Ziel
We will investigate how to make three-dimensional, self-aligning, molecular connections ("wires") between circuits on separate, closely spaced layers. Special test rigs will be used to measure electrical signals passing through molecular wires joining two (eventually three) layers, as a function of layer alignment and spacing. Each test chip will have a regular pattern of small conducting pads: the final version will have 2 micrometer (um) sized pads on a 25 um spacing. High density conducting connection using regularly spaced holes between both sides of a chip will also be examined.
The project will provide:
1. a way to improve the density of conventional semiconductor circuits,
2. A way to improve long-distance connections between nanoscale processors,
3. The enabling technology for a retina-cortex unit running at 10 teraOps (10[13] ops/sec) in a 25mm cube.
We will investigate how to make three-dimensional, self-aligning, molecular connections ("wires") between circuits on separate, closely-spaced layers. Special test rigs will be used to measure electrical signals passing through molecular wires joining two (eventually three) layers, as a function of layer alignment and spacing. Each test chip will have a regular pattern of small conducting pads: the final version will have 2 micrometer (um) sized pads on a 25 um spacing. High density conducting connection using regularly spaced holes between both sides of a chip will also be examined.
The project will provide:
1. a way to improve the density of conventional semiconductor circuits,
2. A way to improve long-distance connections between nano-scale processors,
3. The enabling technology for a retina-cortex unit running at 10 teraOps (10[13] ops/sec) in a 25mm cube.
OBJECTIVES
The long-term objective is to develop an enabling technology for three-dimensional computer structures, whether micro-, nano-, or molecular-electronic. The specific objective is to demonstrate the feasibility of very high-density, three-dimensional molecular "wires" between closely-space chips or other types of layer.
The technical objectives are:
1. to develop four different 3D molecular connection technologies
2. to measure and compare their performance using the same test structures
3. to investigate the long-term reliability of such connections
4. to investigate closely-spaced through-chip connections and thinning of circuit substrates
5. to determine the maximum number of devices per unit volume
6. to devise computer structures using this new 3D connection technique.
DESCRIPTION OF WORK
We propose a three-year programme to examine the feasibility of connecting two or more closely-spaced semiconductor layers with intercalated molecular wiring layers. Four types of molecular wire technology will be developed by three separate groups. In order to provide a common testing standard, the same type of test rig and "test chips" will be used to measure conductivity and other electrical properties as a function of the alignment and spacing between the semiconductor layers.
There will be five work packages:
WP1 - MOLECULAR WIRES: Design, construction and testing of molecular wires.
WP2 - TEST CHIPS: Design and construction of silicon test chips and silicon, quartz or glass top-layer assemblies.
WP3 - TEST RIG: Design and construction of test rigs.
WP4 - ELECTRONIC LAYER FABRICATION: Investigation of factors relating to chip fabrication (wafer thinning methods, high-density through-chip connections, chemical compatibility between semiconductor and molecular elements).
WP5 - THREE-D STRUCTURES: How to assemble a layered structure; fault-tolerant structures; low-power architectures.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
- Naturwissenschaften Naturwissenschaften Elektromagnetismus und Elektronik Halbleiterbauelement
- Technik und Technologie Werkstofftechnik amorphe Feststoffe
- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie Metalloide
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Schlüsselbegriffe
Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).
Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).
Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Daten nicht verfügbar
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Koordinator
WC1E 6BT LONDON
Vereinigtes Königreich
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.