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CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
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Contenuto archiviato il 2024-06-18

Towards Cost-Efficient Flexible Heterogeneous Integration for Micro- and Nanosystem Fabrication

Obiettivo

"This proposal targets the development of flexible heterogeneous integration schemes for combining best-of-class materials, components and manufacturing methods into economically viable micro- and nanosystem (MEMS) solutions.
Today, the IC industry drives the development of most micro- and nanofabrication technologies, which are characterized by standardized processes, very large production volumes of >10.000 wafers/month and enormous capital investments. In contrast, the vast majority of MEMS demand production volumes of <100 wafers/month and different manufacturing and integration processes for each type of device. The a-priori acceptance of IC manufacturing technologies for MEMS therefore leads to missed market opportunities for many moderate volume MEMS-based products and to sub-optimal material choices.
Instead, we aim for a new MEMS-specific integration and manufacturing paradigm, in which the technologies and tools are adapted to the production volumes and design variations of MEMS devices. Specifically, we will develop novel and enabling micro/nano fabrication and integration techniques with a focus on flexibility and cost-efficiency in the following areas:
"" Heterogeneous Material Integration, where we incorporate high-performance materials into MEMS using unconventional and innovative technologies and tools, including serial integration, wafer-level integration and free-form fabrication of MEMS;
"" Heterogeneous System Integration, where we develop new wafer level schemes to combine, process and interconnect components fabricated with different technologies such as MEMS, NEMS, ICs or photonics;
"" Lab-on-Chip Integration, in which transducers, mass transport solutions, surface biochemistry and liquids are combined at the wafer level into high-performance systems."

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

ERC-2010-AdG_20100224
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

ERC-AG - ERC Advanced Grant

Istituzione ospitante

KUNGLIGA TEKNISKA HOEGSKOLAN
Contributo UE
€ 2 279 800,00
Indirizzo
BRINELLVAGEN 8
100 44 Stockholm
Svezia

Mostra sulla mappa

Regione
Östra Sverige Stockholm Stockholms län
Tipo di attività
Higher or Secondary Education Establishments
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

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