Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-05-29

Embedded MAgnetic Components

Cel

MRAM is the candidate of choice for the universal semiconductor memory, offering low power consumption, high speed, high density and permanent storage. The current state of the art is based on Back-End Module (BEM), where the MRAM module is inserted at the end of the process, using multiple layers onto a CMOS substrate. But this technology presents some drawbacks that limit its possibilities, its market penetration and its implementation in nano-scale devices.

EMAC project will introduce a decisive breakthrough in MRAM technologies by exploring a non-conventional technological approach using a Front End Magnetic Module (FEM) integrated at the CMOS level. The challenge in FEM approach is the integration of magnetic material within an industrial front-end process. The purpose of the project is therefore to investigate enabling technologies for the manufacture of advanced CMOS devices using front-end embedded magnetic materials, from 0.25µm 4kbits memory prototype towards sub-90nm technologies.

The EMAC consortium gathers a high transnational network of 9 industrial partners, institutes and universities located in 4 member states that will joint their expertise to work at the frontier of the knowledge.

The overall tasks of the project can be roughly divided into three groups:
The first group concerns the technological problems: EMAC will explore different methods of oxide and ferromagnetic metal deposition and the subsequent cleaning of wafers after deposition of ferromagnetic metals.
The second group of concerns the characterization of fabricated layers and stacks: the routine characterization of fabricated layers and structures will be carried out in each laboratory.
The third group of tasks covers the problems of process flow definition, layout, design and test of device: The layout and design tasks, work on silicon processing and pre-patterned wafers with trenches for growth of FEM magnetic module, final metallization and interconnections.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Brak dostępnych danych

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

Brak dostępnych danych

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

STREP - Specific Targeted Research Project

Koordynator

CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE
Wkład UE
Brak danych
Adres
3, Rue Michel-Ange
PARIS CEDEX 16
Francja

Zobacz na mapie

Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (8)

Moja broszura 0 0