Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS

Europractice 2.0

Opis projektu

Budowanie europejskich fundamentów pod projektowanie niedrogich układów scalonych

Przyszłość półprzewodników w Europie zależy od umiejętności projektowania chipów, a nie tylko ich produkcji. Właśnie dlatego finansowany ze środków UE projekt Europractice2.0 zapewnia uniwersytetom, instytutom badawczym i ich spin-outom przystępny cenowo i łatwy dostęp do standardowych narzędzi projektowych, usług produkcyjnych i kompleksowych szkoleń. Dochodzi do tego szerokie wsparcie techniczne i operacyjne. Opierając się na 30 latach ewolucji usług Europractice, projekt podtrzymuje i rozszerza je o nowe technologie i rozwiązania. W ścisłej współpracy z unijną platformą projektowania chipów (EuroCDP), projekt Europractice2.0 oferuje jasną ścieżkę od badań do rynku, aby wzmacniać europejski ekosystem innowacji i konkurencyjność.

Cel

The Europractice 2.0 project will provide Europe with a robust infrastructure for chip design innovation from day one. It will build on 30 years of evolution of renowned Europractice services, consolidating and extending them to offer users an affordable, open-access framework for designing and fabricating chips. The primary goal will be to lower the entry barriers for universities, research institutes, and their spinouts by providing affordable access to industry-standard design tools, fabrication technologies, and comprehensive training. This will be complemented with extensive customer support covering technical and operational aspects.
Europractice 2.0 will immediately deliver impact by supporting 600 universities and research institutes annually with affordable design tools. The project will facilitate design IP exchange between users to expedite the design process.
The project will offer fabrication services in 90 technologies from various suppliers based on the cost-sharing multi-project wafer (MPW) principle, complemented by packaging and heterogeneous integration techniques. The portfolio will be continuously updated with advanced and emerging technologies from European research centres and Chips JU pilot lines.
To address the semiconductor skills gap, Europractice 2.0 will train over 650 participants annually, increasing the impact through a train-the-trainer initiative. Simplified design flows and shared tapeouts for ClassIC student chips will further lower entry barriers and expand hands-on learning.
Europractice 2.0 will also play a key role in nurturing academic spinouts during their incubation phase. Close collaboration with the EU Chips Design Platform will ensure a seamless transition to acceleration and commercialisation, creating a clear, structured path from research to market and contributing to the long-term growth and resilience of Europe’s semiconductor ecosystem

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Słowa kluczowe

Program(-y)

Temat(-y)

System finansowania

HORIZON-JU-CSA - HORIZON JU Coordination and Support Actions

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego programu finansowania

Zaproszenie do składania wniosków

(odnośnik otworzy się w nowym oknie) HORIZON-JU-Chips-2025-CSA-1

Wyświetl wszystkie projekty finansowane w ramach tego zaproszenia

Koordynator

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Wkład UE netto
€ 3 900 016,25
Koszt całkowity
€ 3 900 016,25

Uczestnicy (4)