Silicon-Rich Materials for Advanced Semiconductor Fabrication

Projektinformationen

IO-PR

ID Finanzhilfevereinbarung: 190163952

DOI

10.3030/190163952

Projekt abgeschlossen

EK-Unterschriftsdatum 24 Juli 2023

Startdatum 1 August 2023

Enddatum 31 Dezember 2025

Finanziert unter

• The European Innovation Council (EIC)

Gesamtkosten

€ 3 553 200,00

EU-Beitrag

€ 2 487 240,00

Koordiniert durch

PIBOND OY
Finland

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Veröffentlichungen

Conference proceedings (3)

Designing EUV negative tone resist and underlayer approaches exhibiting 14nm half-pitch resolution

Autoren: Luong Nguyen Dang, Li-Ting Tseng, Anil Rajak, Thomas Gädda, Markus Laukkanen, Jagadish Salunke, Shima Moosakkani, Jyri Paulasaari, Juha Rantala, Michaela Vockenhuber, Dimitrios Kazazis, Yasin Ekinci
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.3014297

Designing EUV negative tone resist and underlayer approaches exhibiting 14nm half-pitch resolution

Autoren: Dang, Luong Nguyen; Tseng, Li-Ting; Rajak, Anil; Gädda, Thomas; Laukkanen, Markus; Salunke, Jagadish; Moosakkani, Shima; Paulasaari, Jyri; Rantala, Juha; Vockenhuber, Michaela; Kazazis, Dimitrios; Ekinci, Yasin
Veröffentlicht in: Advances in Patterning Materials and Processes XLI
Herausgeber: SPIE
DOI: 10.1117/12.3014297

Semiconductor Chips Enabling the Era of AI and Advanced Photonic Applications

Autoren: Thomas Gädda, Anton Anisimov, Lily Tseng, Kimmo Karaste, Lauri Manner, Neha Thakur, Uula Kantojärvi, Juha Rantala
Herausgeber: European Photonics Industry Consortium