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Leistungen
Eternity SS/Workshop 3
ETERNITY Kick-Off Meeting (öffnet in neuem Fenster)Kick-off meeting (see table 8 for description)
ETERNITY NWE 5 (öffnet in neuem Fenster)ETERNITY NWE 5 (see table 8)
ETERNITY NWE 2 (öffnet in neuem Fenster)ETERNITY NWE 2 - see table 8
ETERNITY NWE 4 (öffnet in neuem Fenster)ETERNITY NWE 4 (see table 8 for description)
Eternity SS/Workshop 2 (öffnet in neuem Fenster)Eternity SS/Workshop 3 (öffnet in neuem Fenster)
ETERNITY NWE 1 (öffnet in neuem Fenster)
ETERNITY NWE 1 - See description Table 8
ETERNITY NWE 3 (öffnet in neuem Fenster)ETERNITY NWE 3 (see table 8 for description)
Eternity SS/Workshop 1 (öffnet in neuem Fenster)Application of the EMI footprint concept on 2 medical test cases (öffnet in neuem Fenster)
Application of the EMI footprint concept on two medical test cases
Guided tutorials for implementing new safe wearable medical devices based on PLUX equipment (öffnet in neuem Fenster)EMI sensors design and validation in a medical environment (öffnet in neuem Fenster)
Report on correlation of EMC test results measured in different environments (öffnet in neuem Fenster)
Process description how to prepare and execute a risk management plan in collaborative medical system development. (öffnet in neuem Fenster)
Process description how to prepare and execute a risk management plan in collaborative medical system development
Application of STAMP/STPA to the EMI-aware hazard-and-risk-analysis of two medical systems (öffnet in neuem Fenster)Overview of software/hardware diversity and wireless communication protocols with a use- case hardened and validated for robustness vs. developed techniques and measures (öffnet in neuem Fenster)
Overview of software/hardware diversity and wireless communication protocols with a use-case hardened and validated for robustness vs. developed techniques and measures
Standardized EMC assurance case patterns for the certification of medical equipment such as MRI or on-board sensing platform. (öffnet in neuem Fenster)Standardized EMC assurance case patterns for the certification of medical equipment such as MRI or on-board sensing platform
Model to consider the effect of the transient interference and definition of the rationale to select and configure the communication system (öffnet in neuem Fenster)Behavioural testing of coupling of EMI with cables with application to a medical device (öffnet in neuem Fenster)
EMI Risk Management Plan for two real-life medical environments (öffnet in neuem Fenster)
Test method for determining cumulative EMI (i.e. from multiple sources) in an automotive environment (öffnet in neuem Fenster)
Analysis of the relation between the EMI measurements results and the relevant Figures of Merits of DCS (öffnet in neuem Fenster)
Veröffentlichungen
Autoren:
Mohammad Kameli; Tim Claeys; Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274164
Autoren:
Marc Kopf (main author), Anne Roc'h
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe PProceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2023, Seite(n) 6, ISBN 979-8-3503-2400-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274348
Autoren:
Miguel Figueirinhas, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Seite(n) 151-154, ISBN 978-4-88552-347-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10585215
Autoren:
Nathalia A. Rocha Batista, Marcos Quílez, Ferran Silva, Mireya Fernandez Chimeno
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 877-882, ISSN 2325-0364
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722742
Autoren:
Sebastian Mauricio Salas Laurens, Jean David Bertaux, Anne Roc’h
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Seite(n) 702-705
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584958
Autoren:
Rheyuniarto Sahlendar Asthan, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Deny Hamdani, Achmad Munir, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Seite(n) 96-99, ISBN 978-4-88552-347-2
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584929
Autoren:
Prashanth Domakonda, Geon George Bastian, Marco A. Azpúrua, Mireya Fernandez-Chimeno, Ferran Silva
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 750-755
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722522
Autoren:
Miguel Figueirinhas, Hans Schipper, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 198-202
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722536
Autoren:
Mohammad Kameli, Davy Pissoort, Tim Claeys
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 739-744
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722705
Autoren:
Geon George Bastian (main author), Tiago Pinto Nunes (second author), Marcos Quílez, Mireya Fernández-Chimeno, Ferran Silva
Veröffentlicht in:
2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe yearly, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274265
Autoren:
Laure Buysse, Pavithrakrishnan Radhakrishnan, Vikas Ghatge, Johan Catrysse, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 883-888
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722060
Autoren:
Rıdvan Aba; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Veröffentlicht in:
Grand Rapids Michigan, U.S.A., Ausgabe yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-0976-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsipi50001.2023.10241622
Autoren:
Tiago Nunes, Hugo Plácido da Silva, Hugo Gamboa
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 17th International Joint Conference on Biomedical Engineering Systems and Technologies, 2024, Seite(n) 82-87, ISBN 978-989-758-688-0
Herausgeber:
SCITEPRESS - Science and Technology Publications
DOI:
10.5220/0012588900003657
Autoren:
Mohammad Kameli (Main author); Tim Claeys; Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
EMC Europe 2022 Conference, Ausgabe yearly, 2022, Seite(n) 822-827, ISBN 978-1-6654-0788-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900946
Autoren:
Simon Rendon Velez, Ridvan Aba, Mark J.A.M. van Helvoort, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 745-749
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722656
Autoren:
Ridvan Aba; Vasiliki Gkatsi; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023, ISBN 979-8-3503-9693-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078197
Autoren:
Tiago Nunes (main author), Ferran Silva, Mireya Fernandez, Marcos Quílez, Hugo Silva
Veröffentlicht in:
2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe yearly, 2023
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274383
Autoren:
Nandun Senevirathna, Rob Kleihorst
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Seite(n) 100-103
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584843
Autoren:
Xinting Xue, Tim Claeys, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe yearly, 2023, Seite(n) 6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274213
Autoren:
Rıdvan Aba (main author); Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274262
Autoren:
Miriam Gonzalez-Atienza (main author), Dries Vanoost, Rob Kleihorst and Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe 2023, frequency: Yearly, 2023, Seite(n) 6, ISBN 979-8-3503-2401-3
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274394
Autoren:
Nandun Senevirathna( Main author), Co-authors : Rob Kleihorst, Sander Bronckers, Anne Roc'h
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274273
Autoren:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Rob Kleihorst and Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
Safety Critical Systems Symposium SSS'24, 2024
Herausgeber:
Safety Critical Systems Symposium
Autoren:
Miguel Figueirinhas, Hans Schipper, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 36-40
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722750
Autoren:
Ghatge VA, Buysse L, Vanoost D, Catrysse J, Kleihorst R, Pissoort D
Veröffentlicht in:
2023 Joint Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility and International Conference on ElectroMagnetic Interference & Compatibility (APEMC/INCEMIC), Bengaluru, India, 2023, ISBN 979-8-3503-3834-8
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc57782.2023.10217754
Autoren:
Sebastian Mauricio Salas Laurens (main author), Anne Roc'h
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe Krakow, Poland, Ausgabe yearly, 2023, Seite(n) n.a
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274185
Autoren:
Marc Kopf, Tiago P. Nunes, Hugo Plácido Da Silva, Hugo Gamboa, Anne Roc’H
Veröffentlicht in:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Seite(n) 698-701
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584973
Autoren:
Xinting Xue, Tim Claeys, Robert Vogt-Ardatjew, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 1052-1057, ISBN 979-8-3503-4304-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722674
Autoren:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 889-894
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722465
Autoren:
Nathalia Batista (main author), Marcos Quiléz, Ferran Silva
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe yearly, 2023, Seite(n) 5 Pages, ISBN 979-8-3503-2400-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274202
Autoren:
Simón Rendón Vélez (first author); Ridvan Aba (second author); Mark J. A. M. van Helvoort; Bärbel van den Berg; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Ausgabe yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274349
Autoren:
Sebastian M. Salas Laurens, Anne Roc’h
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 756-761
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722270
Autoren:
Simón Rendón Veléz (main author); Mark J. A. M. van Helvoort; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Veröffentlicht in:
n.a, Ausgabe n.a, 2023, Seite(n) n.a, ISBN 979-8-3503-9693-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078222
Autoren:
Simón Rendón Vélez, Mark J. A. M. van Helvoort, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel Van Den Berg, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274190
Autoren:
Ridvan Aba, Miguel Figueirinhas, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Veröffentlicht in:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Seite(n) 32-35
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722604
Autoren:
Nandun Senevirathna( Main author), Co-authors : Rob Kleihorst; Anne Roc'h
Veröffentlicht in:
EMC Europe 2022 Conference, Ausgabe 05-08 September 2022, 2022, ISBN 978-1-6654-0788-5
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900939
Autoren:
Asif Ali, Mireya Fernández Chimeno, Marco A. Azpúrua
Veröffentlicht in:
IEEE Open Journal of the Communications Society, Ausgabe 5, 2024, Seite(n) 2391-2400, ISSN 2644-125X
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/ojcoms.2024.3387339
Autoren:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Ausgabe 66, 2024, Seite(n) 1329-1338, ISSN 0018-9375
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2024.3422619
Autoren:
Miriam Gonzalez-Atienza (main author), Dries Vanoost, Mathias Verbeke and Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, Seite(n) On pages: 667-678, ISSN 0018-9375
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2023.3258745
Autoren:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Ausgabe 66, 2024, Seite(n) 2085-2094, ISSN 0018-9375
Herausgeber:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2024.3482565
Autoren:
Mohamed Bikrat, Seddik Bri, Alberto Gascón Bravo, Alejandro Muñoz Manterola, Miriam Gonzalez-Atienza, Farah Amador
Veröffentlicht in:
Applied Sciences, Ausgabe 13, 2025, Seite(n) 9367, ISSN 2076-3417
Herausgeber:
MDPI
DOI:
10.3390/app13169367
Autoren:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Veröffentlicht in:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Ausgabe 7, 2025, Seite(n) 14-18, ISSN 2637-6423
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2024.3504712
Autoren:
Tiago Nunes (Main author), Hugo Silva
Veröffentlicht in:
Sensors, Ausgabe Volume 23, Ausgabe 3, 2023, Seite(n) Article nº 1468, ISSN 1424-8220
Herausgeber:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s23031468
Autoren:
Ghatge VA, Buysse L, Vanoost D, Catrysse J, Pissoort D
Veröffentlicht in:
"""IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications """, 2023, ISSN 2637-6423
Herausgeber:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3284229
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