishing Services
DOI:
10.3850/978-981-18-2016-8_763-cd
Autoren:
Maliheh Hashemi, Mohammad Ali Golkani, Daniel Watzenig
Veröffentlicht in:
2022 International Conference on Connected Vehicle and Expo (ICCVE), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iccve52871.2022.9742916
Autoren:
Thomas Olschewski
Veröffentlicht in:
The 33rd European Safety and Reliability Conference (ESREL 2023), 2023
Herausgeber:
ESREL
DOI:
10.3850/978-981-18-8071-1_p237-cd
Autoren:
S. Fernbach, E. Kraker, E. Zojer, N. Bedoya-Martinez
Veröffentlicht in:
2022 28th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/therminic57263.2022.9950668
Autoren:
Prabha Sana, Andreas Graff, Michel Simon-Najasek, Susanne Huebner, Veronica Zhan Gao, Fabiana Rampazzo, Carlo De Santi, Benoit Lambert, Gaudenzio Meneghesso, Enrico Zanoni, Matteo Meneghini, Frank Altmann
Veröffentlicht in:
IEEE 8th Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications (WiPDA), 2021
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/wipda49284.2021.9645151
Autoren:
Stephanie Grubmüller; Pamela Innerwinkler
Veröffentlicht in:
2022 International Conference on Connected Vehicle and Expo (ICCVE), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/iccve52871.2022.9742765
Autoren:
M. Zhang, J. Heilmann, Y. Sing Chan, M. Richard Niessner, P. Altieri-Weimar and B. Wunderle
Veröffentlicht in:
IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/estc55720.2022.9939510
Autoren:
Safari, L.; Barile, G.; Stornelli, V.; Minaei, S.; Ferri, G.
Veröffentlicht in:
electronics, 2021, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10182303
Autoren:
Miroslav Hagara, Radovan Stojanović, Alexander Šatka, Peter Kubinec, Oldřich Ondráček,
Veröffentlicht in:
Microprocessors and Microsystems,, Ausgabe 01419331, 2022, ISSN 0141-9331
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.micpro.2022.104669
Autoren:
F. Chiocchetta, C. De Santi, F. Rampazzo, K. Mukherjee, Jan Grünenpütt, Daniel Sommer, Hervé Blanck, Benoit Lambert, A. Gerosa, G. Meneghesso, E. Zanoni, M. Meneghini
Veröffentlicht in:
Microelectronics Reliability, Ausgabe 00262714, 2022, ISSN 0026-2714
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114735
Autoren:
López de la Rosa, F.; Sánchez-Reolid, R.; Gómez-Sirvent, J.L.; Morales, R.; Fernández-Caballero, A.
Veröffentlicht in:
applied science, Ausgabe 20763417, 2021, ISSN 2076-3417
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/app11209508
Autoren:
Anselmo Martínez; Lidia M. Belmonte; Arturo S. García; Antonio Fernández-Caballero; Rafael Morales
Veröffentlicht in:
Electronics, Vol 10, Iss 868, p 868 (2021), Ausgabe 3, 2021, ISSN 2079-9292
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics10070868
Autoren:
M. Millesimo, C. Fiegna, N. Posthuma, M. Borga, B. Bakeroot, S. Decoutere, A. N. Tallarico
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2021, Seite(n) 1-6, ISSN 0018-9383
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2021.3111144
Autoren:
Jose Luis de la Vara, Beatriz Marín, Clara Ayora, Giovanni Giachetti
Veröffentlicht in:
Information and Software Technology, Ausgabe 126, 2020, Seite(n) 106351, ISSN 0950-5849
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.infsof.2020.106351
Autoren:
Matteo Meneghini, Carlo De Santi, Idriss Abid, Matteo Buffolo, Marcello Cioni, Riyaz Abdul Khadar, Luca Nela, Nicolò Zagni, Alessandro Chini, Farid Medjdoub, Gaudenzio Meneghesso, Giovanni Verzellesi, Enrico Zanoni, and Elison Matioli
Veröffentlicht in:
Journal of Applied Physics, 2021, ISSN 0021-8979
Herausgeber:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0061354
Autoren:
Y. Chen, L. C. C. Heredia, J. J. Smit, M. G. Niasar and R. Ross
Veröffentlicht in:
Transactions on Instrumentation and Measurement,, 2023, ISSN 1557-9662
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/tim.2023.3268485
Autoren:
M. Millesimo; M. Borga; B. Bakeroot; N. Posthuma; S. Decoutere; E. Sangiorgi; C. Fiegna; A. N. Tallarico
Veröffentlicht in:
IEEE Electron Device Letters, 2022, ISSN 1558-0563
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3206610
Autoren:
F. Bonet, O. Aviñó-Salvadó, M. Vellvehi, X. Jordà, P. Godignon and X. Perpiñà
Veröffentlicht in:
Electron Device Letters, 2022, ISSN 1558-0563
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3171112
Autoren:
Joshua Lommes, Gesa Patzelt, Volkmar Stenzel,
Veröffentlicht in:
Microelectronics Engineering, 2023, ISSN 0167-9317
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.mee.2023.112014
Autoren:
Lidia M. Belmonte; Eva Segura; Antonio Fernández-Caballero; José A. Somolinos; Rafael Morales
Veröffentlicht in:
Mathematics, Vol 9, Iss 1424, p 1424 (2021), Ausgabe 3, 2021, ISSN 2227-7390
Herausgeber:
MDPI (Multidisciplinary Digital Publishing Institute)
DOI:
10.3390/math9121424
Autoren:
Jakob Willner, Lukas Brunnbauer, Silvia Larisegger, Michael Nelhiebel, Martina Marchetti-Deschmann, Andreas Limbeck
Veröffentlicht in:
Talanta, 2023, ISSN 0039-9140
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.talanta.2023.124305
Autoren:
Lidia M. Belmonte, Arturo S. García, Rafael Morales, Jose Luis de la Vara, Francisco López de la Rosa, Antonio Fernández-Caballero
Veröffentlicht in:
Sensors, Ausgabe 21/3, 2021, Seite(n) 908, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s21030908
Autoren:
F. Emadi; V. Vuorinen; G. Ross; M. Paulasto-Kröckel
Veröffentlicht in:
Materials Science & Engineering: A, Ausgabe 2, 2023, ISSN 0921-5093
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.msea.2023.145398
Autoren:
Francisco López de la Rosa, José L. Gómez-Sirvent, Roberto Sánchez-Reolid, Rafael Morales, Antonio Fernández-Caballero,
Veröffentlicht in:
Expert Systems with Applications, Ausgabe 09574174, 2022, ISSN 0957-4174
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.eswa.2022.117731
Autoren:
A. N. Tallarico, M. Millesimo, B. Bakeroot, M. Borga, N. Posthuma, S. Decoutere, E. Sangiorgi, C. Fiegna
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 0018-9383
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2021.3134928
Autoren:
Francisco López de la Rosa, José L. Gómez-Sirvent, Rafael Morales, Roberto Sánchez-Reolid, Antonio Fernández-Caballero,
Veröffentlicht in:
Applied Soft Computing, Ausgabe 15684946, 2022, ISSN 1568-4946
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.asoc.2022.109743
Autoren:
S. Mehra, G. Raut, R. D. Purkayastha, S. K. Vishvakarma and A. Biasizzo
Veröffentlicht in:
IEEE Access, 2023, ISSN 2169-3536
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/access.2023.3265327
Autoren:
Jiarui Mo; Jinglin Li; Yaqian Zhang; Joost Romijn; Alexander May; Tobias Erlbacher; Guoqi Zhang; Sten Vollebregt
Veröffentlicht in:
IEEE Electron Device Letters, 2023, ISSN 0741-3106
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/led.2023.3268334
Autoren:
Francisco López de la Rosa, José L. Gómez-Sirvent, Rafael Morales, Roberto Sánchez-Reolid, Antonio Fernández-Caballero
Veröffentlicht in:
Computers & Industrial Engineering, 2023, ISSN 0360-8352
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.cie.2023.109549
Autoren:
N. Modolo, C. De Santi, G. Baratella, A. Bettini, M. Borga, N. Posthuma, B. Bakeroot, S. You, S. Decoutere, A. Bevilacqua, A. Neviani, G. Meneghesso, E. Zanoni and M. Meneghini
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 0018-9383
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/ted.2022.3184622
Autoren:
Martin Kemeny, Peter Ondrejka, Miroslav Mikolasek
Veröffentlicht in:
Batteries, 2023, ISSN 2313-0105
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/batteries9010033
Autoren:
Kutalmış Coşkun, Borahan Tümer
Veröffentlicht in:
Engineering Applications of Artificial Intelligence, 2023, ISSN 0952-1976
Herausgeber:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.engappai.2023.106363
Autoren:
N. Modoloa, M. Fregolent, F. Masin, A. Benato, A. Bettini, M. Buffolo, C. De Santi, M. Borga, N. Posthuma, B. Bakeroot, S. Decoutere, D. Vogrig, A. Neviani, G. Meneghesso, E. Zanoni, M. Meneghini
Veröffentlicht in:
Microelectronics Reliability, Ausgabe 00262714, 2022, ISSN 0026-2714
Herausgeber:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.microrel.2022.114708
Autoren:
Coşkun, K., Kumralbaş, Z., Çavuş, H., Tümer, B.
Veröffentlicht in:
Pattern Recognition. DAGM GCPR 2022. Lecture Notes in Computer Science, 2022
Herausgeber:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-031-16788-1_8
Autoren:
B.S.Çağlar, H.B.Ketmen, B. Bulut
Veröffentlicht in:
International Aegean Scientific Research Symposium 2021 Proceedings Book, 2022, ISBN 978-605-74014-2-7
Herausgeber:
Kocaeli University
Autoren:
W. D. van Driel, B. J. C. Jacobs, G. Onushkin, P. Watte, X. Zhao, J. Lynn Davis
Veröffentlicht in:
Reliability of Organic Compounds in Microelectronics and Optoelectronics, 2022
Herausgeber:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-030-81576-9_7
Autoren:
Jose Luis de la Vara; Thomas Bauer; Bernhard Fischer; Mustafa Karaca; Henrique Madeira; Martin Matschnig; Silvia Mazzini; Giann Spilere Nandi; Fabio Patrone; David Pereira; José Proença; Rupert Schlick; Stefano Tonetta; Ugur Yayan; Behrooz Sangchoolie
Veröffentlicht in:
Communications in Computer and Information Science, Ausgabe 2, 2021, ISBN 9783030853464
Herausgeber:
Springer Nature Switzerland AG
DOI:
10.1007/978-3-030-85347-1_24
Autoren:
W. D. van Driel, M. Yazdan Mehr, X. J. Fan, G. Q. Zhang
Veröffentlicht in:
Reliability of Organic Compounds in Microelectronics and Optoelectronics, 2022, Seite(n) 535–538
Herausgeber:
Springer
DOI:
10.1007/978-3-030-81576-9_17
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