Wspólnotowy Serwis Informacyjny Badan i Rozwoju - CORDIS

  • Komisja Europejska
  • CORDIS
  • Projekty i wyniki
  • A new process for the realisation of Electrical connections between the layers of printed circuit boards and a method to implant micro components using the proposed embedded micro connector injection process

A new process for the realisation of Electrical connections between the layers of printed circuit boards and a method to implant micro components using the proposed embedded micro connector injection process

Od 2004-09-01

Dane projektu

Całkowity koszt:

EUR 1 804 440

Wkład UE:

EUR 0

Kraj koordynujący:

Germany

Cel

Koordynator

I.T.C. INTERCIRCUIT ELECRONIC GMBH
Germany
Wasserburger Landstrasse 280
MUENCHEN
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: TBC

Uczestnicy

FEINWERKBAU WESTINGER & ALTENBURGER GMBH
Germany
Neckarstrasse 43
OBERNDORF
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: TBC
KEKON CERAMIC CAPACITORS
Slovenia
Grajski trg 15
ZUSEMBERK
Slovenia
See on map
Kontakt administracyjny: TBC
EUROPRINT N.V.
Belgium
Zandvoorstraat 21
MECHELEN
Belgium
See on map
Kontakt administracyjny: TBC
FRIEDRICH-ALEXANDER UNIVERSITÄT ERLANGEN - NÜRNBERG
Germany
Schlossplatz 4
ERLANGEN
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: TBC
TECHNISCHE UNIVERSITÄT ILMENAU
Germany
Max-Planck-Ring, 14
100565 ILMENAU
Germany
See on map
Kontakt administracyjny: TBC
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS
Hungary
Goldman t.3
BUDAPEST
Hungary
Kontakt administracyjny: Zsolt ILLYEFALVI-VITEZ
Tel.: +36-14632740
Faks: +36-14634118
Adres e-mail
Śledź nas na: RSS Facebook Twitter YouTube Zarządzany przez Urząd Publikacji UE W górę