Novel approach to Area selective Deposition for BEOL Interconnect Applications

Informacje na temat projektu

NADIA

Identyfikator umowy o grant: 888163

DOI 10.3030/888163

Projekt został zamknięty

Data podpisania przez KE 6 Kwietnia 2020

Data rozpoczęcia 1 Września 2020

Data zakończenia 31 Sierpnia 2022

Finansowanie w ramach

• EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Koszt całkowity € 178 320,00

Wkład UE € 178 320,00

Koordynowany przez

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium

Publikacje

Peer reviewed articles (3)

Vapor deposited thin organic–inorganic capping layers preventing copper line oxidation in polymer-based RDL technologies

Autorzy: Chery, Emmanueal; Brady-Boyd, Anita; Lin, Yuyuan; Grimes, Michael; Springer, David; Slabbekoorn, John; Walsby, Edward; Croes, Kristof; Beyne, Eric
Opublikowane w: Microelectron. Eng., Numer 01679317, 2022, ISSN 0167-9317
Wydawca: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.mee.2022.111896

Investigating the Efficacy of Hafnium Dioxide Barrier Layers to Halt Copper Oxide Formation in Redistribution Layers for Three- Dimensional (3D) Packaging

Autorzy: Brady-Boyd, Anita; Chery, Emmanuel; Armini, Silvia
Opublikowane w: J. Phys. Chem. Lett., Numer 19487185, 2022, ISSN 1948-7185
Wydawca: American Chemical Society
DOI: 10.1021/acs.jpclett.2c02080

The Role of Atomic Oxygen in the Decomposition of Self-Assembled Monolayers During Area-Selective Atomic Layer Deposition

Autorzy: Brady-Boyd, Anita; O' Connor, Robert; Armini, Silvia; Selvaraju, Venkateswaran; Pasquali, Mattia; Hughes, Greg; Bogan, Justin
Opublikowane w: Crossref, Numer 01694332, 2022, ISSN 0169-4332
Wydawca: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.apsusc.2022.152679