Descrizione del progetto
Nuove tecniche di metrologia supportano la produzione di chip avanzati
A partire dalla loro prima produzione, che risale a più di 60 anni fa, i circuiti integrati hanno rivoluzionato le nostre vite: sono onnipresenti, trovandosi all’interno di smartphone, televisori, computer portatili, macchine fotografiche, computer e molto altro. Tuttavia, in questo momento le tecnologie di produzione stanno incontrando un ostacolo. La litografia EUV (extreme ultraviolet lithography) è un processo di stampa promettente per la produzione di alti volumi di circuiti integrati, ma l’esatto meccanismo del processo litografico non è ben compreso a causa della mancanza di tecniche di metrologia che possano catturare le complesse reazioni chimiche che si verificano nella litografia EUV. Il progetto ATTO-SPIE, finanziato dall’UE, svilupperà tecniche di metrologia innovative che aiuteranno la comprensione del processo litografico EUV, fornendo anche spunti fondamentali che consentiranno un migliore controllo dei risultati nella stampa litografica EUV.
Obiettivo
After more than 40 years of development, the semiconductor industry is currently experiencing a paradigm shift as it transitions from deep ultraviolet (UV) to extreme UV (EUV) lithography for high-volume manufacturing (HVM) of integrated circuits (ICs) to ensure further device scaling to the future technology nodes. However, integration of EUV lithographic scanners in HVM pipelines has been stymied by an incomplete knowledge of the in-situ photoresist radiochemistry that occurs during EUV exposure, which has prevented engineering of photoresists to reduce stochastic print failures and subsequent device failure rates. The proposed action, ATTOsecond Spectromicroscopies for Photoresist Improvement and Efficacy (ATTO-SPIE) will bridge this knowledge gap by developing and deploying spatiotemporal metrologies that can track the in-situ electro-chemical dynamics occurring during EUV exposure.
ATTO-SPIE will capitalise on the Experienced Researcher’s (ER) expertise on the generation and use of attosecond EUV light for time-resolved spectroscopies, as well as the knowhow of an experienced team of complementary supervisors and a state-of-the-art attosecond metrology lab (AttoLab) located in a world-leading semiconductor R&D hub (IMEC) to develop new metrology techniques that will enable resolution of the EUV exposure mechanism. This ambitious aim will be accomplished via three thrusts: i) quantification of EUV exposure kinetics in photoresists, ii) ultrafast spectroscopies to track transient chemical dynamics of EUV exposure, and iii) in-situ spatiotemporal photoelectron microscopies, all of which will be key for unraveling the complexities of the EUV exposure mechanism. The results of ATTO-SPIE will not only provide new metrology tools for photoresist research, but also stimulate new avenues in ultrafast metrologies for the semiconductor industry, while also enhancing the career potential of the ER and increasing the current knowledge base of resist radiation chemistry.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze chimiche chimica nucleare radiochimica
- scienze naturali scienze fisiche ottica microscopia
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- scienze naturali scienze chimiche chimica nucleare chimica delle radiazioni
- scienze naturali scienze fisiche ottica spettroscopia
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Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
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H2020-EU.1.3. - EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions
PROGRAMMA PRINCIPALE
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H2020-EU.1.3.2. - Nurturing excellence by means of cross-border and cross-sector mobility
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Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
MSCA-IF - Marie Skłodowska-Curie Individual Fellowships (IF)
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Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) H2020-MSCA-IF-2020
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Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
3001 Leuven
Belgio
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.