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Contenuto archiviato il 2024-06-18

Terahertz microsystems - Enabling the large-scale exploitation of the terahertz gap

Obiettivo

This project envisions the wide-spread use of THz technology in various applications in our society, which is enabled by the proposed THz microsystems, providing an unprecedented way of creating highly-integrated, volume-manufacturable, cost and energy-efficient, reconfigurable and thus adaptive submillimeter-wave and THz systems. Advanced three-dimensional micromachining is used as the key enabling fabrication technology. In connection with the technology convergence of advancing microwave semiconductor technology according to international technology programmes and roadmaps, the findings of this project are expected to comprise a significant contribution towards the large-scale exploitation of the heavily sought-after frequency space between 100 GHz and 1 THz, the so-called ‘terahertz gap’.
Primary application fields with high impact of the proposed technology are wireless short-range communication links to interconnect future small-cell clouds replacing the current macro-basestation radio access network, and submillimeter-wave/THz sensing with application fields including medical diagnosis, food quality control, agriculture and industrial sensors.
The proposed THz microsystems are based on rectangular waveguide-technology integrated into a multi-wafer stacked silicon substrate, which integrates all passive components needed for completing a submillimeter-wave/THz system around the monolithic-microwave integrated circuits (MMIC). Novel key building blocks investigated in this proposal include platform-integrated sensor and antenna interfaces, micro-electromechanically tuneable filters, phase-shifters, impedance-matching networks and non-galvanic microsystem-to-IC interfaces. The micro-mechanical reconfigurability enables unprecedented adaptive THz systems.
Key outcomes of this project are proof-of-concept prototypes of all key building blocks up to 650 GHz, and of complete THz microsystems implemented for the two key applications telecom links and medical sensors.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

ERC-2013-CoG
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

ERC-CG - ERC Consolidator Grants

Istituzione ospitante

KUNGLIGA TEKNISKA HOEGSKOLAN
Contributo UE
€ 1 727 189,00
Indirizzo
BRINELLVAGEN 8
100 44 STOCKHOLM
Svezia

Mostra sulla mappa

Regione
Östra Sverige Stockholm Stockholms län
Tipo di attività
Higher or Secondary Education Establishments
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Beneficiari (1)

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