Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems Pilot Line

Informations projet

APECS-PL

N° de convention de subvention: 101183307

DOI

10.3030/101183307

Date de signature de la CE 17 Decembre 2024

Date de début 1 Novembre 2024

Date de fin 30 Juin 2029

Financé au titre de

• Digital, Industry and Space

Coût total

€ 194 423 096,69

Contribution de l’UE

€ 96 211 548,36

Coordonné par

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
Germany

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Other (1)

Integration of software into FMD infrastructure to enable FMD-wide access

The invests in software will be made available to the relevant FDM institutes in order to unify the STCO design flow and enable access to it.

Websites, patent fillings, videos etc. (2)

Website

Set up and launch of a responsive APECS website

APECS Branding

Development of a unified and cohesive image of the APECS pilot line coordinated with presentation materials

Publications

Conference proceedings (25)

Robust Ku-Band Low-Noise Amplifier in Gan Hemt Technology

Auteurs: Luisa de la Fuente, Beatriz Aja, Enrique Villa, Eduardo Artal, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Fabian Thome, Peter Brückner, Aintzane Lujambio, David Lobato, Mario Rueda, David Cuadrado-Calle, Valerie Dutto
Publié dans: 2025 55th European Microwave Conference (EuMC), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/EUMC65286.2025.11235293

Vision of the APECS Pilot Line

Auteurs: Stephan Guttowski, Michael Töpper, Andreas Grimm
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2027

System Technology Co-Optimisation (STCO)

Auteurs: Benjamin Prautsch, Jana Just
Publié dans: 2025
Éditeur: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Ultra-Low Chirp DML Array for 144 Gbps per lane over 21 km Transmission

Auteurs: G. Vasudevan Rajeswari, J.Andree, C. Kottke, M.Moehrle, A.Sigmund, M.Theurer, R. Freund, M.Schell
Publié dans: 2026
Éditeur: Session: WeA: High power and High speed at ISLC 2026

Broadband Interconnect and Assembly for Sub-THz Heterogeneous Integration

Auteurs: Sébastien Chartier, Katarzyna Holc, Damian Stenzel, Bersant Gashi, Axel Tessmann, Arnuf Leuther, Patricie Merkert
Publié dans: 2026 17th German Microwave Conference (GeMiC), 2026, ISBN 979-8-3195-1955-9
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/GEMIC71240.2026.11516438

Heterogeneous integration and QMI in APECS

Auteurs: Andreas Mai, Hady Yacoub
Publié dans: 2025
Éditeur: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Fabrication of Pocket Wafers for Quasi-Monolithic Integration

Auteurs: Jenny Göckeritz, Andreas Herrmann, Kirstin Bornhorst, Lukas Lorenz
Publié dans: 2026 49th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2026, ISBN 979-8-3315-8393-4
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE70010.2026.11600944

A Compact GaN-Based D-Ban High-Power Waveguide Amplifier Module

Auteurs: Nico Riedmann, MaciejĆwikliński, Dirk Schwantuschke, Peter Brückner
Publié dans: 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/EUMC65286.2025.11235092

A V-Band (61-72 GHz) GaN HEMT High-Power Amplifier

Auteurs: Moise Safari Mugisho, Christian Friesicke, Sandrine Wagner, Rüdiger Quay
Publié dans: 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/EUMIC65284.2025.11234498

Advanced Packaging solutions for HPC, Communication and sensor modules enabled by APECS pilot line

Auteurs: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2026

APECS Pilot Line: Your Gateway to Heterogeneous Integration & Packaging Technologies

Auteurs: C. Kroh, F. Mohn, K. Scheurer
Publié dans: 2026
Éditeur: Poster Session EPoSS Annual Forum

Characterization, testing & reliability for heterogeneous integration of chiplets

Auteurs: Daniel Kriesten, Norbert Pöllmann, Julia Wecker, Dominik Schröder, Sebastian Brand, Christopher Benndorf, Emanuele Strieter, Nisha Jakob Kabakci, Steffen Kurth, Frank Altmann
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2028

System-Technology-Co-Optimisation: The Heterogeneous Design Methodology in the APECS Pilot Line

Auteurs: Benjamin Prautsch, Elmar Herzer, Michael Mensing, Petra Künzel, Marco Dietz, André Lüdecke, Hendrik Boerma, Fabian Hopsch
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2029

Advanced Heterogeneous System Integration of Chiplets and Quasi-Monolithic Integration

Auteurs: Erik Jung, Michael Töpper, Michael Mensing, Frank Roscher, Jan Hefer; Andreas Mai, Karl Friedrich Becker
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2025

The Demonstrators of the APECS Pilot Line

Auteurs: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2030

The Demonstrators of the APECS Pilot Line

Auteurs: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2030

Interactive Design of Optimized Capacitance Arrays using Intelligent IP Layout Generators

Auteurs: U. Eichler, T. Reich, U. Hatnik, B. Prautsch
Publié dans: 2026
Éditeur: IEEE

A 200 mW, High-Gain Gan-Based D-Band Power Amplifier for 6G Communication Applications

Auteurs: Thomas Zieciak, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Peter Brückner, Rüdiger Quay
Publié dans: 2025 20th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/EUMIC65284.2025.11234457

Characterization, test, reliability and security analysis for advanced heterogeneous integrated systems (CTR)

Auteurs: Steffan Kurth, Frank Altmann
Publié dans: 2025
Éditeur: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Quasi-Monolithic Integration (QMI) Enables New Possibilities for Sensor and MEMS Applications

Auteurs: L.Lorenz, A.Herrmann, J.Goeckeritz, M.Eritt, J.Amelung
Publié dans: 2025, ISBN 978-3-8007-6614-7
Éditeur: VDE Verlag
DOI: 10.30420/456614062

Silicon Interposer with Advanced RF Technology Modules for BiCMOS Wafer-Level Packaging

Auteurs: Matthias Wietstruck, Patrick Krüger, Thomas Voß, Sebastian Schulze, Muhammad F. Bashir, Selin Tolunay Wipf, Emre C. Durmaz, Kanaka Joy, Nafis Hasnayen, Batuhan Sütbas
Publié dans: 2026 17th German Microwave Conference (GeMiC), 2026
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/GEMIC71240.2026.11516460

A D-Band Front-End T/R MMIC in a $70-\text{nm}$ GaN HEMT Technology

Auteurs: Thomas Zieciak, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Peter Brückner, Rüdiger Quay
Publié dans: 2025 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2025, 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/IMS40360.2025.11103926

Pilot Line for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS): STCO for 2.5 & 3D Integration

Auteurs: Michael Schiffer, Stephan Guttowski
Publié dans: 2025
Éditeur: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

The Demonstrators of the APECS Pilot Line (STCO)

Auteurs: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Publié dans: 2025
Éditeur: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

"""Picosecond Pulse Generation Methods for Die-to-Die ESD Testing"""

Auteurs: Christian Herpers, Heinrich Wolf, David Pommerenke, Amelie Hagelauer
Publié dans: 2026
Éditeur: IPFA

Peer reviewed articles (6)

Solvent Effects on the Blinking Statistics of Color Centers in Chemical Vapor Deposition-Grown hBN

Auteurs: Tiago Queirós, Pedro Alpuim, Jana B. Nieder
Publié dans: ACS Omega, Numéro 11, 2026, ISSN 2470-1343
Éditeur: American Chemical Society (ACS)
DOI: 10.1021/ACSOMEGA.5C12489

Ultra-stable C-band 50 GHz colliding-pulse BH InAs/InP QD mode-locked lasers

Auteurs: Zahra Safari Jafarlou, Ariane Sigmund, Martin Moehrle, Michael Theurer, Martin Schell
Publié dans: Optics Express, Numéro 33, 2025, ISSN 1094-4087
Éditeur: Optica Publishing Group
DOI: 10.1364/OE.562301

Linewidth Narrowing of InP-Based Lasers by Self-Injection Locking With a Monolithically Integrated Ring Resonator

Auteurs: Hendrik Boerma, Arbnor Berisha, Sarah Cwalina, Mikhal Camjalli, Patrick Runge, Martin Schell
Publié dans: IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Numéro 32, 2026, ISSN 1077-260X
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/JSTQE.2026.3686256

Europe’s pilot line for advanced packaging and heterogeneous integration of electronic components and systems (APECS)

Auteurs: Patrick R. Bressler, Michael Töpper, Peter Ramm
Publié dans: Nature Reviews Electrical Engineering, Numéro 2, 2025, ISSN 2948-1201
Éditeur: Springer Science and Business Media LLC
DOI: 10.1038/S44287-024-00134-6

Ultra-stable 50 GHz high peak power colliding-pulse mode-locked lasers with spot size converter

Auteurs: Zahra Safari Jafarlou, Martin Moehrle, Ariane Sigmund, Konstantin Wenzel, Robert B. Kohlhaas, Martin Schell
Publié dans: Optics Express, Numéro 34, 2026, ISSN 1094-4087
Éditeur: Optica Publishing Group
DOI: 10.1364/OE.585787

Solvent Effects on the Blinking Statistics of Color Centers in Chemical Vapor Deposition-Grown hBN

Auteurs: Tiago Queirós, Pedro Alpuim, Jana B. Nieder
Publié dans: ACS Omega, Numéro 11, 2026, ISSN 2470-1343
Éditeur: American Chemical Society (ACS)
DOI: 10.1021/ACSOMEGA.5C12489