Novel approach to Area selective Deposition for BEOL Interconnect Applications

Informazioni relative al progetto

NADIA

ID dell’accordo di sovvenzione: 888163

DOI 10.3030/888163

Progetto chiuso

Data della firma CE 6 Aprile 2020

Data di avvio 1 Settembre 2020

Data di completamento 31 Agosto 2022

Finanziato da

• EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Costo totale € 178 320,00

Contributo UE € 178 320,00

Coordinato da

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium

Pubblicazioni

Peer reviewed articles (3)

Vapor deposited thin organic–inorganic capping layers preventing copper line oxidation in polymer-based RDL technologies

Autori: Chery, Emmanueal; Brady-Boyd, Anita; Lin, Yuyuan; Grimes, Michael; Springer, David; Slabbekoorn, John; Walsby, Edward; Croes, Kristof; Beyne, Eric
Pubblicato in: Microelectron. Eng., Numero 01679317, 2022, ISSN 0167-9317
Editore: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.mee.2022.111896

Investigating the Efficacy of Hafnium Dioxide Barrier Layers to Halt Copper Oxide Formation in Redistribution Layers for Three- Dimensional (3D) Packaging

Autori: Brady-Boyd, Anita; Chery, Emmanuel; Armini, Silvia
Pubblicato in: J. Phys. Chem. Lett., Numero 19487185, 2022, ISSN 1948-7185
Editore: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acs.jpclett.2c02080

The Role of Atomic Oxygen in the Decomposition of Self-Assembled Monolayers During Area-Selective Atomic Layer Deposition

Autori: Brady-Boyd, Anita; O' Connor, Robert; Armini, Silvia; Selvaraju, Venkateswaran; Pasquali, Mattia; Hughes, Greg; Bogan, Justin
Pubblicato in: Crossref, Numero 01694332, 2022, ISSN 0169-4332
Editore: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.apsusc.2022.152679