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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Monolithically Integrated ReRAM and In-Chip Cooling for Emerging Neuromorphic Applications

Ziel

Heat generation and removal thereof is one of the main challenges for the realization of many future high performance electronics. The heat wall is one of the biggest obstacles to processing large amount of data using the conventional computing architectures. To address this formidable challenge, smart architectural approaches that consider co-design of electronics and thermal management, as well as emerging solutions beyond CMOS, are needed. A resistive switching memory cell ReRAM is a promising candidate for such a technology, which offers performance improvements in digital circuits without a need for aggressive device scaling when combined with transistors.
Ultimately, the solution may come from monolithic integration of novel electronics and cooling within the same substrate. In-chip cooling has been recently demonstrated to be promising in GaN power electronics on silicon. However, the multi-step and complicated process flow adopted for fabricating the in-chip heat sink in the state-of-the-art could pose a big challenge for the wide adoption of this new, scientifically and technologically interesting concept.
3D laser lithography is a currently unrealized opportunity to fabricate in-chip microchannels for cooling with substantially simplified fabrication and without a need for cleanroom facilities. Complex 3D structures can be fabricated by this method through a two-step process that includes femtosecond laser irradiation followed by wet chemical etching.
In view of the above mentioned, we target to develop memristive arrays integrated with laser-micro-machined in-chip cooling. This offers an immediate and rapid path to overcome the thermal challenges facing todays computing architectures, and is of relevance to other technologies that suffer from heating during operation. We seek to exploit the highly efficient embedded cooling to pioneer agenda setting advances in addressing the well-known thermal limitations of future logic and memory technologies.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Schlüsselbegriffe

Schlüsselbegriffe des Projekts, wie vom Projektkoordinator angegeben. Nicht zu verwechseln mit der EuroSciVoc-Taxonomie (Wissenschaftliches Gebiet).

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

HORIZON-TMA-MSCA-PF-EF - HORIZON TMA MSCA Postdoctoral Fellowships - European Fellowships

Alle im Rahmen dieses Finanzierungsinstruments finanzierten Projekte anzeigen

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

(öffnet in neuem Fenster) HORIZON-WIDERA-2022-TALENTS-02

Alle im Rahmen dieser Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen finanzierten Projekte anzeigen

Koordinator

BILKENT UNIVERSITESI VAKIF
Netto-EU-Beitrag

Finanzieller Nettobeitrag der EU. Der Geldbetrag, den der Beteiligte erhält, abzüglich des EU-Beitrags an mit ihm verbundene Dritte. Berücksichtigt die Aufteilung des EU-Finanzbeitrags zwischen den direkten Begünstigten des Projekts und anderen Arten von Beteiligten, wie z. B. Dritten.

€ 132 638,40
Adresse
ESKISEHIR YOLU 8 KM
06800 BILKENT ANKARA
Türkei

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Region
Batı Anadolu Ankara Ankara
Aktivitätstyp
Higher or Secondary Education Establishments
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten
Mein Booklet 0 0