Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor Fabrication

Informazioni relative al progetto

IO-PR

ID dell’accordo di sovvenzione: 190163952

DOI

10.3030/190163952

Progetto chiuso

Data della firma CE 24 Luglio 2023

Data di avvio 1 Agosto 2023

Data di completamento 31 Dicembre 2025

Finanziato da

• The European Innovation Council (EIC)

Costo totale

€ 3 553 200,00

Contributo UE

€ 2 487 240,00

Coordinato da

PIBOND OY
Finland

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I link ai risultati e alle pubblicazioni dei progetti del 7° PQ, così come i link ad alcuni tipi di risultati specifici come dataset e software, sono recuperati dinamicamente da .OpenAIRE .

Pubblicazioni

Conference proceedings (3)

Designing EUV negative tone resist and underlayer approaches exhibiting 14nm half-pitch resolution

Autori: Luong Nguyen Dang, Li-Ting Tseng, Anil Rajak, Thomas Gädda, Markus Laukkanen, Jagadish Salunke, Shima Moosakkani, Jyri Paulasaari, Juha Rantala, Michaela Vockenhuber, Dimitrios Kazazis, Yasin Ekinci
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.3014297

Designing EUV negative tone resist and underlayer approaches exhibiting 14nm half-pitch resolution

Autori: Dang, Luong Nguyen; Tseng, Li-Ting; Rajak, Anil; Gädda, Thomas; Laukkanen, Markus; Salunke, Jagadish; Moosakkani, Shima; Paulasaari, Jyri; Rantala, Juha; Vockenhuber, Michaela; Kazazis, Dimitrios; Ekinci, Yasin
Pubblicato in: Advances in Patterning Materials and Processes XLI
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.3014297

Semiconductor Chips Enabling the Era of AI and Advanced Photonic Applications

Autori: Thomas Gädda, Anton Anisimov, Lily Tseng, Kimmo Karaste, Lauri Manner, Neha Thakur, Uula Kantojärvi, Juha Rantala
Editore: European Photonics Industry Consortium