Projektbeschreibung
Große Pläne für die photonische Integration
Stellen Sie sich vor, komplexe und oft umfangreiche optische Systeme auf die Größe eines winzigen Chips herunterschrumpfen zu können – genau damit befasst sich die photonische Integration. Dabei handelt es sich um die dominierende Technologie im Bereich der Kommunikation mit hoher Bandbreite, die viele Bereiche der Photonik erobern wird. Das Schweizer Unternehmen LIGENTEC hat eine Technologie auf Basis von dickem Siliziumnitrid entwickelt, das die Herstellung photonischer integrierter Schaltkreise unter Verwendung von Verfahren ermöglicht, die zu einer besseren Leistung und geringeren Kosten führen als die herkömmlichen Ansätze. Diese Technologie hat den Technologie-Reifegrad 7 erreicht und konnte während der Prototypphase einen erheblichen Anteil der Kundschaft für sich gewinnen. Das EU-finanzierte Projekt SPECTRA wird das Herstellungsverfahren zur Industriereife bringen und die Hochskalierung samt Qualitätssicherung der Produktion vorbereiten. Es wird die Technologie auch entsprechend den Standards der Industrie zertifizieren.
Ziel
The Sensing and Communication markets are predicted to increase tremendously over the next few years, especially pushed from medical instrumentation, diagnostics, autonomous driving, quantum computing and communication. Photonic Integration, the ability to shrink complex optical systems on a small chip, is one of the key technologies with an enabling and highly disruptive potential in those verticals.
LIGENTEC has developed a unique thick Silicon Nitride (SiN) technology which enables the manufacturing of Photonic Integrated Circuits (PICs) at better performance and lower cost than common approaches. The technology has reached TRL 7 and gained a lot of customer traction in prototyping.
LIGENTEC has estimated its serviceable available market in the Sensing and Communication segments of €400m by 2023 and €1.5bn by 2027 respectively. First customers are ready to enter volume manufacturing in 2022/2023.
This EIC project focus is to industrialise the manufacturing processes and prepare for scale-up including a quality control line for production and certify the technology to industry standards. It is strategic to the company as it enables LIGENTEC to enter the volume market.
At the end of this project LIGENTEC will:
• Have World leading PIC technology for quantum, LiDAR and Space vertical at industrial scale
• Setup and validated a quality control and metrology line
• Have certified reference designs to industry standards allowing easier design for customers enabling new applications in new markets
• Be ready to enter volume market and acquire customers with a need of PICs up to 1’000’000 units / year
• Have demonstrated increased production repeatability, yield and proven product reliability
LIGENTEC is managed by an experienced team which has successfully scaled a high-tech business in photonics in the past.
Wissenschaftliches Gebiet
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenUnterauftrag
H2020-EIC-SMEInst-2018-2020-3
Finanzierungsplan
SME-2 - SME instrument phase 2Koordinator
1024 Ecublens
Schweiz
Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).