Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor Fabrication

Informacje na temat projektu

IO-PR

Identyfikator umowy o grant: 190163952

DOI

10.3030/190163952

Projekt został zamknięty

Data podpisania przez KE 24 Lipca 2023

Data rozpoczęcia 1 Sierpnia 2023

Data zakończenia 31 Grudnia 2025

Finansowanie w ramach

• The European Innovation Council (EIC)

Koszt całkowity

€ 3 553 200,00

Wkład UE

€ 2 487 240,00

Koordynowany przez

PIBOND OY
Finland

CORDIS oferuje możliwość skorzystania z odnośników do publicznie dostępnych publikacji i rezultatów projektów realizowanych w ramach programów ramowych HORYZONT.

Odnośniki do rezultatów i publikacji związanych z poszczególnymi projektami 7PR, a także odnośniki do niektórych konkretnych kategorii wyników, takich jak zbiory danych i oprogramowanie, są dynamicznie pobierane z systemu OpenAIRE .

Publikacje

Conference proceedings (3)

Designing EUV negative tone resist and underlayer approaches exhibiting 14nm half-pitch resolution

Autorzy: Luong Nguyen Dang, Li-Ting Tseng, Anil Rajak, Thomas Gädda, Markus Laukkanen, Jagadish Salunke, Shima Moosakkani, Jyri Paulasaari, Juha Rantala, Michaela Vockenhuber, Dimitrios Kazazis, Yasin Ekinci
Wydawca: SPIE
DOI: 10.1117/12.3014297

Designing EUV negative tone resist and underlayer approaches exhibiting 14nm half-pitch resolution

Autorzy: Dang, Luong Nguyen; Tseng, Li-Ting; Rajak, Anil; Gädda, Thomas; Laukkanen, Markus; Salunke, Jagadish; Moosakkani, Shima; Paulasaari, Jyri; Rantala, Juha; Vockenhuber, Michaela; Kazazis, Dimitrios; Ekinci, Yasin
Opublikowane w: Advances in Patterning Materials and Processes XLI
Wydawca: SPIE
DOI: 10.1117/12.3014297

Semiconductor Chips Enabling the Era of AI and Advanced Photonic Applications

Autorzy: Thomas Gädda, Anton Anisimov, Lily Tseng, Kimmo Karaste, Lauri Manner, Neha Thakur, Uula Kantojärvi, Juha Rantala
Wydawca: European Photonics Industry Consortium