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Reliable and Variability tolerant System-on-a-chip Design in More-Moore Technologies

Projektbeschreibung


Next-Generation Nanoelectronics Components and Electronics Integration
The "REALITY" project activity provides solutions for coping with variability and reliability issues that occur when scaling to and beyond the 32 nm technology node.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

FP7-ICT-2007-1
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigen

Kontakt Koordinator

Miguel Miranda Corbalan (MR.)

Koordinator

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Adresse
Kapeldreef 75
3001 Leuven
Belgien

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Aktivitätstyp
Research Organisations
Kontakt Verwaltung
Christine Van Houtven (Mrs.)
EU-Beitrag
€ 711 914

Beteiligte (5)

KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN
Belgien
EU-Beitrag
€ 376 794
Adresse
Oude Markt 13
3000 Leuven

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Aktivitätstyp
Higher or Secondary Education Establishments
Kontakt Verwaltung
Maria Vereeken (Ir)
STMICROELECTRONICS SRL
Italien
EU-Beitrag
€ 594 141
Adresse
Via C.olivetti 2
20864 Agrate Brianza

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Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Kontakt Verwaltung
Maria Grazia Podesta (Dr)
ALMA MATER STUDIORUM - UNIVERSITA DI BOLOGNA
Italien
EU-Beitrag
€ 401 838
Adresse
Via Zamboni 33
40126 Bologna

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Aktivitätstyp
Higher or Secondary Education Establishments
Kontakt Verwaltung
Eleonora Medeot (Ms.)
UNIVERSITY OF GLASGOW
United Kingdom
EU-Beitrag
€ 375 058
Adresse
University Avenue
G12 8QQ Glasgow

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Aktivitätstyp
Higher or Secondary Education Establishments
Kontakt Verwaltung
Joe Galloway (Mr.)
ARM LIMITED
United Kingdom
EU-Beitrag
€ 440 138
Adresse
110 Fulbourn Road
CB1 9NJ Cambridge

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Aktivitätstyp
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Kontakt Verwaltung
Stephen Doel (Mr.)