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Presto disponibile la litografia a radiazione ultravioletta estrema

Da trent'anni, la potenza dei dispositivi a semiconduttore raddoppia ogni 18 mesi. Questo principio, noto come "legge di Moore", indica chiaramente la rapidità del progresso tecnologico nell'industria dei semiconduttori. Uno dei campi più promettenti in questo settore è quello della costruzione dei circuiti integrati come i chip di memoria e i microprocessori. L'attuale progetto contribuisce a migliorare i metodi utilizzati in questo settore.

Tecnologie industriali

Oltre ai progressi compiuti nel campo dei semiconduttori, la legge di Moore mostra chiaramente la forte concorrenza esistente fra le varie industrie. Presto o tardi, l'attuale tasso di progresso subirà un rallentamento a causa delle previste limitazioni fisiche ed ingegneristiche, alle quali si aggiunge la necessità di enormi investimenti. In particolare, i produttori di circuiti integrati necessitano di continui sviluppi in termini di prodotti e processi per garantire il successo della propria attività. Un consorzio formato da industrie europee ha intrapreso un programma di ricerca e sviluppo per la valutazione della litografia a radiazione ultravioletta estrema. La litografia, applicata al settore dei circuiti integrati, consiste in un elaborato processo di stampaggio utilizzato per imprimere i circuiti sui wafer di silicio. Sebbene sotto il profilo teorico questo metodo sia analogo al processo fotolitografico tradizionale, la creazione di chip sofisticati comporta una serie di limitazioni, oltre a richiedere l'adozione di diverse procedure. Il metodo attualmente in uso per la fabbricazione di vaste quantità di prodotto è la litografia ottica, così denominata poiché basata sull'utilizzo di luce visibile o di radiazioni ultraviolette. Quanto più breve è la lunghezza d'onda della luce impiegata, tanto più piccoli saranno gli elementi stampabili sul wafer. A partire dall'azzurro (ad una lunghezza di 436 nanometri), le lunghezze d'onda sono state ridotte fino ai 248 nanometri dell'ultravioletto profondo. L'attuale progetto affronta i problemi legati all'utilizzo della radiazione ultravioletta estrema, prevedendo la commercializzazione di questo tipo di litografia entro il 2008. A tal fine, verranno utilizzate lunghezze d'onda pari o inferiori a 70 nanometri. Grazie ai progressi compiuti nel campo delle tecnologie di fabbricazione, i produttori di circuiti integrati saranno in grado di sviluppare nuovi prodotti e mantenere così la loro competitività sul mercato globale. Inoltre, al fine di garantire la fruibilità dei sistemi, i partecipanti all'iniziativa hanno concepito una progettazione modulare delle apparecchiature, cosicché, di fronte all'avanzare delle esigenze tecnologiche, le industrie possano aggiornare i propri sistemi, mantenendo intatto il capitale investito inizialmente.

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