Rozwój zastosowań spinotroniki
Konwencjonalne urządzenia elektroniczne działają w oparciu o nośniki ładunków elektrycznych – elektrony – w półprzewodnikach, takie jak krzem. Spintronika to wschodząca technologia, która do przekazywania informacji wykorzystuje spin elektronu – zamiast ładunku – oraz związany z nim moment magnetyczny. Orientacja spinu trwa dłużej, co powoduje, że urządzenia spintroniczne idealne sprawdzają się jako magazyny pamięci. Spintronika jest postrzegana jako dziedzina o dużym potencjale, która może zrewolucjonizować przemysł elektroniczny, dostarczając realną alternatywę dla technologii krzemowych. Aby stworzyć platformę na rzecz bardziej wydajnych, ekologicznych i oszczędnych technologii, Unia Europejska sfinansowała projekt "Organiczno-ferromagnetyczne hybrydowe interfejsy do zastosowań spintronicznych" (Ofspin). Stanowił on międzynarodową inicjatywę, w ramach której próbowano zrozumieć i promować zastosowanie organicznych półprzewodników (OSC). Partnerzy projektu skoncentrowali się na tworzeniu interfejsów w hybrydowych materiałach składających się z warstw nieorganicznych ferromagnesów przekładanych materiałami z miękkich tworzyw sztucznych, tym samym zachowując najbardziej pożądane właściwości po obu stronach interfejsu. Materiał ferromagnetyczny wykazywał potencjał wywoływania nowych magnetycznie aktywnych stanów w OSC oraz modyfikacji efektywności selekcji spinu w tych interfejsach. Dodatkowo, w ramach projektu poprawiono jakość poszczególnych elementów tych hybrydowych nanomateriałów i udało się wytworzyć hybrydowe nieorganiczne/organiczne interfejsy o lepszych właściwościach transportowych. Projekt Ofspin przyniósł znaczącą nową wiedzę o podstawach transferu spinu na hybrydowych interfejsach/ W jego ramach opracowano też różne innowacyjne narzędzia, które mogą być używane w spintronice i magnetoelektronice. Modyfikacja hybrydowych interfejsów nieorganicznych/organicznych może być pomocna w zastąpieniu materiałów krzemowych w dziedzinie technologii informacyjno-komunikacyjnych (TIK).
