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Contenuto archiviato il 2024-06-18

Lithography Enhancement towards Nano Scale

Obiettivo

Water immersion lithography has been widely accepted as patterning technology for the 45nm technology node, but solutions for the patterning of 32nm and 22nm technology nodes are not clear yet.
EUV lithography is not yet available for industrial use, in spite of the impressive progresses registered till now, while multiple beam e beam lithography is still in development. Double patterning seems to be the only viable option to support the development of future process generations in a cost effective way and within the time limits defined by ITRS roadmap.
Its main advantage consists in enabling the definition of structures beyond resolution capability of existing lithographic tools, without drastic changes in manufacturing infrastructures or huge investments.
Two alternative approaches are possible, both based on existing immersion scanners:
Double exposure, which implies two subsequent exposure steps, and the use of different combinations of hard masks or innovative resist materials and development process;
Pitch doubling based on a single lithography exposure followed by the formation of spacers, by material deposition and etch-back, also in combination with CMP.
Both approaches are being actively investigated, but they are still far from maturity. Among the problems to be solved there is the control of mask to mask alignment, for double exposure, and the control of the thickness of deposited layers, of defects and of profiles, for pitch doubling. Common concerns are cost, size control and the partitioning of the design. The pitch doubling approach is the more advanced, specially for memories, while double exposure could have a broader application, but will require improvement to equipment.
The consortium includes all required competences to develop all elements of the supply chain required to bring double patterning to industrial maturity, in order to support 32nm and 22nm node mass production.

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

JU-ENIAC-2008-1
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

JTI-CP-ENIAC - Joint Technology Initiatives - Collaborative Project (ENIAC)

Coordinatore

Numonyx Italy Srl
Contributo UE
€ 998 660,00
Indirizzo
VIA CAMILLO OLIVETTI 2
20864 AGRATE BRIANZA
Italia

Mostra sulla mappa

Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (11)

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