Cel
We will investigate how to make three-dimensional, self-aligning, molecular connections ("wires") between circuits on separate, closely spaced layers. Special test rigs will be used to measure electrical signals passing through molecular wires joining two (eventually three) layers, as a function of layer alignment and spacing. Each test chip will have a regular pattern of small conducting pads: the final version will have 2 micrometer (um) sized pads on a 25 um spacing. High density conducting connection using regularly spaced holes between both sides of a chip will also be examined.
The project will provide:
1. a way to improve the density of conventional semiconductor circuits,
2. A way to improve long-distance connections between nanoscale processors,
3. The enabling technology for a retina-cortex unit running at 10 teraOps (10[13] ops/sec) in a 25mm cube.
We will investigate how to make three-dimensional, self-aligning, molecular connections ("wires") between circuits on separate, closely-spaced layers. Special test rigs will be used to measure electrical signals passing through molecular wires joining two (eventually three) layers, as a function of layer alignment and spacing. Each test chip will have a regular pattern of small conducting pads: the final version will have 2 micrometer (um) sized pads on a 25 um spacing. High density conducting connection using regularly spaced holes between both sides of a chip will also be examined.
The project will provide:
1. a way to improve the density of conventional semiconductor circuits,
2. A way to improve long-distance connections between nano-scale processors,
3. The enabling technology for a retina-cortex unit running at 10 teraOps (10[13] ops/sec) in a 25mm cube.
OBJECTIVES
The long-term objective is to develop an enabling technology for three-dimensional computer structures, whether micro-, nano-, or molecular-electronic. The specific objective is to demonstrate the feasibility of very high-density, three-dimensional molecular "wires" between closely-space chips or other types of layer.
The technical objectives are:
1. to develop four different 3D molecular connection technologies
2. to measure and compare their performance using the same test structures
3. to investigate the long-term reliability of such connections
4. to investigate closely-spaced through-chip connections and thinning of circuit substrates
5. to determine the maximum number of devices per unit volume
6. to devise computer structures using this new 3D connection technique.
DESCRIPTION OF WORK
We propose a three-year programme to examine the feasibility of connecting two or more closely-spaced semiconductor layers with intercalated molecular wiring layers. Four types of molecular wire technology will be developed by three separate groups. In order to provide a common testing standard, the same type of test rig and "test chips" will be used to measure conductivity and other electrical properties as a function of the alignment and spacing between the semiconductor layers.
There will be five work packages:
WP1 - MOLECULAR WIRES: Design, construction and testing of molecular wires.
WP2 - TEST CHIPS: Design and construction of silicon test chips and silicon, quartz or glass top-layer assemblies.
WP3 - TEST RIG: Design and construction of test rigs.
WP4 - ELECTRONIC LAYER FABRICATION: Investigation of factors relating to chip fabrication (wafer thinning methods, high-density through-chip connections, chemical compatibility between semiconductor and molecular elements).
WP5 - THREE-D STRUCTURES: How to assemble a layered structure; fault-tolerant structures; low-power architectures.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika urządzenie półprzewodnikowe
- inżynieria i technologia inżynieria materiałowa amorficzne ciała stałe
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metaloidy
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Słowa kluczowe
Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.
Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
WC1E 6BT LONDON
Zjednoczone Królestwo
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.