CRISP prezentuje samonaprawialny chip
Czy można ponownie wykorzystać wadliwy układ scalony? Finansowany ze środków unijnych zespół naukowców twierdzi, że owszem. W ramach projektu CRISP (Nowatorskie rekonfigurowalne ICS [systemy układów scalonych] na potrzeby przetwarzania strumieniowego), który otrzymał 2,8 mln EUR z tematu "Technologie informacyjne i komunikacyjne" (TIK) Siódmego Programu Ramowego (7PR) UE, opracowano nową technikę wykorzystywania naturalnej redundancji projektów wielordzeniowych, umożliwiającą użytkowanie rekonfigurowalnych rdzeni i zarządzania zasobami w cyklu życia programu. Naukowcy są świadomi, że różne błędy, jak np. nieudane działanie pamięci, sprawiają, iż rdzeń staje się nieprzydatny. Niemniej produkcja chipów wolnych od błędów nie jest nazbyt realna. A zatem opracowywanie odpornych na błędy architektur współpracujących z mechanizmami zdolnymi do wykrywania i naprawiania błędów lub łagodzenia ich wpływu może dopomóc projektantom układów w wykorzystywaniu wadliwych chipów zamiast wyrzucania ich do kosza. Chipy są podatne na uszkodzenia z powodu wad fabrycznych i zakłóceń środowiskowych, które sieją spustoszenie w produkcji, a także na skutki starzenia się. Niektórzy eksperci są przekonani, że odzyskiwanie chipów może być bardzo korzystne - obok wykorzystywania zapasowych zasobów i wdrażania technik wykrywania błędów, przywracania do stanu normalnego i naprawy. Takie postępowanie zwiększyłoby ich niezawodność, zgodność z formą, a nawet użyteczność w przypadku wady. Na ostatniej konferencji DATE 2011 we Francji partnerzy projektu CRISP zaprezentowali samotestujący, samonaprawialny dziewięciordzeniowy układ scalony, pokazując jak naturalną redundancję projektów wielordzeniowych można wykorzystać dzięki technice CRISP do wykorzystania dynamicznie rekonfigurowalnych rdzeni i zarządzania zasobami. "Kluczowa innowacja to Program Zarządzania Niezawodnością [Dependability Manager], jednostka generująca testy, które mają dostęp do wbudowanego, samotestującego łańcucha skanowania, aby skutecznie wykonywać testy w środowisku produkcyjnym w czasie pracy" - jak New Electronics cytuje wypowiedź Gerarda Rauwerdy z Recore Systems w Holandii, koordynatora projektu CRISP, w czasie wydarzenia DATE 2011. "To pozwala ustalić, które rdzenie pracują prawidłowo." Partnerzy projektu opracowali "banderolę" IP (protokołu komunikacyjnego) wokół rekonfigurowalnego rdzenia dsp [przetwarzania sygnału cyfrowego] Recore." Dodanie multiplekserów wyposaża oprogramowanie w możliwości przełączania się z trybu funkcjonalnego na diagnostyczny w celu wykrywania błędów. "Pozostają do rozważenia pewne kwestie taktowania, kiedy zespół obwodów funkcjonuje powiedzmy przy 200 MHz (megahercach) w trybie online, zamiast 25 MHz offline" - zauważa Rauwerda. Po zakończeniu analizy urządzenia, program zarządzający zasobami w trakcie pracy kieruje zadania do wolnych od błędów części chipa. A zatem chip jest naprawiony i może dalej pracować. Rauwerda zauważa, że technikę można stosować przy rozmaitych rdzeniach. Na chwilę obecną, w ramach projektu prowadzone są prace nad identyfikacją niezdatnych do użytku, wadliwych rdzeni i ustalenia, czy pamięć rdzenia może być jeszcze wykorzystywana. "W przyszłości celem będzie bardziej dogłębne diagnozowanie, aby sprawdzać, czy możemy wykorzystać więcej części wadliwego rdzenia" - wyjaśnia. "Odporne na błędy wzajemne łączenie stanie się bardzo istotne. Będziemy musieli włączyć struktury testowe do sieci w połączeniach IP chipów w celu lepszego diagnozowania." Pozostali partnerzy projektu CRISP pochodzą z Finlandii i Niemiec.Więcej informacji: CRISP: http://www.crisp-project.eu/(odnośnik otworzy się w nowym oknie) Badania TIK w 7PR: http://cordis.europa.eu/fp7/ict/(odnośnik otworzy się w nowym oknie) Recore Systems: http://www.recoresystems.com/(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Kraje
Niemcy, Finlandia, Francja, Niderlandy