10 Angstrom CMOS exploration

Información del proyecto

10ACe

Identificador del acuerdo de subvención: 101139972

DOI

10.3030/101139972

Fecha de la firma de la CE 17 Mayo 2024

Fecha de inicio 1 Mayo 2024

Fecha de finalización 30 Abril 2027

Financiado con arreglo a

• Digital, Industry and Space

Coste total

€ 97 951 886,50

Aportación de la UE

€ 23 912 755,63

Coordinado por

ASML NETHERLANDS B.V.
Netherlands

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Publicaciones

Conference proceedings (4)

OPC and modeling solution to support 0.55NA EUV stitching

Autores: Qinglin Zeng, Dongbo Xu, Xuefeng Zeng, Werner Gillijns, Edita Tejnil, Yuyang Sun, Germain Fenger
Publicado en: International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2024, 2024
Editor: SPIE
DOI: 10.1117/12.3034957

OPC model accuracy of dry resist readiness for 0.55NA EUVL by using low-n bright field mask

Autores: Dongbo Xu, Werner Gillijns, Shruti Jambaldinni, Soobin Hwang, Anuja De Silva, Germain Fenger
Publicado en: DTCO and Computational Patterning IV, 2025
Editor: SPIE
DOI: 10.1117/12.3051855

High-NA EUV single patterning of advanced metal logic nodes: inverse lithography techniques in combination with alternative mask absorbers

Autores: Ana-Maria Armeanu, Nick Pellens, Vicky Philipsen, Evgeny Malankin, Dongbo Xu, Keisuke Mizuuchi, Gabriel Curvacho, Chih-I Wei, Neal V. Lafferty, Germain L. Fenger
Publicado en: 39th European Mask and Lithography Conference (EMLC 2024), 2024
Editor: SPIE
DOI: 10.1117/12.3031718

Enablement of 0.55NA EUV bright field mask stitching

Autores: Dongbo Xu, Qinglin Zeng, Werner Gillijns, Xuefeng Zeng, Yuyang Sun, Germain L. Fenger
Publicado en: Optical and EUV Nanolithography XXXVIII, 2025
Editor: SPIE
DOI: 10.1117/12.3051285

Peer reviewed articles (1)

"Influence of water background pressure on removal rates of SiO<mml:math xmlns:mml=""http://www.w3.org/1998/Math/MathML"" altimg=""si5.svg"" display=""inline"" id=""d1e651""><mml:msub><mml:mrow/><mml:mrow><mml:mn>2</mml:mn></mml:mrow></mml:msub></mml:math>, Si and photo resist in reactive ion beam etching"

Autores: Peter Birtel, Erik Rohkamm, Jens Bauer, Frank Frost
Publicado en: Surfaces and Interfaces, Edición 64, 2025, ISSN 2468-0230
Editor: Elsevier BV
DOI: 10.1016/J.SURFIN.2025.106306