Novel approach to Area selective Deposition for BEOL Interconnect Applications

Informations projet

NADIA

N° de convention de subvention: 888163

DOI

10.3030/888163

Projet clôturé

Date de signature de la CE 6 Avril 2020

Date de début 1 Septembre 2020

Date de fin 31 Août 2022

Financé au titre de

• EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Coût total

€ 178 320,00

Contribution de l’UE

€ 178 320,00

Coordonné par

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium

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Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Peer reviewed articles (3)

Vapor deposited thin organic–inorganic capping layers preventing copper line oxidation in polymer-based RDL technologies

Auteurs: Chery, Emmanueal; Brady-Boyd, Anita; Lin, Yuyuan; Grimes, Michael; Springer, David; Slabbekoorn, John; Walsby, Edward; Croes, Kristof; Beyne, Eric
Publié dans: Microelectron. Eng., Numéro 1, 2022, ISSN 0167-9317
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.mee.2022.111896

Investigating the Efficacy of Hafnium Dioxide Barrier Layers to Halt Copper Oxide Formation in Redistribution Layers for Three- Dimensional (3D) Packaging

Auteurs: Brady-Boyd, Anita; Chery, Emmanuel; Armini, Silvia
Publié dans: J. Phys. Chem. Lett., Numéro 19487185, 2022, ISSN 1948-7185
Éditeur: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acs.jpclett.2c02080

The Role of Atomic Oxygen in the Decomposition of Self-Assembled Monolayers During Area-Selective Atomic Layer Deposition

Auteurs: Brady-Boyd, Anita; O' Connor, Robert; Armini, Silvia; Selvaraju, Venkateswaran; Pasquali, Mattia; Hughes, Greg; Bogan, Justin
Publié dans: Crossref, Numéro 01694332, 2022, ISSN 0169-4332
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.apsusc.2022.152679