Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems Pilot Line

Informacje na temat projektu

APECS-PL

Identyfikator umowy o grant: 101183307

DOI

10.3030/101183307

Data podpisania przez KE 17 Grudnia 2024

Data rozpoczęcia 1 Listopada 2024

Data zakończenia 30 Czerwca 2029

Finansowanie w ramach

• Digital, Industry and Space

Koszt całkowity

€ 194 423 096,69

Wkład UE

€ 96 211 548,36

Koordynowany przez

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
Germany

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Rezultaty

Other (1)

Integration of software into FMD infrastructure to enable FMD-wide access

The invests in software will be made available to the relevant FDM institutes in order to unify the STCO design flow and enable access to it.

Websites, patent fillings, videos etc. (2)

Website

Set up and launch of a responsive APECS website

APECS Branding

Development of a unified and cohesive image of the APECS pilot line coordinated with presentation materials

Publikacje

Conference proceedings (25)

Robust Ku-Band Low-Noise Amplifier in Gan Hemt Technology

Autorzy: Luisa de la Fuente, Beatriz Aja, Enrique Villa, Eduardo Artal, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Fabian Thome, Peter Brückner, Aintzane Lujambio, David Lobato, Mario Rueda, David Cuadrado-Calle, Valerie Dutto
Opublikowane w: 2025 55th European Microwave Conference (EuMC), 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.23919/EUMC65286.2025.11235293

Vision of the APECS Pilot Line

Autorzy: Stephan Guttowski, Michael Töpper, Andreas Grimm
Opublikowane w: 2025
Wydawca: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2027

System Technology Co-Optimisation (STCO)

Autorzy: Benjamin Prautsch, Jana Just
Opublikowane w: 2025
Wydawca: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Ultra-Low Chirp DML Array for 144 Gbps per lane over 21 km Transmission

Autorzy: G. Vasudevan Rajeswari, J.Andree, C. Kottke, M.Moehrle, A.Sigmund, M.Theurer, R. Freund, M.Schell
Opublikowane w: 2026
Wydawca: Session: WeA: High power and High speed at ISLC 2026

Broadband Interconnect and Assembly for Sub-THz Heterogeneous Integration

Autorzy: Sébastien Chartier, Katarzyna Holc, Damian Stenzel, Bersant Gashi, Axel Tessmann, Arnuf Leuther, Patricie Merkert
Opublikowane w: 2026 17th German Microwave Conference (GeMiC), 2026, ISBN 979-8-3195-1955-9
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/GEMIC71240.2026.11516438

Heterogeneous integration and QMI in APECS

Autorzy: Andreas Mai, Hady Yacoub
Opublikowane w: 2025
Wydawca: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Fabrication of Pocket Wafers for Quasi-Monolithic Integration

Autorzy: Jenny Göckeritz, Andreas Herrmann, Kirstin Bornhorst, Lukas Lorenz
Opublikowane w: 2026 49th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2026, ISBN 979-8-3315-8393-4
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/ISSE70010.2026.11600944

A Compact GaN-Based D-Ban High-Power Waveguide Amplifier Module

Autorzy: Nico Riedmann, MaciejĆwikliński, Dirk Schwantuschke, Peter Brückner
Opublikowane w: 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.23919/EUMC65286.2025.11235092

A V-Band (61-72 GHz) GaN HEMT High-Power Amplifier

Autorzy: Moise Safari Mugisho, Christian Friesicke, Sandrine Wagner, Rüdiger Quay
Opublikowane w: 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.23919/EUMIC65284.2025.11234498

Advanced Packaging solutions for HPC, Communication and sensor modules enabled by APECS pilot line

Autorzy: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Opublikowane w: 2025
Wydawca: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2026

APECS Pilot Line: Your Gateway to Heterogeneous Integration & Packaging Technologies

Autorzy: C. Kroh, F. Mohn, K. Scheurer
Opublikowane w: 2026
Wydawca: Poster Session EPoSS Annual Forum

Characterization, testing & reliability for heterogeneous integration of chiplets

Autorzy: Daniel Kriesten, Norbert Pöllmann, Julia Wecker, Dominik Schröder, Sebastian Brand, Christopher Benndorf, Emanuele Strieter, Nisha Jakob Kabakci, Steffen Kurth, Frank Altmann
Opublikowane w: 2025
Wydawca: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2028

System-Technology-Co-Optimisation: The Heterogeneous Design Methodology in the APECS Pilot Line

Autorzy: Benjamin Prautsch, Elmar Herzer, Michael Mensing, Petra Künzel, Marco Dietz, André Lüdecke, Hendrik Boerma, Fabian Hopsch
Opublikowane w: 2025
Wydawca: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2029

Advanced Heterogeneous System Integration of Chiplets and Quasi-Monolithic Integration

Autorzy: Erik Jung, Michael Töpper, Michael Mensing, Frank Roscher, Jan Hefer; Andreas Mai, Karl Friedrich Becker
Opublikowane w: 2025
Wydawca: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2025

The Demonstrators of the APECS Pilot Line

Autorzy: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Opublikowane w: 2025
Wydawca: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2030

The Demonstrators of the APECS Pilot Line

Autorzy: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Opublikowane w: 2025
Wydawca: Special session on European Chiplet Innovation at MST Kongress 2030

Interactive Design of Optimized Capacitance Arrays using Intelligent IP Layout Generators

Autorzy: U. Eichler, T. Reich, U. Hatnik, B. Prautsch
Opublikowane w: 2026
Wydawca: IEEE

A 200 mW, High-Gain Gan-Based D-Band Power Amplifier for 6G Communication Applications

Autorzy: Thomas Zieciak, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Peter Brückner, Rüdiger Quay
Opublikowane w: 2025 20th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.23919/EUMIC65284.2025.11234457

Characterization, test, reliability and security analysis for advanced heterogeneous integrated systems (CTR)

Autorzy: Steffan Kurth, Frank Altmann
Opublikowane w: 2025
Wydawca: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

Quasi-Monolithic Integration (QMI) Enables New Possibilities for Sensor and MEMS Applications

Autorzy: L.Lorenz, A.Herrmann, J.Goeckeritz, M.Eritt, J.Amelung
Opublikowane w: 2025, ISBN 978-3-8007-6614-7
Wydawca: VDE Verlag
DOI: 10.30420/456614062

Silicon Interposer with Advanced RF Technology Modules for BiCMOS Wafer-Level Packaging

Autorzy: Matthias Wietstruck, Patrick Krüger, Thomas Voß, Sebastian Schulze, Muhammad F. Bashir, Selin Tolunay Wipf, Emre C. Durmaz, Kanaka Joy, Nafis Hasnayen, Batuhan Sütbas
Opublikowane w: 2026 17th German Microwave Conference (GeMiC), 2026
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/GEMIC71240.2026.11516460

A D-Band Front-End T/R MMIC in a $70-\text{nm}$ GaN HEMT Technology

Autorzy: Thomas Zieciak, Philipp Neininger, Christian Friesicke, Peter Brückner, Rüdiger Quay
Opublikowane w: 2025 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2025, 2025
Wydawca: IEEE
DOI: 10.1109/IMS40360.2025.11103926

Pilot Line for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS): STCO for 2.5 & 3D Integration

Autorzy: Michael Schiffer, Stephan Guttowski
Opublikowane w: 2025
Wydawca: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

The Demonstrators of the APECS Pilot Line (STCO)

Autorzy: Rafael Jordan, Elmar Herzer, Michael Mensing, Martin Möhrle, Henning Schröder, Marco Dietz, Michael Töpper
Opublikowane w: 2025
Wydawca: FMD STCO Workshop at Semicon 2025

"""Picosecond Pulse Generation Methods for Die-to-Die ESD Testing"""

Autorzy: Christian Herpers, Heinrich Wolf, David Pommerenke, Amelie Hagelauer
Opublikowane w: 2026
Wydawca: IPFA

Peer reviewed articles (6)

Solvent Effects on the Blinking Statistics of Color Centers in Chemical Vapor Deposition-Grown hBN

Autorzy: Tiago Queirós, Pedro Alpuim, Jana B. Nieder
Opublikowane w: ACS Omega, Numer 11, 2026, ISSN 2470-1343
Wydawca: American Chemical Society (ACS)
DOI: 10.1021/ACSOMEGA.5C12489

Ultra-stable C-band 50 GHz colliding-pulse BH InAs/InP QD mode-locked lasers

Autorzy: Zahra Safari Jafarlou, Ariane Sigmund, Martin Moehrle, Michael Theurer, Martin Schell
Opublikowane w: Optics Express, Numer 33, 2025, ISSN 1094-4087
Wydawca: Optica Publishing Group
DOI: 10.1364/OE.562301

Linewidth Narrowing of InP-Based Lasers by Self-Injection Locking With a Monolithically Integrated Ring Resonator

Autorzy: Hendrik Boerma, Arbnor Berisha, Sarah Cwalina, Mikhal Camjalli, Patrick Runge, Martin Schell
Opublikowane w: IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, Numer 32, 2026, ISSN 1077-260X
Wydawca: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/JSTQE.2026.3686256

Europe’s pilot line for advanced packaging and heterogeneous integration of electronic components and systems (APECS)

Autorzy: Patrick R. Bressler, Michael Töpper, Peter Ramm
Opublikowane w: Nature Reviews Electrical Engineering, Numer 2, 2025, ISSN 2948-1201
Wydawca: Springer Science and Business Media LLC
DOI: 10.1038/S44287-024-00134-6

Ultra-stable 50 GHz high peak power colliding-pulse mode-locked lasers with spot size converter

Autorzy: Zahra Safari Jafarlou, Martin Moehrle, Ariane Sigmund, Konstantin Wenzel, Robert B. Kohlhaas, Martin Schell
Opublikowane w: Optics Express, Numer 34, 2026, ISSN 1094-4087
Wydawca: Optica Publishing Group
DOI: 10.1364/OE.585787

Solvent Effects on the Blinking Statistics of Color Centers in Chemical Vapor Deposition-Grown hBN

Autorzy: Tiago Queirós, Pedro Alpuim, Jana B. Nieder
Opublikowane w: ACS Omega, Numer 11, 2026, ISSN 2470-1343
Wydawca: American Chemical Society (ACS)
DOI: 10.1021/ACSOMEGA.5C12489