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Risultati finali
Eternity SS/Workshop 3
ETERNITY Kick-Off Meeting (si apre in una nuova finestra)Kick-off meeting (see table 8 for description)
ETERNITY NWE 5 (si apre in una nuova finestra)ETERNITY NWE 5 (see table 8)
ETERNITY NWE 2 (si apre in una nuova finestra)ETERNITY NWE 2 - see table 8
ETERNITY NWE 4 (si apre in una nuova finestra)ETERNITY NWE 4 (see table 8 for description)
Eternity SS/Workshop 2 (si apre in una nuova finestra)Eternity SS/Workshop 3 (si apre in una nuova finestra)
ETERNITY NWE 1 (si apre in una nuova finestra)
ETERNITY NWE 1 - See description Table 8
ETERNITY NWE 3 (si apre in una nuova finestra)ETERNITY NWE 3 (see table 8 for description)
Eternity SS/Workshop 1 (si apre in una nuova finestra)Application of the EMI footprint concept on 2 medical test cases (si apre in una nuova finestra)
Application of the EMI footprint concept on two medical test cases
Guided tutorials for implementing new safe wearable medical devices based on PLUX equipment (si apre in una nuova finestra)EMI sensors design and validation in a medical environment (si apre in una nuova finestra)
Report on correlation of EMC test results measured in different environments (si apre in una nuova finestra)
Process description how to prepare and execute a risk management plan in collaborative medical system development. (si apre in una nuova finestra)
Process description how to prepare and execute a risk management plan in collaborative medical system development
Application of STAMP/STPA to the EMI-aware hazard-and-risk-analysis of two medical systems (si apre in una nuova finestra)Overview of software/hardware diversity and wireless communication protocols with a use- case hardened and validated for robustness vs. developed techniques and measures (si apre in una nuova finestra)
Overview of software/hardware diversity and wireless communication protocols with a use-case hardened and validated for robustness vs. developed techniques and measures
Standardized EMC assurance case patterns for the certification of medical equipment such as MRI or on-board sensing platform. (si apre in una nuova finestra)Standardized EMC assurance case patterns for the certification of medical equipment such as MRI or on-board sensing platform
Model to consider the effect of the transient interference and definition of the rationale to select and configure the communication system (si apre in una nuova finestra)Behavioural testing of coupling of EMI with cables with application to a medical device (si apre in una nuova finestra)
EMI Risk Management Plan for two real-life medical environments (si apre in una nuova finestra)
Test method for determining cumulative EMI (i.e. from multiple sources) in an automotive environment (si apre in una nuova finestra)
Analysis of the relation between the EMI measurements results and the relevant Figures of Merits of DCS (si apre in una nuova finestra)
Pubblicazioni
Autori:
Mohammad Kameli; Tim Claeys; Davy Pissoort
Pubblicato in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274164
Autori:
Marc Kopf (main author), Anne Roc'h
Pubblicato in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero PProceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2023, Pagina/e 6, ISBN 979-8-3503-2400-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274348
Autori:
Miguel Figueirinhas, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Pubblicato in:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Pagina/e 151-154, ISBN 978-4-88552-347-2
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10585215
Autori:
Nathalia A. Rocha Batista, Marcos Quílez, Ferran Silva, Mireya Fernandez Chimeno
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 877-882, ISSN 2325-0364
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722742
Autori:
Sebastian Mauricio Salas Laurens, Jean David Bertaux, Anne Roc’h
Pubblicato in:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Pagina/e 702-705
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584958
Autori:
Rheyuniarto Sahlendar Asthan, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Deny Hamdani, Achmad Munir, Frank Leferink
Pubblicato in:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Pagina/e 96-99, ISBN 978-4-88552-347-2
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584929
Autori:
Prashanth Domakonda, Geon George Bastian, Marco A. Azpúrua, Mireya Fernandez-Chimeno, Ferran Silva
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 750-755
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722522
Autori:
Miguel Figueirinhas, Hans Schipper, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 198-202
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722536
Autori:
Mohammad Kameli, Davy Pissoort, Tim Claeys
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 739-744
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722705
Autori:
Geon George Bastian (main author), Tiago Pinto Nunes (second author), Marcos Quílez, Mireya Fernández-Chimeno, Ferran Silva
Pubblicato in:
2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero yearly, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274265
Autori:
Laure Buysse, Pavithrakrishnan Radhakrishnan, Vikas Ghatge, Johan Catrysse, Davy Pissoort
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 883-888
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722060
Autori:
Rıdvan Aba; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Pubblicato in:
Grand Rapids Michigan, U.S.A., Numero yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-0976-8
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsipi50001.2023.10241622
Autori:
Tiago Nunes, Hugo Plácido da Silva, Hugo Gamboa
Pubblicato in:
Proceedings of the 17th International Joint Conference on Biomedical Engineering Systems and Technologies, 2024, Pagina/e 82-87, ISBN 978-989-758-688-0
Editore:
SCITEPRESS - Science and Technology Publications
DOI:
10.5220/0012588900003657
Autori:
Mohammad Kameli (Main author); Tim Claeys; Davy Pissoort
Pubblicato in:
EMC Europe 2022 Conference, Numero yearly, 2022, Pagina/e 822-827, ISBN 978-1-6654-0788-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900946
Autori:
Simon Rendon Velez, Ridvan Aba, Mark J.A.M. van Helvoort, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 745-749
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722656
Autori:
Ridvan Aba; Vasiliki Gkatsi; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Pubblicato in:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023, ISBN 979-8-3503-9693-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078197
Autori:
Tiago Nunes (main author), Ferran Silva, Mireya Fernandez, Marcos Quílez, Hugo Silva
Pubblicato in:
2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero yearly, 2023
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274383
Autori:
Nandun Senevirathna, Rob Kleihorst
Pubblicato in:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Pagina/e 100-103
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584843
Autori:
Xinting Xue, Tim Claeys, Davy Pissoort
Pubblicato in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero yearly, 2023, Pagina/e 6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274213
Autori:
Rıdvan Aba (main author); Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Pubblicato in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274262
Autori:
Miriam Gonzalez-Atienza (main author), Dries Vanoost, Rob Kleihorst and Davy Pissoort
Pubblicato in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero 2023, frequency: Yearly, 2023, Pagina/e 6, ISBN 979-8-3503-2401-3
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274394
Autori:
Nandun Senevirathna( Main author), Co-authors : Rob Kleihorst, Sander Bronckers, Anne Roc'h
Pubblicato in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274273
Autori:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Rob Kleihorst and Davy Pissoort
Pubblicato in:
Safety Critical Systems Symposium SSS'24, 2024
Editore:
Safety Critical Systems Symposium
Autori:
Miguel Figueirinhas, Hans Schipper, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 36-40
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722750
Autori:
Ghatge VA, Buysse L, Vanoost D, Catrysse J, Kleihorst R, Pissoort D
Pubblicato in:
2023 Joint Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility and International Conference on ElectroMagnetic Interference & Compatibility (APEMC/INCEMIC), Bengaluru, India, 2023, ISBN 979-8-3503-3834-8
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc57782.2023.10217754
Autori:
Sebastian Mauricio Salas Laurens (main author), Anne Roc'h
Pubblicato in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe Krakow, Poland, Numero yearly, 2023, Pagina/e n.a
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274185
Autori:
Marc Kopf, Tiago P. Nunes, Hugo Plácido Da Silva, Hugo Gamboa, Anne Roc’H
Pubblicato in:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Pagina/e 698-701
Editore:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584973
Autori:
Xinting Xue, Tim Claeys, Robert Vogt-Ardatjew, Davy Pissoort
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 1052-1057, ISBN 979-8-3503-4304-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722674
Autori:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 889-894
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722465
Autori:
Nathalia Batista (main author), Marcos Quiléz, Ferran Silva
Pubblicato in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero yearly, 2023, Pagina/e 5 Pages, ISBN 979-8-3503-2400-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274202
Autori:
Simón Rendón Vélez (first author); Ridvan Aba (second author); Mark J. A. M. van Helvoort; Bärbel van den Berg; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Pubblicato in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numero yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274349
Autori:
Sebastian M. Salas Laurens, Anne Roc’h
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 756-761
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722270
Autori:
Simón Rendón Veléz (main author); Mark J. A. M. van Helvoort; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Pubblicato in:
n.a, Numero n.a, 2023, Pagina/e n.a, ISBN 979-8-3503-9693-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078222
Autori:
Simón Rendón Vélez, Mark J. A. M. van Helvoort, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel Van Den Berg, Frank Leferink
Pubblicato in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274190
Autori:
Ridvan Aba, Miguel Figueirinhas, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Pubblicato in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Pagina/e 32-35
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722604
Autori:
Nandun Senevirathna( Main author), Co-authors : Rob Kleihorst; Anne Roc'h
Pubblicato in:
EMC Europe 2022 Conference, Numero 05-08 September 2022, 2022, ISBN 978-1-6654-0788-5
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900939
Autori:
Asif Ali, Mireya Fernández Chimeno, Marco A. Azpúrua
Pubblicato in:
IEEE Open Journal of the Communications Society, Numero 5, 2024, Pagina/e 2391-2400, ISSN 2644-125X
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/ojcoms.2024.3387339
Autori:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numero 66, 2024, Pagina/e 1329-1338, ISSN 0018-9375
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2024.3422619
Autori:
Miriam Gonzalez-Atienza (main author), Dries Vanoost, Mathias Verbeke and Davy Pissoort
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, Pagina/e On pages: 667-678, ISSN 0018-9375
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2023.3258745
Autori:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Pubblicato in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numero 66, 2024, Pagina/e 2085-2094, ISSN 0018-9375
Editore:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2024.3482565
Autori:
Mohamed Bikrat, Seddik Bri, Alberto Gascón Bravo, Alejandro Muñoz Manterola, Miriam Gonzalez-Atienza, Farah Amador
Pubblicato in:
Applied Sciences, Numero 13, 2025, Pagina/e 9367, ISSN 2076-3417
Editore:
MDPI
DOI:
10.3390/app13169367
Autori:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Pubblicato in:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numero 7, 2025, Pagina/e 14-18, ISSN 2637-6423
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2024.3504712
Autori:
Tiago Nunes (Main author), Hugo Silva
Pubblicato in:
Sensors, Numero Volume 23, Numero 3, 2023, Pagina/e Article nº 1468, ISSN 1424-8220
Editore:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s23031468
Autori:
Ghatge VA, Buysse L, Vanoost D, Catrysse J, Pissoort D
Pubblicato in:
"""IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications """, 2023, ISSN 2637-6423
Editore:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3284229
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