Digitalization of Power Electronic Applications within Key Technology Value Chains

Projektinformationen

PowerizeD

ID Finanzhilfevereinbarung: 101096387

DOI

10.3030/101096387

EK-Unterschriftsdatum 1 Dezember 2022

Startdatum 1 Januar 2023

Enddatum 31 Dezember 2025

Finanziert unter

• Digital, Industry and Space

Gesamtkosten

€ 72 752 212,75

EU-Beitrag

€ 18 333 206,73

Koordiniert durch

INFINEON TECHNOLOGIES AG
Germany

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Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Documents, reports (1)

D4.6.2 Draft Summary Report on Qualification and Standardization (T4.1.3)

Data Management Plan (2)

D5.5 Updated Data Management Plan (T5.4)
D5.4 Data Management Plan (T5.4)

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

D4.1 Project website: PowerizeD web portal establishment and operation (T4.1.1; T4.1.2; T4.2)

Veröffentlichungen

Peer reviewed articles (11)

Analytical prediction of the thermal behavior of semiconductor power devices from room temperature I-V measurements

Autoren: Sandor Ress, Gabor Farkas and Marta Rencz
Veröffentlicht in: Energies 2024, 2024, ISSN 1996-1073
Herausgeber: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/en17122931

A Review on Gate Oxide Failure Mechanisms of Silicon Carbide Semiconductor Devices

Autoren: Jinglin Li, Aditya Shekhar, Willem D. van Driel, Guoqi Zhang
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Electron Devices, Ausgabe 71, 2024, ISSN 0018-9383
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/TED.2024.3482252

Fatigue Crack Networks in Die-Attach Layers of IGBT Modules Under a Power Cycling Test

Autoren: Shenyi Liu, Vesa Vuorinen, Xing Liu, Olli Fredrikson, Sebastian Brand, Nikhilendu Tiwary, Josef Lutz, Mervi Paulasto-Kröckel
Veröffentlicht in: IEEE Transactions on Power Electronics, Ausgabe 39, 2024, ISSN 0885-8993
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/TPEL.2024.3447909

Single Event Effects in 3.3 kV 4H-SiC MOSFETs due to MeV Ion Impact

Autoren: Zimo Yuan, Jang Kwon Lim, Alex Metreveli, Hithiksha Krishna Murthy, Mietek Bakowski, Anders Hallén
Veröffentlicht in: Solid State Phenomena, Ausgabe 361, 2024, ISSN 1662-9779
Herausgeber: Trans Tech Publications, Ltd.
DOI: 10.4028/p-90Xrjk

Onboard Energy Storage Systems for Railway: Present and Trends

Autoren: Mariam Saeed; Fernando Briz; Juan Manuel Guerrero; Igor Larrazabal; David Ortega; Victor Lopez; Juan Jose Valera
Veröffentlicht in: IEEE Open Journal of Industry Applications, 2023, ISSN 2644-1241
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ojia.2023.3293059

Analysis of the Thermo-mechanical Performance of Double-Sided Cooled Power Modules

Autoren: Singh, Bhanu Pratap; Ghahfarokhi, Shahriar Sarmast; Kostov, Konstantin; Nee, Hans-Peter; Norrga, Staffan
Veröffentlicht in: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024, ISSN 2833-8596
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/eurosime60745.2024.10491556

Priority-Based DC-Link Voltage Control for Railway Traction Chains With Onboard Energy Storage

Autoren: Saad Ahmad, Mariam Saeed, Juan Manuel Guerrero, Iker Muniategui-Aspiazu, Guillermo Nuñez, Igor Larrazabal, Fernando Briz
Veröffentlicht in: IEEE Open Journal of Industry Applications, Ausgabe 6, 2024, ISSN 2644-1241
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/OJIA.2024.3501072

Investigation of Threshold Voltage Instability and Bipolar Degradation in 3.3 kV Conventional Body Diode and Embedded SBD SiC MOSFET

Autoren: Hithiksha Krishna Murthy, Jang Kwon Lim, Mietek Bakowski
Veröffentlicht in: Solid State Phenomena, Ausgabe 361, 2024, ISSN 1662-9779
Herausgeber: Trans Tech Publications, Ltd.
DOI: 10.4028/p-HoOFQ0

Collaborative Training of Data-Driven Remaining Useful Life Prediction Models Using Federated Learning

Autoren: Wilhelm Söderkvist Vermelin, Madhav Mishra, Mattias P. Eng, Dag Andersson, and Konstantinos Kyprianidis
Veröffentlicht in: Vol. 15 No. 2 (2024): International Journal of Prognostics and Health Management, 2024, ISSN 2153-2648
Herausgeber: International Journal of Prognostics and Health Management
DOI: 10.36001/ijphm.2024.v15i2.3821

Performance Analysis of Energy-Efficient Path Planning for Sustainable Transportation

Autoren: Dimitris Georgiadis, Konstantina Karathanasopoulou, Cleopatra Bardaki, Ilias Panagiotopoulos, Ioannis Vondikakis, Thalis Paktitis, George Dimitrakopoulos
Veröffentlicht in: Sustainability, Ausgabe 16, 2024, ISSN 2071-1050
Herausgeber: MDPI AG
DOI: 10.3390/su16124963

Privacy Auditing in Differential Private Machine Learning: The Current Trends

Autoren: Ivars Namatevs, Kaspars Sudars, Arturs Nikulins, Kaspars Ozols
Veröffentlicht in: Applied Sciences, Ausgabe 15, 2025, ISSN 2076-3417
Herausgeber: MDPI AG
DOI: 10.3390/app15020647

Conference proceedings (14)

Comparison of Multi-level Topologies to Reduce the Components Voltage Stresses when Powered from Industrial DC Grids

Autoren: Katharina Machtinger, Peter Jonke, Ulrich Boeke
Veröffentlicht in: 2024
Herausgeber: VDE
DOI: 10.30420/566262299

Deskewing Method for Double Pulse Test and Loss Calculation in High-Power SiC Modules

Autoren: Shahriar Sarmast Ghahfarokhi, Enes Ayaz, Marcus Jackson, Bhanu Pratap Singh, Staffan Norrga, Hans-Peter Nee, Mats Leksell
Veröffentlicht in: 2024 Energy Conversion Congress & Expo Europe (ECCE Europe), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ECCEEurope62508.2024.10751827

Analysis of the Thermo-mechanical Performance of Double-Sided Cooled Power Modules

Autoren: Bhanu Pratap Singh Shahriar Sarmast Ghahfarokhi Konstantin Kostov RISE Research Institutes of Sweden H.-P. Nee KTH Royal Institute of Technology
Veröffentlicht in: 2024
Herausgeber: EuroSimE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491556

A Novel Approach to Ensure Reliable EMI Performance: Identifying and Mitigating EMI Challenges in Fast Switching Power Converters

Autoren: Tabish M. Ahmad, Jurgen Willaert, Przemyslaw Misiewicz, Jean-Paul M. G. Linnartz
Veröffentlicht in: 2024 IEEE 21st International Power Electronics and Motion Control Conference (PEMC), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/PEMC61721.2024.10726402

Experimental evaluation of RFID gate concepts

Autoren: Michael Goller Markus Brandner
Veröffentlicht in: 2011
Herausgeber: KTH Royal Institute of Technology
DOI: 10.1109/RFID.2011.5764632

Preliminary Characterization of Dielectrics for Insulated Metal Substrates (IMS) of Power Modules

Autoren: P. Seri, D. Demian, A. Reolon, A. Cavallini
Veröffentlicht in: 2024 IEEE 5th International Conference on Dielectrics (ICD), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ICD59037.2024.10613330

A more appropriate testing method for the characterization of dielectric systems in power modules (EIC2024)

Autoren: P. Seri, D. Demian, A. Reolon, A. Cavallini
Veröffentlicht in: 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EIC58847.2024.10579385

A Link Between the Lab and the Real World - A Setup for Accelerated Aging of Power Electronics Using Mission Profiles from the Field

Autoren: Mattias P. Eng, Madhav Mishra, Wilhelm Söderkvist Vermelin, Dag Andersson and Klas Brinkfeldt
Veröffentlicht in: 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491457

End of life influencing factors for Dual Active Bridge components in Flow Battery Application

Autoren: Sourabh Singh, Jelle Zeilstra, Aditya Shekhar, Pavol Bauer
Veröffentlicht in: 2024 IEEE 21st International Power Electronics and Motion Control Conference (PEMC), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/PEMC61721.2024.10726333

Validación experimental de un convertidor resonante aislado para sistemas auxiliares en un tren

Autoren: Giles Vieyra, Joan Elias; Rodríguez Alonso, Alberto; Hernando Álvarez, Marta María; Sebastián Zúñiga, Francisco Javier; Zelaa, B.; Aguirre J.; Castro, A.; Bermejo, J. M.; Ortega, D.
Veröffentlicht in: instname:Universidad de Oviedo (UNIOVI), 2023

Experimental Evaluation of a Gate-Step-Response Method for Device Identification used in Self-Configurable Gate-Drive Units

Autoren: Marcus Jackson, Enes Ayaz, Shahriar Sarmast Ghahfarokhi, Bhanu Pratap Singh, Hans-Peter Nee, Staffan Norrga, Tomas Jonsson, Jang-Kwon Lim, Konstantin Kostov
Veröffentlicht in: 2024 Energy Conversion Congress & Expo Europe (ECCE Europe), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ECCEEurope62508.2024.10751952

3D-Printed Direct Liquid Multi-Jet Impingement Cooling Solutions for Power Electronics in Electrified Automotive Transportation

Autoren: Reza Moloudi, Bart Vandevelde, Willem Verleysen, Silke G.C. Cleuren, Lucie Masquelet, Maik Sternberg, Adrian Stelzer, Andreas Burghardt, Przemyslaw Jakub Gromala
Veröffentlicht in: 2024 30th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/THERMINIC62015.2024.10732871

Magnetic Field Sensors for Non-Invasive Current Monitoring in Wire-Bond-Less Power Modules

Autoren: Perla Malagò; Stefano Lumetti; Dominik Holzmann; Michael Ortner; Ali Roshanghias
Veröffentlicht in: Eurosensors 2023, 2024
Herausgeber: MDPI
DOI: 10.3390/proceedings2024097100

Temperature dependent trap characterisation and modelling of silicon carbide MOS capacitor

Autoren: Jinglin Li, Sten Vollebregt, Yaqian Zhang, Aditya Shekhar, Alexander May, Willem D. Van Driel, Guoqi Zhang
Veröffentlicht in: 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2024
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/EuroSimE60745.2024.10491433

Thesis and dissertations (5)

Transient Thermal Measurement With an Integrated Temperature Sensor in a Power Semiconductor Chip

Autoren: Eeli Kerttula
Veröffentlicht in: 2024
Herausgeber: Häme University of Applied Sciences

Acoustic Emission-Based Condition Monitoring of Power Semiconductor Modules

Autoren: Tapio Leppänen
Veröffentlicht in: 2024
Herausgeber: Aalto University

Impact of semiconductor device selection on resource and energy efficiency of power converters

Autoren: Leppänen, Juuli
Veröffentlicht in: 2023
Herausgeber: AALTO University

Life Cycle Assessment of Power Semiconductor Module Manufacturing

Autoren: Radwan, Mostafa
Veröffentlicht in: Aalto University, 2023
Herausgeber: Aalto University

Product carbon footprint life cycle assessment of Kempower Satellite and Kempower Power Unit

Autoren: Vauhkonen, Veikka
Veröffentlicht in: 2024
Herausgeber: LUT University

Book chapters (1)

Friction and Wear in Journal Bearings: Accurate Testing and Simulation with an Outlook on Predictive Maintenance with Machine Learning

Autoren: Sophia Bastidas, Hannes Allmaier
Veröffentlicht in: Artificial Intelligence Annual Volume 2024, 2024
Herausgeber: IntechOpen
DOI: 10.5772/intechopen.1003822