On the Efficient Extraction of Entangled Resources
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Si-Yi Chen, Angela Sara Cacciapuoti, Marcello Caleffi
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Communications, Numer 74, 2026, ISSN 0090-6778
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/TCOMM.2025.3650374
Entanglement-Based Artificial Topology: Neighboring Remote Network Nodes
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Si-Yi Chen, Jessica Illiano, Angela Sara Cacciapuoti, Marcello Caleffi
Opublikowane w:
IEEE Open Journal of the Communications Society, Numer 6, 2025, ISSN 2644-125X
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/OJCOMS.2025.3554052
Quantum Transduction: Enabling Quantum Networking
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Marcello Caleffi, Laura d’Avossa, Xu Han, Angela Sara Cacciapuoti
Opublikowane w:
IEEE Communications Surveys & Tutorials, Numer 28, 2026, ISSN 1553-877X
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/COMST.2025.3631150
A Quantum Internet Protocol Suite Beyond Layering
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Angela Sara Cacciapuoti, Marcello Caleffi
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Network Science and Engineering, 2026, ISSN 2327-4697
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/TNSE.2026.3679795
Quantum Data Centres: why entanglement changes everything
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Angela Sara Cacciapuoti, Claudio Pellitteri, Jessica Illiano, Laura d'Avossa, Francesco Mazza, Siyi Chen, Marcello Caleffi
Opublikowane w:
Philosophical Transactions of the Royal Society A: Mathematical, Physical and Engineering Sciences, Numer 384, 2026, ISSN 1364-503X
Wydawca:
The Royal Society
DOI:
10.1098/RSTA.2024.0518
Quantum Internet Architecture: Unlocking Quantum-Native Routing via Quantum Addressing
(odnośnik otworzy się w nowym oknie)
Autorzy:
Marcello Caleffi, Angela Sara Cacciapuoti
Opublikowane w:
IEEE Transactions on Communications, Numer 74, 2026, ISSN 0090-6778
Wydawca:
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI:
10.1109/TCOMM.2025.3650397