CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.
Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .
Rezultaty
Eternity SS/Workshop 3
ETERNITY Kick-Off Meeting (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Kick-off meeting (see table 8 for description)
ETERNITY NWE 5 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)ETERNITY NWE 5 (see table 8)
ETERNITY NWE 2 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)ETERNITY NWE 2 - see table 8
ETERNITY NWE 4 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)ETERNITY NWE 4 (see table 8 for description)
Eternity SS/Workshop 2 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Eternity SS/Workshop 3 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
ETERNITY NWE 1 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
ETERNITY NWE 1 - See description Table 8
ETERNITY NWE 3 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)ETERNITY NWE 3 (see table 8 for description)
Eternity SS/Workshop 1 (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Application of the EMI footprint concept on 2 medical test cases (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Application of the EMI footprint concept on two medical test cases
Guided tutorials for implementing new safe wearable medical devices based on PLUX equipment (odnośnik otworzy się w nowym oknie)EMI sensors design and validation in a medical environment (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Report on correlation of EMC test results measured in different environments (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Process description how to prepare and execute a risk management plan in collaborative medical system development. (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Process description how to prepare and execute a risk management plan in collaborative medical system development
Application of STAMP/STPA to the EMI-aware hazard-and-risk-analysis of two medical systems (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Overview of software/hardware diversity and wireless communication protocols with a use- case hardened and validated for robustness vs. developed techniques and measures (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Overview of software/hardware diversity and wireless communication protocols with a use-case hardened and validated for robustness vs. developed techniques and measures
Standardized EMC assurance case patterns for the certification of medical equipment such as MRI or on-board sensing platform. (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Standardized EMC assurance case patterns for the certification of medical equipment such as MRI or on-board sensing platform
Model to consider the effect of the transient interference and definition of the rationale to select and configure the communication system (odnośnik otworzy się w nowym oknie)Behavioural testing of coupling of EMI with cables with application to a medical device (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
EMI Risk Management Plan for two real-life medical environments (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Test method for determining cumulative EMI (i.e. from multiple sources) in an automotive environment (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Analysis of the relation between the EMI measurements results and the relevant Figures of Merits of DCS (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Publikacje
Autorzy:
Mohammad Kameli; Tim Claeys; Davy Pissoort
Opublikowane w:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274164
Autorzy:
Marc Kopf (main author), Anne Roc'h
Opublikowane w:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer PProceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2023, Strona(/y) 6, ISBN 979-8-3503-2400-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274348
Autorzy:
Miguel Figueirinhas, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Opublikowane w:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Strona(/y) 151-154, ISBN 978-4-88552-347-2
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10585215
Autorzy:
Nathalia A. Rocha Batista, Marcos Quílez, Ferran Silva, Mireya Fernandez Chimeno
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 877-882, ISSN 2325-0364
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722742
Autorzy:
Sebastian Mauricio Salas Laurens, Jean David Bertaux, Anne Roc’h
Opublikowane w:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Strona(/y) 702-705
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584958
Autorzy:
Rheyuniarto Sahlendar Asthan, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Deny Hamdani, Achmad Munir, Frank Leferink
Opublikowane w:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Strona(/y) 96-99, ISBN 978-4-88552-347-2
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584929
Autorzy:
Prashanth Domakonda, Geon George Bastian, Marco A. Azpúrua, Mireya Fernandez-Chimeno, Ferran Silva
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 750-755
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722522
Autorzy:
Miguel Figueirinhas, Hans Schipper, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 198-202
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722536
Autorzy:
Mohammad Kameli, Davy Pissoort, Tim Claeys
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 739-744
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722705
Autorzy:
Geon George Bastian (main author), Tiago Pinto Nunes (second author), Marcos Quílez, Mireya Fernández-Chimeno, Ferran Silva
Opublikowane w:
2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer yearly, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274265
Autorzy:
Laure Buysse, Pavithrakrishnan Radhakrishnan, Vikas Ghatge, Johan Catrysse, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 883-888
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722060
Autorzy:
Rıdvan Aba; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Opublikowane w:
Grand Rapids Michigan, U.S.A., Numer yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-0976-8
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emcsipi50001.2023.10241622
Autorzy:
Tiago Nunes, Hugo Plácido da Silva, Hugo Gamboa
Opublikowane w:
Proceedings of the 17th International Joint Conference on Biomedical Engineering Systems and Technologies, 2024, Strona(/y) 82-87, ISBN 978-989-758-688-0
Wydawca:
SCITEPRESS - Science and Technology Publications
DOI:
10.5220/0012588900003657
Autorzy:
Mohammad Kameli (Main author); Tim Claeys; Davy Pissoort
Opublikowane w:
EMC Europe 2022 Conference, Numer yearly, 2022, Strona(/y) 822-827, ISBN 978-1-6654-0788-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900946
Autorzy:
Simon Rendon Velez, Ridvan Aba, Mark J.A.M. van Helvoort, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel van den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 745-749
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722656
Autorzy:
Ridvan Aba; Vasiliki Gkatsi; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Opublikowane w:
2023 IEEE 7th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON), 2023, ISBN 979-8-3503-9693-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078197
Autorzy:
Tiago Nunes (main author), Ferran Silva, Mireya Fernandez, Marcos Quílez, Hugo Silva
Opublikowane w:
2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer yearly, 2023
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274383
Autorzy:
Nandun Senevirathna, Rob Kleihorst
Opublikowane w:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Strona(/y) 100-103
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584843
Autorzy:
Xinting Xue, Tim Claeys, Davy Pissoort
Opublikowane w:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer yearly, 2023, Strona(/y) 6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274213
Autorzy:
Rıdvan Aba (main author); Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Opublikowane w:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274262
Autorzy:
Miriam Gonzalez-Atienza (main author), Dries Vanoost, Rob Kleihorst and Davy Pissoort
Opublikowane w:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer 2023, frequency: Yearly, 2023, Strona(/y) 6, ISBN 979-8-3503-2401-3
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274394
Autorzy:
Nandun Senevirathna( Main author), Co-authors : Rob Kleihorst, Sander Bronckers, Anne Roc'h
Opublikowane w:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274273
Autorzy:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Rob Kleihorst and Davy Pissoort
Opublikowane w:
Safety Critical Systems Symposium SSS'24, 2024
Wydawca:
Safety Critical Systems Symposium
Autorzy:
Miguel Figueirinhas, Hans Schipper, Ridvan Aba, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 36-40
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722750
Autorzy:
Ghatge VA, Buysse L, Vanoost D, Catrysse J, Kleihorst R, Pissoort D
Opublikowane w:
2023 Joint Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility and International Conference on ElectroMagnetic Interference & Compatibility (APEMC/INCEMIC), Bengaluru, India, 2023, ISBN 979-8-3503-3834-8
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/apemc57782.2023.10217754
Autorzy:
Sebastian Mauricio Salas Laurens (main author), Anne Roc'h
Opublikowane w:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe Krakow, Poland, Numer yearly, 2023, Strona(/y) n.a
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274185
Autorzy:
Marc Kopf, Tiago P. Nunes, Hugo Plácido Da Silva, Hugo Gamboa, Anne Roc’H
Opublikowane w:
2024 IEEE Joint International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal & Power Integrity: EMC Japan / Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Japan/APEMC Okinawa), 2024, Strona(/y) 698-701
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.23919/emcjapan/apemcokinaw58965.2024.10584973
Autorzy:
Xinting Xue, Tim Claeys, Robert Vogt-Ardatjew, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 1052-1057, ISBN 979-8-3503-4304-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722674
Autorzy:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 889-894
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722465
Autorzy:
Nathalia Batista (main author), Marcos Quiléz, Ferran Silva
Opublikowane w:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer yearly, 2023, Strona(/y) 5 Pages, ISBN 979-8-3503-2400-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274202
Autorzy:
Simón Rendón Vélez (first author); Ridvan Aba (second author); Mark J. A. M. van Helvoort; Bärbel van den Berg; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Opublikowane w:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, Numer yearly, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274349
Autorzy:
Sebastian M. Salas Laurens, Anne Roc’h
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 756-761
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722270
Autorzy:
Simón Rendón Veléz (main author); Mark J. A. M. van Helvoort; Robert Vogt-Ardatjew; Frank Leferink
Opublikowane w:
n.a, Numer n.a, 2023, Strona(/y) n.a, ISBN 979-8-3503-9693-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/gemccon57842.2023.10078222
Autorzy:
Simón Rendón Vélez, Mark J. A. M. van Helvoort, Robert Vogt-Ardatjew, Bärbel Van Den Berg, Frank Leferink
Opublikowane w:
Proceedings of the 2023 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2023, ISBN 979-8-3503-2400-6
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope57790.2023.10274190
Autorzy:
Ridvan Aba, Miguel Figueirinhas, Robert Vogt-Ardatjew, Frank Leferink
Opublikowane w:
2024 International Symposium on Electromagnetic Compatibility – EMC Europe, 2024, Strona(/y) 32-35
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope59828.2024.10722604
Autorzy:
Nandun Senevirathna( Main author), Co-authors : Rob Kleihorst; Anne Roc'h
Opublikowane w:
EMC Europe 2022 Conference, Numer 05-08 September 2022, 2022, ISBN 978-1-6654-0788-5
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/emceurope51680.2022.9900939
Autorzy:
Asif Ali, Mireya Fernández Chimeno, Marco A. Azpúrua
Opublikowane w:
IEEE Open Journal of the Communications Society, Numer 5, 2024, Strona(/y) 2391-2400, ISSN 2644-125X
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/ojcoms.2024.3387339
Autorzy:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numer 66, 2024, Strona(/y) 1329-1338, ISSN 0018-9375
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2024.3422619
Autorzy:
Miriam Gonzalez-Atienza (main author), Dries Vanoost, Mathias Verbeke and Davy Pissoort
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2023, Strona(/y) On pages: 667-678, ISSN 0018-9375
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2023.3258745
Autorzy:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Numer 66, 2024, Strona(/y) 2085-2094, ISSN 0018-9375
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/temc.2024.3482565
Autorzy:
Mohamed Bikrat, Seddik Bri, Alberto Gascón Bravo, Alejandro Muñoz Manterola, Miriam Gonzalez-Atienza, Farah Amador
Opublikowane w:
Applied Sciences, Numer 13, 2025, Strona(/y) 9367, ISSN 2076-3417
Wydawca:
MDPI
DOI:
10.3390/app13169367
Autorzy:
Miriam Gonzalez-Atienza, Dries Vanoost, Mathias Verbeke, Davy Pissoort
Opublikowane w:
IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Numer 7, 2025, Strona(/y) 14-18, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2024.3504712
Autorzy:
Tiago Nunes (Main author), Hugo Silva
Opublikowane w:
Sensors, Numer Volume 23, Numer 3, 2023, Strona(/y) Article nº 1468, ISSN 1424-8220
Wydawca:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s23031468
Autorzy:
Ghatge VA, Buysse L, Vanoost D, Catrysse J, Pissoort D
Opublikowane w:
"""IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications """, 2023, ISSN 2637-6423
Wydawca:
IEEE
DOI:
10.1109/lemcpa.2023.3284229
Wyszukiwanie danych OpenAIRE...
Podczas wyszukiwania danych OpenAIRE wystąpił błąd
Brak wyników