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Reliable and Variability tolerant System-on-a-chip Design in More-Moore Technologies

Descrizione del progetto


Next-Generation Nanoelectronics Components and Electronics Integration
The "REALITY" project activity provides solutions for coping with variability and reliability issues that occur when scaling to and beyond the 32 nm technology node.

Invito a presentare proposte

FP7-ICT-2007-1
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

CP - Collaborative project (generic)

Contatti coordinatore

Miguel Miranda Corbalan (MR.)

Coordinatore

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Indirizzo
Kapeldreef 75
3001 Leuven
Belgio

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Tipo di attività
Research Organisations
Contatto amministrativo
Christine Van Houtven (Mrs.)
Contributo UE
€ 711 914

Partecipanti (5)

KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN
Belgio
Contributo UE
€ 376 794
Indirizzo
Oude Markt 13
3000 Leuven

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Tipo di attività
Higher or Secondary Education Establishments
Contatto amministrativo
Maria Vereeken (Ir)
STMICROELECTRONICS SRL
Italia
Contributo UE
€ 594 141
Indirizzo
Via C.olivetti 2
20864 Agrate Brianza

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Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Contatto amministrativo
Maria Grazia Podesta (Dr)
ALMA MATER STUDIORUM - UNIVERSITA DI BOLOGNA
Italia
Contributo UE
€ 401 838
Indirizzo
Via Zamboni 33
40126 Bologna

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Tipo di attività
Higher or Secondary Education Establishments
Contatto amministrativo
Eleonora Medeot (Ms.)
UNIVERSITY OF GLASGOW
United Kingdom
Contributo UE
€ 375 058
Indirizzo
University Avenue
G12 8QQ Glasgow

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Tipo di attività
Higher or Secondary Education Establishments
Contatto amministrativo
Joe Galloway (Mr.)
ARM LIMITED
United Kingdom
Contributo UE
€ 440 138
Indirizzo
110 Fulbourn Road
CB1 9NJ Cambridge

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Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Contatto amministrativo
Stephen Doel (Mr.)