Description du projet
Une technologie révolutionnaire photonique intégrée d’emballage
Le projet PhotonicLEAP, financé par l’UE, prévoit de mettre au point une technologie révolutionnaire d’intégration, d’emballage et de test de modules de circuit intégré photonique (PIC, pour «photonic integrated circuit») à l’échelle de la tranche, pouvant être adaptée aussi bien à des volumes réduits que très importants. Le projet exploitera les récents développements pour produire une technique de montage en surface (TMS) qui incorporera pour la première fois de multiples connexions électriques et optiques. L’approche de la TMS dans le cadre de PhotonicLEAP est appelée à devenir une nouvelle norme internationale pour l’emballage rentable des PIC et le test des PIC à haut débit. Ces technologies seront validées dans deux démonstrateurs de pointe: un module de communication optique à haute vitesse et un dispositif médical portable pour les diagnostics cardiovasculaires. L’approche de PhotonicLEAP réduira de dix fois le coût de la production des PIC, ce qui révolutionnera les applications existantes et ouvrira la voie à des marchés complètement nouveaux.
Objectif
PhotonicLEAP will develop a disruptive wafer-level PIC module integration, packaging and test technology which can be scaled from low to very large volumes. PhotonicLEAP will use this disruptive technology to produce a revolutionary Surface Mount Technology (SMT) PIC package, which for the first time incorporates multiple optical and electrical connections. SMT is the most widely used, cost-effective and standardised package in the electronics world and PhotonicLEAP’s standardised SMT approach is set to follow, becoming a new global standard for cost-effective PIC packaging and high-throughput PIC testing. PhotonicLEAP will also develop standardised packaging design rules formalised into a Process Design Kit (PDK), providing users with easy access to the project technology through Open Access and commercial PIC design software tools. The project will validate these technologies through two state-of-the-art demonstrators, including a high-speed optical communication module and a portable medical device for cardio-vascular diagnostics. PhotonicLEAP’s approach will reduce the cost of PIC production by over 10 times, revolutionising existing applications and creating completely new markets. The project workplan includes high-quality measures to Exploit and Disseminate PhotonicLEAP’s results, including management of IP and research data, and to Communicate project activities to different target audiences. A key exploitation measure involves technology transfer to the flagship European PIC Packaging Pilot Line, PIXAPP, which has an extensive and growing user-base across multiple markets. PhotonicLEAP will be delivered by a highly experienced consortium with an unmatched record of excellence in developing and delivering many world firsts in PIC packaging, test technologies and advanced services. The consortium brings a wealth of interdisciplinary skills and state-of-the-art infrastructure to deliver on the project’s ambitious objectives.
Champ scientifique
Mots‑clés
Programme(s)
Régime de financement
RIA - Research and Innovation actionCoordinateur
T12 YN60 Cork
Irlande