Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems Pilot Line

Informations projet

APECS-PL

N° de convention de subvention: 101183307

DOI

10.3030/101183307

Date de signature de la CE 17 Decembre 2024

Date de début 1 Novembre 2024

Date de fin 30 Juin 2029

Financé au titre de

• Digital, Industry and Space

Coût total

€ 194 423 096,69

Contribution de l’UE

€ 96 211 548,36

Coordonné par

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
Germany

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Conference proceedings (17)

Robust Ku-Band Low-Noise Amplifier in Gan Hemt Technology

Auteurs: Luisa de la Fuente, Beatriz Aja, Enrique Villa, Eduardo Artal, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Fabian Thome, Peter Brückner, Aintzane Lujambio, David Lobato, Mario Rueda, David Cuadrado-Calle, Valerie Dutto
Publié dans: 2025 55th European Microwave Conference (EuMC), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/EUMC65286.2025.11235293

Vision of the APECS Pilot Line

Auteurs: Stephan Guttowski, Michael Töpper, Andreas Grimm
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2027

System Technology Co-Optimisation (STCO)

Auteurs: Benjamin Prautsch, Jana Just
Publié dans: 2025
Éditeur: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Heterogeneous integration and QMI in APECS

Auteurs: Andreas Mai, Hady Yacoub
Publié dans: 2025
Éditeur: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

A Compact GaN-Based D-Ban High-Power Waveguide Amplifier Module

Auteurs: Nico Riedmann, MaciejĆwikliński, Dirk Schwantuschke, Peter Brückner
Publié dans: 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/EUMC65286.2025.11235092

A V-Band (61-72 GHz) GaN HEMT High-Power Amplifier

Auteurs: Moise Safari Mugisho, Christian Friesicke, Sandrine Wagner, Rüdiger Quay
Publié dans: 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/EUMIC65284.2025.11234498

Advanced Packaging solutions for HPC, Communication and sensor modules enabled by APECS pilot line

Auteurs: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2026

Characterization, testing & reliability for heterogeneous integration of chiplets

Auteurs: Daniel Kriesten, Norbert Pöllmann, Julia Wecker, Dominik Schröder, Sebastian Brand, Christopher Benndorf, Emanuele Strieter, Nisha Jakob Kabakci, Steffen Kurth, Frank Altmann
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2028

System-Technology-Co-Optimisation: The Heterogeneous Design Methodology in the APECS Pilot Line

Auteurs: Benjamin Prautsch, Elmar Herzer, Michael Mensing, Petra Künzel, Marco Dietz, André Lüdecke, Hendrik Boerma, Fabian Hopsch
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2029

Advanced Heterogeneous System Integration of Chiplets and Quasi-Monolithic Integration

Auteurs: Erik Jung, Michael Töpper, Michael Mensing, Frank Roscher, Jan Hefer; Andreas Mai, Karl Friedrich Becker
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2025

The Demonstrators of the APECS Pilot Line

Auteurs: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2030

The Demonstrators of the APECS Pilot Line

Auteurs: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Publié dans: 2025
Éditeur: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2030

A 200 mW, High-Gain Gan-Based D-Band Power Amplifier for 6G Communication Applications

Auteurs: Thomas Zieciak, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Peter Brückner, Rüdiger Quay
Publié dans: 2025 20th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.23919/EUMIC65284.2025.11234457

Characterization, test, reliability and security analysis for advanced heterogeneous integrated systems (CTR)

Auteurs: Steffan Kurth, Frank Altmann
Publié dans: 2025
Éditeur: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

A D-Band Front-End T/R MMIC in a $70-\text{nm}$ GaN HEMT Technology

Auteurs: Thomas Zieciak, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Peter Brückner, Rüdiger Quay
Publié dans: 2025 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2025, 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/IMS40360.2025.11103926

Pilot Line for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS): STCO for 2.5 & 3D Integration

Auteurs: Michael Schiffer, Stephan Guttowski
Publié dans: 2025
Éditeur: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

The Demonstrators of the APECS Pilot Line (STCO)

Auteurs: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Publié dans: 2025
Éditeur: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Peer reviewed articles (2)

Ultra-stable C-band 50 GHz colliding-pulse BH InAs/InP QD mode-locked lasers

Auteurs: Zahra Safari Jafarlou, Ariane Sigmund, Martin Moehrle, Michael Theurer, Martin Schell
Publié dans: Optics Express, Numéro 33, 2025, ISSN 1094-4087
Éditeur: Optica Publishing Group
DOI: 10.1364/OE.562301

Europe’s pilot line for advanced packaging and heterogeneous integration of electronic components and systems (APECS)

Auteurs: Patrick R. Bressler, Michael Töpper, Peter Ramm
Publié dans: Nature Reviews Electrical Engineering, Numéro 2, 2025, ISSN 2948-1201
Éditeur: Springer Science and Business Media LLC
DOI: 10.1038/S44287-024-00134-6