Projektbeschreibung
MicroLED-Anordnungen könnten uns den Weg zu neuen kommerziellen Anwendungen in vielen Bereichen weisen
Leuchtdioden, auch LED genannt, gibt es schon seit über einem halben Jahrhundert. Ursprünglich für Infrarotkommunikationsgeräte entwickelt, wurden LED dank ihrer kompakten Größe, des niedrigen Energieverbrauchs, der langen Lebensdauer und der flexiblen Anwendbarkeit bald auch in Kontrollleuchten, Anzeigen und sogar allgemein als Beleuchtung eingesetzt. In standardmäßigen LED-Anordnungen bildet jeder einzelne LED-Chip ein Pixel. MicroLED-Anordnungen können mit mehreren einzelnen Pixeln pro LED-Chip hergestellt werden, was zu einer hohen Pixeldichte, Lichtintensität und Kontrolle auf geringer Fläche führt. Das EU-finanzierte Projekt SMILE baut auf der umfangreichen Technologie der MicroLED-Anordnungen auf, um neuartige MicroLED-Plattformen zu entwickeln, die in mehreren wichtigen Anwendungen von hoher kommerzieller Bedeutung demonstriert werden sollen, von der DNA-Chip-Herstellung bis hin zur hochauflösenden Mikroskopie.
Ziel
The SMILE idea is based on the results of FET-Open “ChipScope”, which gave us unique technology skills in the processing of nanoLED arrays. In contrast to the ChipScope’s nanoLEDs for superresolution microscopy, larger SMILE microLEDs arrays can also be used for activating and manipulating chemical or biological reactions. With microLEDs, light intensities can be orders of magnitude higher. Larger dimensions enable hybrid integration with CMOS microelectronics, leading to a full scalability of the microLED platform in terms of number of pixels, intensity, switching speed and cost in a mass production situation. MicroLEDs can also be combined with existing colour converter technology, resulting in substantial flexibility concerning wavelength control. SMILE will develop microLED platforms giving access to an enormous variety of novel applications, when used as “Scalable Structured Micro-Illumination Light Engines” (SMILE). The approach is completely different to conventional structured illumination strategies used today. SMILE workplan includes GaN chip technology, CMOS design, chip-chip hybrid integration and system integration (housing and software). SMILE gives very high priority to market replication, preparing for discussions with future investors by the following approach: an “End-User Board” (EUB) of experts from various applications will discuss requirements to be met and perform SMILE test experiments. Therefore, SMILE prototypes will be made available to the EUB for testing and market validation in at least 5 different Pilot Applications (PA), which have already been chosen for analysing importance, relevance and high market potential: (1) DNA chip fabrication; (2) Maskless photolithography; (3) Optogenetics; (4) High-throughput fluorescence microscopy; (5) Chip-based holographic microscopy. All PA are addressing quickly increasing markets. The direct participation of a dedicated start-up company secures the long-term exploitation of SMILE technology.
Wissenschaftliches Gebiet
- natural sciencescomputer and information sciencessoftware
- engineering and technologymaterials engineeringcolors
- natural sciencesbiological sciencesgeneticsDNA
- natural sciencesphysical sciencesopticsmicroscopysuper resolution microscopy
- natural sciencesphysical scienceselectromagnetism and electronicsmicroelectronics
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
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H2020-EIC-FETPROACT-2019
Finanzierungsplan
RIA - Research and Innovation actionKoordinator
08007 Barcelona
Spanien