Obiettivo
Heat generation and removal thereof is one of the main challenges for the realization of many future high performance electronics. The heat wall is one of the biggest obstacles to processing large amount of data using the conventional computing architectures. To address this formidable challenge, smart architectural approaches that consider co-design of electronics and thermal management, as well as emerging solutions beyond CMOS, are needed. A resistive switching memory cell ReRAM is a promising candidate for such a technology, which offers performance improvements in digital circuits without a need for aggressive device scaling when combined with transistors.
Ultimately, the solution may come from monolithic integration of novel electronics and cooling within the same substrate. In-chip cooling has been recently demonstrated to be promising in GaN power electronics on silicon. However, the multi-step and complicated process flow adopted for fabricating the in-chip heat sink in the state-of-the-art could pose a big challenge for the wide adoption of this new, scientifically and technologically interesting concept.
3D laser lithography is a currently unrealized opportunity to fabricate in-chip microchannels for cooling with substantially simplified fabrication and without a need for cleanroom facilities. Complex 3D structures can be fabricated by this method through a two-step process that includes femtosecond laser irradiation followed by wet chemical etching.
In view of the above mentioned, we target to develop memristive arrays integrated with laser-micro-machined in-chip cooling. This offers an immediate and rapid path to overcome the thermal challenges facing today’s computing architectures, and is of relevance to other technologies that suffer from heating during operation. We seek to exploit the highly efficient embedded cooling to pioneer agenda setting advances in addressing the well-known thermal limitations of future logic and memory technologies.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria elettronica sensori sensori ottici
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
- scienze naturali scienze fisiche ottica fisica dei laser
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Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
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HORIZON.4.1 - Widening participation and spreading excellence
PROGRAMMA PRINCIPALE
Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo programma -
HORIZON.4.1.5 - Fostering brain circulation of researchers and excellence initiatives
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Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
HORIZON-TMA-MSCA-PF-EF - HORIZON TMA MSCA Postdoctoral Fellowships - European Fellowships
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Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) HORIZON-WIDERA-2022-TALENTS-02
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Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
06800 Bilkent Ankara
Turchia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.