Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems Pilot Line

Projektinformationen

APECS-PL

ID Finanzhilfevereinbarung: 101183307

DOI

10.3030/101183307

EK-Unterschriftsdatum 17 Dezember 2024

Startdatum 1 November 2024

Enddatum 30 Juni 2029

Finanziert unter

• Digital, Industry and Space

Gesamtkosten

€ 194 423 096,69

EU-Beitrag

€ 96 211 548,36

Koordiniert durch

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
Germany

CORDIS bietet Links zu öffentlichen Ergebnissen und Veröffentlichungen von HORIZONT-Projekten.

Links zu Ergebnissen und Veröffentlichungen von RP7-Projekten sowie Links zu einigen Typen spezifischer Ergebnisse wie Datensätzen und Software werden dynamisch von OpenAIRE abgerufen.

Leistungen

Other (1)

Integration of software into FMD infrastructure to enable FMD-wide access

The invests in software will be made available to the relevant FDM institutes in order to unify the STCO design flow and enable access to it.

Websites, patent fillings, videos etc. (2)

Website

Set up and launch of a responsive APECS website

APECS Branding

Development of a unified and cohesive image of the APECS pilot line coordinated with presentation materials

Veröffentlichungen

Conference proceedings (25)

Robust Ku-Band Low-Noise Amplifier in Gan Hemt Technology

Autoren: Luisa de la Fuente, Beatriz Aja, Enrique Villa, Eduardo Artal, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Fabian Thome, Peter Brückner, Aintzane Lujambio, David Lobato, Mario Rueda, David Cuadrado-Calle, Valerie Dutto
Veröffentlicht in: 2025 55th European Microwave Conference (EuMC), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/EUMC65286.2025.11235293

Vision of the APECS Pilot Line

Autoren: Stephan Guttowski, Michael Töpper, Andreas Grimm
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2027

System Technology Co-Optimisation (STCO)

Autoren: Benjamin Prautsch, Jana Just
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Ultra-Low Chirp DML Array for 144 Gbps per lane over 21 km Transmission

Autoren: G. Vasudevan Rajeswari, J.Andree, C. Kottke, M.Moehrle, A.Sigmund, M.Theurer, R. Freund, M.Schell
Veröffentlicht in: 2026
Herausgeber: Session: WeA: High power and High speed at ISLC 2026

Broadband Interconnect and Assembly for Sub-THz Heterogeneous Integration

Autoren: Sébastien Chartier, Katarzyna Holc, Damian Stenzel, Bersant Gashi, Axel Tessmann, Arnuf Leuther, Patricie Merkert
Veröffentlicht in: 2026 17th German Microwave Conference (GeMiC), 2026, ISBN 979-8-3195-1955-9
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/GEMIC71240.2026.11516438

Heterogeneous integration and QMI in APECS

Autoren: Andreas Mai, Hady Yacoub
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Fabrication of Pocket Wafers for Quasi-Monolithic Integration

Autoren: Jenny Göckeritz, Andreas Herrmann, Kirstin Bornhorst, Lukas Lorenz
Veröffentlicht in: 2026 49th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2026, ISBN 979-8-3315-8393-4
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE70010.2026.11600944

A Compact GaN-Based D-Ban High-Power Waveguide Amplifier Module

Autoren: Nico Riedmann, MaciejĆwikliński, Dirk Schwantuschke, Peter Brückner
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/EUMC65286.2025.11235092

A V-Band (61-72 GHz) GaN HEMT High-Power Amplifier

Autoren: Moise Safari Mugisho, Christian Friesicke, Sandrine Wagner, Rüdiger Quay
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/EUMIC65284.2025.11234498

Advanced Packaging solutions for HPC, Communication and sensor modules enabled by APECS pilot line

Autoren: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2026

APECS Pilot Line: Your Gateway to Heterogeneous Integration & Packaging Technologies

Autoren: C. Kroh, F. Mohn, K. Scheurer
Veröffentlicht in: 2026
Herausgeber: Poster Session EPoSS Annual Forum

Characterization, testing & reliability for heterogeneous integration of chiplets

Autoren: Daniel Kriesten, Norbert Pöllmann, Julia Wecker, Dominik Schröder, Sebastian Brand, Christopher Benndorf, Emanuele Strieter, Nisha Jakob Kabakci, Steffen Kurth, Frank Altmann
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2028

System-Technology-Co-Optimisation: The Heterogeneous Design Methodology in the APECS Pilot Line

Autoren: Benjamin Prautsch, Elmar Herzer, Michael Mensing, Petra Künzel, Marco Dietz, André Lüdecke, Hendrik Boerma, Fabian Hopsch
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2029

Advanced Heterogeneous System Integration of Chiplets and Quasi-Monolithic Integration

Autoren: Erik Jung, Michael Töpper, Michael Mensing, Frank Roscher, Jan Hefer; Andreas Mai, Karl Friedrich Becker
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2025

The Demonstrators of the APECS Pilot Line

Autoren: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2030

The Demonstrators of the APECS Pilot Line

Autoren: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2030

Interactive Design of Optimized Capacitance Arrays using Intelligent IP Layout Generators

Autoren: U. Eichler, T. Reich, U. Hatnik, B. Prautsch
Veröffentlicht in: 2026
Herausgeber: IEEE

A 200 mW, High-Gain Gan-Based D-Band Power Amplifier for 6G Communication Applications

Autoren: Thomas Zieciak, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Peter Brückner, Rüdiger Quay
Veröffentlicht in: 2025 20th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.23919/EUMIC65284.2025.11234457

Characterization, test, reliability and security analysis for advanced heterogeneous integrated systems (CTR)

Autoren: Steffan Kurth, Frank Altmann
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Quasi-Monolithic Integration (QMI) Enables New Possibilities for Sensor and MEMS Applications

Autoren: L.Lorenz, A.Herrmann, J.Goeckeritz, M.Eritt, J.Amelung
Veröffentlicht in: 2025, ISBN 978-3-8007-6614-7
Herausgeber: VDE Verlag
DOI: 10.30420/456614062

Silicon Interposer with Advanced RF Technology Modules for BiCMOS Wafer-Level Packaging

Autoren: Matthias Wietstruck, Patrick Krüger, Thomas Voß, Sebastian Schulze, Muhammad F. Bashir, Selin Tolunay Wipf, Emre C. Durmaz, Kanaka Joy, Nafis Hasnayen, Batuhan Sütbas
Veröffentlicht in: 2026 17th German Microwave Conference (GeMiC), 2026
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/GEMIC71240.2026.11516460

A D-Band Front-End T/R MMIC in a $70-\text{nm}$ GaN HEMT Technology

Autoren: Thomas Zieciak, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Peter Brückner, Rüdiger Quay
Veröffentlicht in: 2025 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2025, 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/IMS40360.2025.11103926

Pilot Line for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS): STCO for 2.5 & 3D Integration

Autoren: Michael Schiffer, Stephan Guttowski
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

The Demonstrators of the APECS Pilot Line (STCO)

Autoren: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Veröffentlicht in: 2025
Herausgeber: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

"""Picosecond Pulse Generation Methods for Die-to-Die ESD Testing"""

Autoren: Christian Herpers, Heinrich Wolf, David Pommerenke, Amelie Hagelauer
Veröffentlicht in: 2026
Herausgeber: IPFA

Peer reviewed articles (6)

Solvent Effects on the Blinking Statistics of Color Centers in Chemical Vapor Deposition-Grown hBN

Autoren: Tiago Queirós, Pedro Alpuim, Jana B. Nieder
Veröffentlicht in: ACS Omega, Ausgabe 11, 2026, ISSN 2470-1343
Herausgeber: American Chemical Society (ACS)
DOI: 10.1021/ACSOMEGA.5C12489

Ultra-stable C-band 50 GHz colliding-pulse BH InAs/InP QD mode-locked lasers

Autoren: Zahra Safari Jafarlou, Ariane Sigmund, Martin Moehrle, Michael Theurer, Martin Schell
Veröffentlicht in: Optics Express, Ausgabe 33, 2025, ISSN 1094-4087
Herausgeber: Optica Publishing Group
DOI: 10.1364/OE.562301

Linewidth Narrowing of InP-Based Lasers by Self-Injection Locking With a Monolithically Integrated Ring Resonator

Autoren: Hendrik Boerma, Arbnor Berisha, Sarah Cwalina, Mikhal Camjalli, Patrick Runge, Martin Schell
Veröffentlicht in: IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Ausgabe 32, 2026, ISSN 1077-260X
Herausgeber: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/JSTQE.2026.3686256

Europe’s pilot line for advanced packaging and heterogeneous integration of electronic components and systems (APECS)

Autoren: Patrick R. Bressler, Michael Töpper, Peter Ramm
Veröffentlicht in: Nature Reviews Electrical Engineering, Ausgabe 2, 2025, ISSN 2948-1201
Herausgeber: Springer Science and Business Media LLC
DOI: 10.1038/S44287-024-00134-6

Ultra-stable 50 GHz high peak power colliding-pulse mode-locked lasers with spot size converter

Autoren: Zahra Safari Jafarlou, Martin Moehrle, Ariane Sigmund, Konstantin Wenzel, Robert B. Kohlhaas, Martin Schell
Veröffentlicht in: Optics Express, Ausgabe 34, 2026, ISSN 1094-4087
Herausgeber: Optica Publishing Group
DOI: 10.1364/OE.585787

Solvent Effects on the Blinking Statistics of Color Centers in Chemical Vapor Deposition-Grown hBN

Autoren: Tiago Queirós, Pedro Alpuim, Jana B. Nieder
Veröffentlicht in: ACS Omega, Ausgabe 11, 2026, ISSN 2470-1343
Herausgeber: American Chemical Society (ACS)
DOI: 10.1021/ACSOMEGA.5C12489