Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor Fabrication

Informations projet

IO-PR

N° de convention de subvention: 190163952

DOI

10.3030/190163952

Projet clôturé

Date de signature de la CE 24 Juillet 2023

Date de début 1 Août 2023

Date de fin 31 Decembre 2025

Financé au titre de

• The European Innovation Council (EIC)

Coût total

€ 3 553 200,00

Contribution de l’UE

€ 2 487 240,00

Coordonné par

PIBOND OY
Finland

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Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Conference proceedings (3)

Designing EUV negative tone resist and underlayer approaches exhibiting 14nm half-pitch resolution

Auteurs: Luong Nguyen Dang, Li-Ting Tseng, Anil Rajak, Thomas Gädda, Markus Laukkanen, Jagadish Salunke, Shima Moosakkani, Jyri Paulasaari, Juha Rantala, Michaela Vockenhuber, Dimitrios Kazazis, Yasin Ekinci
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.3014297

Designing EUV negative tone resist and underlayer approaches exhibiting 14nm half-pitch resolution

Auteurs: Dang, Luong Nguyen; Tseng, Li-Ting; Rajak, Anil; Gädda, Thomas; Laukkanen, Markus; Salunke, Jagadish; Moosakkani, Shima; Paulasaari, Jyri; Rantala, Juha; Vockenhuber, Michaela; Kazazis, Dimitrios; Ekinci, Yasin
Publié dans: Advances in Patterning Materials and Processes XLI
Éditeur: SPIE
DOI: 10.1117/12.3014297

Semiconductor Chips Enabling the Era of AI and Advanced Photonic Applications

Auteurs: Thomas Gädda, Anton Anisimov, Lily Tseng, Kimmo Karaste, Lauri Manner, Neha Thakur, Uula Kantojärvi, Juha Rantala
Éditeur: European Photonics Industry Consortium