Novel approach to Area selective Deposition for BEOL Interconnect Applications

Informations projet

NADIA

N° de convention de subvention: 888163

DOI 10.3030/888163

Projet clôturé

Date de signature de la CE 6 Avril 2020

Date de début 1 Septembre 2020

Date de fin 31 Août 2022

Financé au titre de

• EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Coût total € 178 320,00

Contribution de l’UE € 178 320,00

Coordonné par

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium

Publications

Peer reviewed articles (3)

Vapor deposited thin organic–inorganic capping layers preventing copper line oxidation in polymer-based RDL technologies

Auteurs: Chery, Emmanueal; Brady-Boyd, Anita; Lin, Yuyuan; Grimes, Michael; Springer, David; Slabbekoorn, John; Walsby, Edward; Croes, Kristof; Beyne, Eric
Publié dans: Microelectron. Eng., Numéro 01679317, 2022, ISSN 0167-9317
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.mee.2022.111896

Investigating the Efficacy of Hafnium Dioxide Barrier Layers to Halt Copper Oxide Formation in Redistribution Layers for Three- Dimensional (3D) Packaging

Auteurs: Brady-Boyd, Anita; Chery, Emmanuel; Armini, Silvia
Publié dans: J. Phys. Chem. Lett., Numéro 19487185, 2022, ISSN 1948-7185
Éditeur: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acs.jpclett.2c02080

The Role of Atomic Oxygen in the Decomposition of Self-Assembled Monolayers During Area-Selective Atomic Layer Deposition

Auteurs: Brady-Boyd, Anita; O' Connor, Robert; Armini, Silvia; Selvaraju, Venkateswaran; Pasquali, Mattia; Hughes, Greg; Bogan, Justin
Publié dans: Crossref, Numéro 01694332, 2022, ISSN 0169-4332
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.apsusc.2022.152679