Opis projektu
Przełomowa technologia integracji i upakowania fotoniki
W ramach finansowanego ze środków UE projektu PhotonicLEAP planuje się opracowanie przełomowego fotonicznego układu scalonego (PIC), metody upakowania w skali wafla i technologii testowej, które można będzie skalować od małych do bardzo dużych ilości produkcyjnych. Projekt wykorzysta postępy nauki do utworzenia pakietu do montażu powierzchniowego (SMT), który po raz pierwszy będzie zawierał wiele połączeń optycznych i elektrycznych. Podejście PhotonicLEAP do konstrukcji SMT ma stać się nowym standardem światowym w zakresie opłacalnego upakowania elementów PIC i wysokoprzepustowych testów PIC. Technologie zostaną poddane walidacji w dwóch najnowocześniejszych demonstratorach: szybkim komunikacyjnym module optycznym i przenośnym urządzeniu medycznym do diagnostyki sercowo-naczyniowej. Podejście PhotonicLEAP obniży koszty produkcji elementów PIC ponad dziesięciokrotnie i zrewolucjonizuje istniejące zastosowania, otwierając tę technologię na zupełnie nowe rynki.
Cel
PhotonicLEAP will develop a disruptive wafer-level PIC module integration, packaging and test technology which can be scaled from low to very large volumes. PhotonicLEAP will use this disruptive technology to produce a revolutionary Surface Mount Technology (SMT) PIC package, which for the first time incorporates multiple optical and electrical connections. SMT is the most widely used, cost-effective and standardised package in the electronics world and PhotonicLEAP’s standardised SMT approach is set to follow, becoming a new global standard for cost-effective PIC packaging and high-throughput PIC testing. PhotonicLEAP will also develop standardised packaging design rules formalised into a Process Design Kit (PDK), providing users with easy access to the project technology through Open Access and commercial PIC design software tools. The project will validate these technologies through two state-of-the-art demonstrators, including a high-speed optical communication module and a portable medical device for cardio-vascular diagnostics. PhotonicLEAP’s approach will reduce the cost of PIC production by over 10 times, revolutionising existing applications and creating completely new markets. The project workplan includes high-quality measures to Exploit and Disseminate PhotonicLEAP’s results, including management of IP and research data, and to Communicate project activities to different target audiences. A key exploitation measure involves technology transfer to the flagship European PIC Packaging Pilot Line, PIXAPP, which has an extensive and growing user-base across multiple markets. PhotonicLEAP will be delivered by a highly experienced consortium with an unmatched record of excellence in developing and delivering many world firsts in PIC packaging, test technologies and advanced services. The consortium brings a wealth of interdisciplinary skills and state-of-the-art infrastructure to deliver on the project’s ambitious objectives.
Dziedzina nauki
Słowa kluczowe
Program(-y)
Zaproszenie do składania wniosków
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszeniaSzczegółowe działanie
H2020-ICT-2020-2
System finansowania
RIA - Research and Innovation actionKoordynator
T12 YN60 Cork
Irlandia