Projektbeschreibung
Bahnbrechende photonische integrierte Verfahren und Verpackungstechnologie
Das EU-finanzierte Projekt PhotonicLEAP plant die Entwicklung von bahnbrechenden photonischen Schaltungen, Verpackungs- und Testtechnologien im Wafermaßstab, die von kleinen bis sehr großen Volumina skaliert werden können. Das Projekt wird die neuen Entwicklungen nutzen, um ein Gehäuse für ein oberflächenmontiertes Bauelement herzustellen, das zum ersten Mal mehrere optische und elektrische Verbindungen enthält. Dieser Ansatz von PhotonicLEAP soll ein neuer globaler Standard für kostengünstige Verpackung sowie für Hochdurchsatz-Tests von photonischen Schaltungen werden. Die Technologien werden in zwei hochmodernen Demonstratoren validiert: einem optischen Hochgeschwindigkeitskommunikationsmodul und einem tragbaren medizinischen Gerät für die kardiovaskuläre Diagnostik. Der Ansatz von PhotonicLEAP wird die Kosten der Produktion von photonischen Schaltungen um mehr als das Zehnfache senken, bestehende Anwendungen revolutionieren und völlig neue Märkte erschließen.
Ziel
PhotonicLEAP will develop a disruptive wafer-level PIC module integration, packaging and test technology which can be scaled from low to very large volumes. PhotonicLEAP will use this disruptive technology to produce a revolutionary Surface Mount Technology (SMT) PIC package, which for the first time incorporates multiple optical and electrical connections. SMT is the most widely used, cost-effective and standardised package in the electronics world and PhotonicLEAP’s standardised SMT approach is set to follow, becoming a new global standard for cost-effective PIC packaging and high-throughput PIC testing. PhotonicLEAP will also develop standardised packaging design rules formalised into a Process Design Kit (PDK), providing users with easy access to the project technology through Open Access and commercial PIC design software tools. The project will validate these technologies through two state-of-the-art demonstrators, including a high-speed optical communication module and a portable medical device for cardio-vascular diagnostics. PhotonicLEAP’s approach will reduce the cost of PIC production by over 10 times, revolutionising existing applications and creating completely new markets. The project workplan includes high-quality measures to Exploit and Disseminate PhotonicLEAP’s results, including management of IP and research data, and to Communicate project activities to different target audiences. A key exploitation measure involves technology transfer to the flagship European PIC Packaging Pilot Line, PIXAPP, which has an extensive and growing user-base across multiple markets. PhotonicLEAP will be delivered by a highly experienced consortium with an unmatched record of excellence in developing and delivering many world firsts in PIC packaging, test technologies and advanced services. The consortium brings a wealth of interdisciplinary skills and state-of-the-art infrastructure to deliver on the project’s ambitious objectives.
Wissenschaftliches Gebiet
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Thema/Themen
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H2020-ICT-2020-2
Finanzierungsplan
RIA - Research and Innovation actionKoordinator
T12 YN60 Cork
Irland