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Livrables
Eternity SS/Workshop 3
ETERNITY Kick-Off Meeting (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Kick-off meeting (see table 8 for description)
ETERNITY NWE 5 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)ETERNITY NWE 5 (see table 8)
ETERNITY NWE 2 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)ETERNITY NWE 2 - see table 8
ETERNITY NWE 4 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)ETERNITY NWE 4 (see table 8 for description)
Eternity SS/Workshop 2 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Eternity SS/Workshop 3 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
ETERNITY NWE 1 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
ETERNITY NWE 1 - See description Table 8
ETERNITY NWE 3 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)ETERNITY NWE 3 (see table 8 for description)
Eternity SS/Workshop 1 (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Application of the EMI footprint concept on 2 medical test cases (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Application of the EMI footprint concept on two medical test cases
Guided tutorials for implementing new safe wearable medical devices based on PLUX equipment (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)EMI sensors design and validation in a medical environment (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Report on correlation of EMC test results measured in different environments (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Process description how to prepare and execute a risk management plan in collaborative medical system development. (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Process description how to prepare and execute a risk management plan in collaborative medical system development
Application of STAMP/STPA to the EMI-aware hazard-and-risk-analysis of two medical systems (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Overview of software/hardware diversity and wireless communication protocols with a use- case hardened and validated for robustness vs. developed techniques and measures (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Overview of software/hardware diversity and wireless communication protocols with a use-case hardened and validated for robustness vs. developed techniques and measures
Standardized EMC assurance case patterns for the certification of medical equipment such as MRI or on-board sensing platform. (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Standardized EMC assurance case patterns for the certification of medical equipment such as MRI or on-board sensing platform
Model to consider the effect of the transient interference and definition of the rationale to select and configure the communication system (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)Behavioural testing of coupling of EMI with cables with application to a medical device (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
EMI Risk Management Plan for two real-life medical environments (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Test method for determining cumulative EMI (i.e. from multiple sources) in an automotive environment (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Analysis of the relation between the EMI measurements results and the relevant Figures of Merits of DCS (s’ouvre dans une nouvelle fenêtre)
Publications
Auteurs:
Mohammad Kameli; Tim Claeys; Davy Pissoort
Publié dans:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274164
Auteurs:
Marc Kopf (main author), Anne Roc'h
Publié dans:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro PProceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2023, Page(s) 6, ISBN 979-8-3503-2400-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274348
Auteurs:
Miguel Figueirinhas, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Publié dans:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Page(s) 151-154, ISBN 978-4-88552-347-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10585215
Auteurs:
Nathalia A. Rocha Batista, Marcos Quílez, Ferran Silva, Mireya Fernandez Chimeno
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 877-882, ISSN 2325-0364
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722742
Auteurs:
Sebastian Mauricio Salas Laurens, Jean David Bertaux, Anne Roc’h
Publié dans:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Page(s) 702-705
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584958
Auteurs:
Rheyuniarto Sahlendar Asthan, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Deny Hamdani, Achmad Munir, Frank Leferink
Publié dans:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Page(s) 96-99, ISBN 978-4-88552-347-2
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584929
Auteurs:
Prashanth Domakonda, Geon George Bastian, Marco A. Azpúrua, Mireya Fernandez-Chimeno, Ferran Silva
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 750-755
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722522
Auteurs:
Miguel Figueirinhas, Hans Schipper, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 198-202
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722536
Auteurs:
Mohammad Kameli, Davy Pissoort, Tim Claeys
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 739-744
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722705
Auteurs:
Geon George Bastian (main author), Tiago Pinto Nunes (second author), Marcos Quílez, Mireya Fernández-Chimeno, Ferran Silva
Publié dans:
2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro yearly, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274265
Auteurs:
Laure Buysse, Pavithrakrishnan Radhakrishnan, Vikas Ghatge, Johan Catrysse, Davy Pissoort
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 883-888
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722060
Auteurs:
Rıdvan Aba; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Publié dans:
Grand Rapids Michigan, U.S.A., Numéro yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-0976-8
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsipi50001.2023.10241622
Auteurs:
Tiago Nunes, Hugo Plácido da Silva, Hugo Gamboa
Publié dans:
Proceedings of the 17th International Joint Conference on Biomedical Engineering Systems and Technologies, 2024, Page(s) 82-87, ISBN 978-989-758-688-0
Éditeur:
SCITEPRESS - Science and Technology Publications
DOI:
10.5220/0012588900003657
Auteurs:
Mohammad Kameli (Main author); Tim Claeys; Davy Pissoort
Publié dans:
EMC Europe 2022 Conference, Numéro yearly, 2022, Page(s) 822-827, ISBN 978-1-6654-0788-5
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900946
Auteurs:
Simon Rendon Velez, Ridvan Aba, Mark J.A.M. van Helvoort, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 745-749
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722656
Auteurs:
Ridvan Aba; Vasiliki Gkatsi; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Publié dans:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023, ISBN 979-8-3503-9693-5
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078197
Auteurs:
Tiago Nunes (main author), Ferran Silva, Mireya Fernandez, Marcos Quílez, Hugo Silva
Publié dans:
2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro yearly, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274383
Auteurs:
Nandun Senevirathna, Rob Kleihorst
Publié dans:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Page(s) 100-103
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584843
Auteurs:
Xinting Xue, Tim Claeys, Davy Pissoort
Publié dans:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro yearly, 2023, Page(s) 6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274213
Auteurs:
Rıdvan Aba (main author); Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Publié dans:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274262
Auteurs:
Miriam Gonzalez-Atienza (main author), Dries Vanoost, Rob Kleihorst and Davy Pissoort
Publié dans:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro 2023, frequency: Yearly, 2023, Page(s) 6, ISBN 979-8-3503-2401-3
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274394
Auteurs:
Nandun Senevirathna( Main author), Co-authors : Rob Kleihorst, Sander Bronckers, Anne Roc'h
Publié dans:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274273
Auteurs:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Rob Kleihorst and Davy Pissoort
Publié dans:
Safety Critical Systems Symposium SSS'24, 2024
Éditeur:
Safety Critical Systems Symposium
Auteurs:
Miguel Figueirinhas, Hans Schipper, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 36-40
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722750
Auteurs:
Ghatge VA, Buysse L, Vanoost D, Catrysse J, Kleihorst R, Pissoort D
Publié dans:
2023 Joint Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility and International Conference on ElectroMagnetic Interference & Compatibility (APEMC/INCEMIC), Bengaluru, India, 2023, ISBN 979-8-3503-3834-8
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc57782.2023.10217754
Auteurs:
Sebastian Mauricio Salas Laurens (main author), Anne Roc'h
Publié dans:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe Krakow, Poland, Numéro yearly, 2023, Page(s) n.a
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274185
Auteurs:
Marc Kopf, Tiago P. Nunes, Hugo Plácido Da Silva, Hugo Gamboa, Anne Roc’H
Publié dans:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Page(s) 698-701
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584973
Auteurs:
Xinting Xue, Tim Claeys, Robert Vogt-Ardatjew, Davy Pissoort
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 1052-1057, ISBN 979-8-3503-4304-5
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722674
Auteurs:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 889-894
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722465
Auteurs:
Nathalia Batista (main author), Marcos Quiléz, Ferran Silva
Publié dans:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro yearly, 2023, Page(s) 5 Pages, ISBN 979-8-3503-2400-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274202
Auteurs:
Simón Rendón Vélez (first author); Ridvan Aba (second author); Mark J. A. M. van Helvoort; Bärbel van den Berg; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Publié dans:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numéro yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274349
Auteurs:
Sebastian M. Salas Laurens, Anne Roc’h
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 756-761
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722270
Auteurs:
Simón Rendón Veléz (main author); Mark J. A. M. van Helvoort; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Publié dans:
n.a, Numéro n.a, 2023, Page(s) n.a, ISBN 979-8-3503-9693-5
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078222
Auteurs:
Simón Rendón Vélez, Mark J. A. M. van Helvoort, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel Van Den Berg, Frank Leferink
Publié dans:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274190
Auteurs:
Ridvan Aba, Miguel Figueirinhas, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Publié dans:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Page(s) 32-35
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722604
Auteurs:
Nandun Senevirathna( Main author), Co-authors : Rob Kleihorst; Anne Roc'h
Publié dans:
EMC Europe 2022 Conference, Numéro 05-08 September 2022, 2022, ISBN 978-1-6654-0788-5
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900939
Auteurs:
Asif Ali, Mireya Fernández Chimeno, Marco A. Azpúrua
Publié dans:
IEEE Open Journal of the Communications Society, Numéro 5, 2024, Page(s) 2391-2400, ISSN 2644-125X
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ojcoms.2024.3387339
Auteurs:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Publié dans:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numéro 66, 2024, Page(s) 1329-1338, ISSN 0018-9375
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2024.3422619
Auteurs:
Miriam Gonzalez-Atienza (main author), Dries Vanoost, Mathias Verbeke and Davy Pissoort
Publié dans:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, Page(s) On pages: 667-678, ISSN 0018-9375
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2023.3258745
Auteurs:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Publié dans:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numéro 66, 2024, Page(s) 2085-2094, ISSN 0018-9375
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2024.3482565
Auteurs:
Mohamed Bikrat, Seddik Bri, Alberto Gascón Bravo, Alejandro Muñoz Manterola, Miriam Gonzalez-Atienza, Farah Amador
Publié dans:
Applied Sciences, Numéro 13, 2025, Page(s) 9367, ISSN 2076-3417
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/app13169367
Auteurs:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Publié dans:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numéro 7, 2025, Page(s) 14-18, ISSN 2637-6423
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2024.3504712
Auteurs:
Tiago Nunes (Main author), Hugo Silva
Publié dans:
Sensors, Numéro Volume 23, Numéro 3, 2023, Page(s) Article nº 1468, ISSN 1424-8220
Éditeur:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s23031468
Auteurs:
Ghatge VA, Buysse L, Vanoost D, Catrysse J, Pissoort D
Publié dans:
"""IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications """, 2023, ISSN 2637-6423
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3284229
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