"Europejska konferencja nt. mikroelektroniki i opakowań", Grenoble, Francja
9 Września 2013 - 9 Września 2013
Francja
W dniach 9-12 września 2013 r. w Grenoble, Francja, odbędzie się "Europejska konferencja nt. mikroelektroniki i opakowań" (European Microelectronics and Packaging Conference).
Współsponsorowana przez IMAPS-Europe i IEEE-CPMT, konferencja EMPC to ważne wydarzenie poświęcone elektronice opakowań, wzajemnym połączeniom i integracji. Odbywające się raz na dwa lata wydarzenie przyciąga ponad 350 przedstawicieli branży z całego świata i stwarza doskonałą okazję do zapoznania się z najnowszymi materiałami, urządzeniami i usługami w przemyśle mikroelektronicznym.
W czasie konferencji odbędą się kursy, seminaria i warsztaty oraz wystawa ze stoiskami ponad 40 przedsiębiorstw.Więcej informacji:
http://www.empc2013.com/(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Współsponsorowana przez IMAPS-Europe i IEEE-CPMT, konferencja EMPC to ważne wydarzenie poświęcone elektronice opakowań, wzajemnym połączeniom i integracji. Odbywające się raz na dwa lata wydarzenie przyciąga ponad 350 przedstawicieli branży z całego świata i stwarza doskonałą okazję do zapoznania się z najnowszymi materiałami, urządzeniami i usługami w przemyśle mikroelektronicznym.
W czasie konferencji odbędą się kursy, seminaria i warsztaty oraz wystawa ze stoiskami ponad 40 przedsiębiorstw.Więcej informacji:
http://www.empc2013.com/(odnośnik otworzy się w nowym oknie)