Descripción del proyecto
Una tecnología revolucionaria fotónica integrada de envasado
El proyecto PhotonicLEAP, financiado con fondos europeos, se propone desarrollar una tecnología revolucionaria de pruebas y envasado a escala de oblea con circuito integrado fotónico (PIC, por sus siglas en inglés) capaz de ampliarse de volúmenes bajos a volúmenes enormes. El proyecto aprovechará estos nuevos avances para producir un envasado por tecnología de montaje superficial (SMT, por sus siglas en inglés) que incorporará por primera vez múltiples conexiones eléctricas y ópticas. El método de PhotonicLEAP basado en la SMT se convertirá en una nueva norma internacional para el envasado rentable con PIC y la realización de pruebas con PIC de alto rendimiento. Estas tecnologías se validarán en dos demostradores punteros: un módulo de comunicación óptica de alta velocidad y un dispositivo médico portátil para los diagnósticos cardiovasculares. El método de PhotonicLEAP reducirá más de diez veces el coste de producción de PIC, lo que revolucionará las aplicaciones existentes y abrirá la puerta a mercados totalmente nuevos.
Objetivo
PhotonicLEAP will develop a disruptive wafer-level PIC module integration, packaging and test technology which can be scaled from low to very large volumes. PhotonicLEAP will use this disruptive technology to produce a revolutionary Surface Mount Technology (SMT) PIC package, which for the first time incorporates multiple optical and electrical connections. SMT is the most widely used, cost-effective and standardised package in the electronics world and PhotonicLEAP’s standardised SMT approach is set to follow, becoming a new global standard for cost-effective PIC packaging and high-throughput PIC testing. PhotonicLEAP will also develop standardised packaging design rules formalised into a Process Design Kit (PDK), providing users with easy access to the project technology through Open Access and commercial PIC design software tools. The project will validate these technologies through two state-of-the-art demonstrators, including a high-speed optical communication module and a portable medical device for cardio-vascular diagnostics. PhotonicLEAP’s approach will reduce the cost of PIC production by over 10 times, revolutionising existing applications and creating completely new markets. The project workplan includes high-quality measures to Exploit and Disseminate PhotonicLEAP’s results, including management of IP and research data, and to Communicate project activities to different target audiences. A key exploitation measure involves technology transfer to the flagship European PIC Packaging Pilot Line, PIXAPP, which has an extensive and growing user-base across multiple markets. PhotonicLEAP will be delivered by a highly experienced consortium with an unmatched record of excellence in developing and delivering many world firsts in PIC packaging, test technologies and advanced services. The consortium brings a wealth of interdisciplinary skills and state-of-the-art infrastructure to deliver on the project’s ambitious objectives.
Ámbito científico
Palabras clave
Programa(s)
Convocatoria de propuestas
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H2020-ICT-2020-2
Régimen de financiación
RIA - Research and Innovation actionCoordinador
T12 YN60 Cork
Irlanda