Obiettivo
We will investigate how to make three-dimensional, self-aligning, molecular connections ("wires") between circuits on separate, closely spaced layers. Special test rigs will be used to measure electrical signals passing through molecular wires joining two (eventually three) layers, as a function of layer alignment and spacing. Each test chip will have a regular pattern of small conducting pads: the final version will have 2 micrometer (um) sized pads on a 25 um spacing. High density conducting connection using regularly spaced holes between both sides of a chip will also be examined.
The project will provide:
1. a way to improve the density of conventional semiconductor circuits,
2. A way to improve long-distance connections between nanoscale processors,
3. The enabling technology for a retina-cortex unit running at 10 teraOps (10[13] ops/sec) in a 25mm cube.
We will investigate how to make three-dimensional, self-aligning, molecular connections ("wires") between circuits on separate, closely-spaced layers. Special test rigs will be used to measure electrical signals passing through molecular wires joining two (eventually three) layers, as a function of layer alignment and spacing. Each test chip will have a regular pattern of small conducting pads: the final version will have 2 micrometer (um) sized pads on a 25 um spacing. High density conducting connection using regularly spaced holes between both sides of a chip will also be examined.
The project will provide:
1. a way to improve the density of conventional semiconductor circuits,
2. A way to improve long-distance connections between nano-scale processors,
3. The enabling technology for a retina-cortex unit running at 10 teraOps (10[13] ops/sec) in a 25mm cube.
OBJECTIVES
The long-term objective is to develop an enabling technology for three-dimensional computer structures, whether micro-, nano-, or molecular-electronic. The specific objective is to demonstrate the feasibility of very high-density, three-dimensional molecular "wires" between closely-space chips or other types of layer.
The technical objectives are:
1. to develop four different 3D molecular connection technologies
2. to measure and compare their performance using the same test structures
3. to investigate the long-term reliability of such connections
4. to investigate closely-spaced through-chip connections and thinning of circuit substrates
5. to determine the maximum number of devices per unit volume
6. to devise computer structures using this new 3D connection technique.
DESCRIPTION OF WORK
We propose a three-year programme to examine the feasibility of connecting two or more closely-spaced semiconductor layers with intercalated molecular wiring layers. Four types of molecular wire technology will be developed by three separate groups. In order to provide a common testing standard, the same type of test rig and "test chips" will be used to measure conductivity and other electrical properties as a function of the alignment and spacing between the semiconductor layers.
There will be five work packages:
WP1 - MOLECULAR WIRES: Design, construction and testing of molecular wires.
WP2 - TEST CHIPS: Design and construction of silicon test chips and silicon, quartz or glass top-layer assemblies.
WP3 - TEST RIG: Design and construction of test rigs.
WP4 - ELECTRONIC LAYER FABRICATION: Investigation of factors relating to chip fabrication (wafer thinning methods, high-density through-chip connections, chemical compatibility between semiconductor and molecular elements).
WP5 - THREE-D STRUCTURES: How to assemble a layered structure; fault-tolerant structures; low-power architectures.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- ingegneria e tecnologia ingegneria dei materiali solidi amorfi
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
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Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
WC1E 6BT LONDON
Regno Unito
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.