Nowy projekt unijny poświęcony pierwszym 100 Gbps chipom krzemowym optycznego RAMu
Właśnie rozpoczął się nowy projekt unijny, który stawia sobie za cel opracowanie chipa do optycznej pamięci o dostępie swobodnym (RAM), pracującego z prędkością 100 gigabajtów na sekundę (Gbps). Będzie to pierwszy tego typu chip. W projekcie RAMPLAS (Optyczny RAM 100 Gbps na chipie - krzemowy, zintegrowany, optyczny RAM umożliwiający szerokopasmowe zastosowania w informatyce i komunikacji) bierze udział sześciu partnerów. Projekt uzyskał dofinansowanie na kwotę niemal 2 mln EUR z tematu "Technologie informacyjne i komunikacyjne" (TIK) Siódmego Programu Ramowego (7PR). Partnerzy projektu, którzy pochodzą z Grecji, Finlandii, Holandii i Niemiec, poddadzą ponownemu przeglądowi podstawowe zasady formy przechowywania danych RAM. Położą również podwaliny pod nową technologię optycznej pamięci RAM i ultraszybkie architektury komputerowe oparte na optycznej pamięci RAM. Przez ponad dwie dekady luka między prędkością procesora i pamięci pogłębiała się; zjawisko to popularnie zwane jest "ścianą pamięci". Obecna elektroniczna RAM jest zbyt wolna, aby dotrzymać tempa rosnącej prędkości procesora, co doprowadza do powstania wąskiego gardła w pracy systemu. Do akcji wkracza więc konsorcjum RAMPLAS, stawiając sobie za cel opracowanie pierwszych chipów 100 Gbps do pamięci optycznej RAM z wykorzystaniem fotonicznych technologii integracyjnych na platformie SOI (krzem na izolatorze). Technologia SOI polega na wykorzystaniu warstwowego substratu krzem-izolator-krzem, zamiast tradycyjnych substratów krzemowych, do produkcji półprzewodników, zwłaszcza w mikroelektronice. To redukuje pojemność pasożytniczą urządzenia i zwiększa wydajność. Zespół RAMPLAS dąży do zwiększenia prędkości dostępu do pamięci RAM o dwa rzędy wielkości i obniżenia zużycia energii o 50% w porównaniu do istniejących, najnowszych modułów elektronicznej pamięci RAM. Kolejnym celem trzyletniego projektu jest budowanie nowych ram dla dyscyplin wymaganych do efektywnego zastosowania RAM w świecie komputerów, komunikacji i technologii testowo-pomiarowych. W projekcie RAMPLAS przyjęto interdyscyplinarne podejście i połączenie innowacji w informatyce, projektowaniu optycznym, integracji fotonicznej i fizyce półprzewodników. Ma to na celu zapewnienie teoretycznych podwalin optycznej pamięci RAM i wprowadzenie nowych projektów układów optycznej pamięci RAM. Podejście modułowe powiąże projektowanie układów z parametrami warstwy fizycznej, a wykorzystanie technik hetero-integracji zwiększy gęstość w przyjętej technologii SOI. Wielobitowe chipy RAM z pojemnością do 64 bitów mają otworzyć drogę do gęsto zintegrowanej pamięci optycznej RAM i pojemności kilobajtowych. Projekt RAMPLAS zajmuje się pełnymi ramami techniki komputerowej opartej na optycznej pamięci RAM. Ustanowione zostaną podstawowe powiązania między sieciami rozproszonych treści a architekturami CMP (ang. chip-level multiprocessing), aby wprowadzić koncepcje opracowywane przez zespół. Analizowane będą nowe, trójwymiarowe (3D) algorytmy mapowania pamięci podręcznej, wykorzystujące wymiar falowy w adresowaniu pamięci do rekonfigurowanego mapowania pamięci podręcznej, kojarzącej zbiory w celu zmaksymalizowania współczynnika trafień w pamięci podręcznej. Dorobek projektu RAMPLAS zostanie oceniony w ramach szczegółowej walidacji weryfikującej koncepcję na podstawie symulacji i doświadczeń. Partnerzy projektu pracują pod kierunkiem Centrum Badań i Technologii Hellas (CERTH) w Grecji. Pośród pozostałych członków należy wymienić Technische Universität (TU) Berlin w Niemczech, Fińskie Centrum Badań Technicznych (VTT), PhoeniX Software w Holandii, Instytut Systemów Komunikacyjnych i Komputerowych (ICCS) w Grecji i Politechnikę Tampere w Finlandii.Więcej informacji: RAMPLAS: http://www.ict-ramplas.eu(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Kraje
Niemcy, Grecja, Finlandia, Niderlandy