Novel approach to Area selective Deposition for BEOL Interconnect Applications

Projektinformationen

NADIA

ID Finanzhilfevereinbarung: 888163

DOI 10.3030/888163

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 6 April 2020

Startdatum 1 September 2020

Enddatum 31 August 2022

Finanziert unter

• EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Gesamtkosten € 178 320,00

EU-Beitrag € 178 320,00

Koordiniert durch

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (3)

Vapor deposited thin organic–inorganic capping layers preventing copper line oxidation in polymer-based RDL technologies

Autoren: Chery, Emmanueal; Brady-Boyd, Anita; Lin, Yuyuan; Grimes, Michael; Springer, David; Slabbekoorn, John; Walsby, Edward; Croes, Kristof; Beyne, Eric
Veröffentlicht in: Microelectron. Eng., Ausgabe 01679317, 2022, ISSN 0167-9317
Herausgeber: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.mee.2022.111896

Investigating the Efficacy of Hafnium Dioxide Barrier Layers to Halt Copper Oxide Formation in Redistribution Layers for Three- Dimensional (3D) Packaging

Autoren: Brady-Boyd, Anita; Chery, Emmanuel; Armini, Silvia
Veröffentlicht in: J. Phys. Chem. Lett., Ausgabe 19487185, 2022, ISSN 1948-7185
Herausgeber: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acs.jpclett.2c02080

The Role of Atomic Oxygen in the Decomposition of Self-Assembled Monolayers During Area-Selective Atomic Layer Deposition

Autoren: Brady-Boyd, Anita; O' Connor, Robert; Armini, Silvia; Selvaraju, Venkateswaran; Pasquali, Mattia; Hughes, Greg; Bogan, Justin
Veröffentlicht in: Crossref, Ausgabe 01694332, 2022, ISSN 0169-4332
Herausgeber: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.apsusc.2022.152679