Manufacturing Science and Technology for IC Production

Informacje na temat projektu

MST III

Identyfikator umowy o grant: 8003

Projekt został zamknięty

Data rozpoczęcia 1 Kwietnia 1994

Data zakończenia 31 Marca 1995

Finansowanie w ramach

• Specific research and technological development programme (EEC) in the field of information technologies, 1990-1994

Koszt całkowity Brak danych

Wkład UE Brak danych

Koordynowany przez

Siemens AG
Germany

Cel

For competitive manufacturing of advanced microelectronics, where technology lifetimes are comparatively short, it is essential to economise production techniques so that a cost-effective manufacturing capability is in place for the market's peak. In the MST project, the goal of the principal European IC manufacturer is to economise 0.5 micron process technologies in advance of this event.

Dziedzina nauki

• natural sciences › physical sciences › electromagnetism and electronics › microelectronics

Program(-y)

• FP3-ESPRIT 3 - Specific research and technological development programme (EEC) in the field of information technologies, 1990-1994

Temat(-y)

Data not available

Zaproszenie do składania wniosków

Data not available

System finansowania

Data not available

Koordynator

Siemens AG

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: Otto-Hahn-Ring 6 ; 81739 München ; Niemcy
• Koszt całkowity: Brak danych

Uczestnicy (16)

CAP Debis Systemhaus KSP GmbH

Niemcy

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: Erich-Herion-Straße 11-13 ; 70736 Fellbach
• Koszt całkowity: Brak danych

COMMUNICATION AND MANAGEMENT SYSTEMS UNIT

Grecja

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: EVELPIDON, 37 ; 11362 ATHENS
• Koszt całkowity: Brak danych

CONSORZIO MILANO RICERCHE

Włochy

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: VIA L. CICOGNARA 7 ; 20019 MILANO
• Koszt całkowity: Brak danych

DELFT INSTITUTE OF MICROELECTRONICS & SUBMICRONTECHNOLOGY

Niderlandy

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: FELDMANNWEG, 17, 5053 ; 2600 GB DELFT
• Koszt całkowity: Brak danych

EUROPEAN SILICON STRUCTURES SA

Francja

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: ZONE INDUSTRIELLE ; 13106 ROUSSET
• Koszt całkowity: Brak danych

GEC Plessey Semiconductors plc

Zjednoczone Królestwo

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: Cheney Manor ; SN2 2QW Swindon
• Koszt całkowity: Brak danych

Grenoble Silicium Submicronique

Francja

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: Centre d'Étude de Grenoble Avenue des Martyrs ; 38041 Grenoble
• Koszt całkowity: Brak danych

IBM France SA

Francja

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: 20 AVENUE ANDRE PROTHIN ; 92400 COURBEVOIE
• Koszt całkowity: Brak danych

Inter University Microelectronics Center

Belgia

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: Kapeldreef 75 ; 3001 Leuven
• Koszt całkowity: Brak danych

Matra MHS SA

Francja

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: La Chanterie Route de Gachet ; 44087 Nantes
• Koszt całkowity: Brak danych

Mietec N.V.

Belgia

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: Westerring 15 ; 9700 Oudenaarde
• Koszt całkowity: Brak danych

NED.PHILIPS BEDRIJVEN

Niderlandy

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: GERSTWEG, 2 ; 6534 AE NIJMEGEN
• Koszt całkowity: Brak danych

SGS THOMSON MICROELECTRONICS SA

Francja

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: 7 AVENUE GALLIENI ; 94253 GENTILLY
• Koszt całkowity: Brak danych

SGS-Thomson Microelectronics SrL

Włochy

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: VIA C. OLIVETTI, 23651 ; 20041 Agrate Brianza (MI)
• Koszt całkowity: Brak danych

TEMIC TELEFUNKEN MICROELECTRONIC GMBH

Niemcy

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: THERESIENSTRAßE 235 ; 74025 HEILBRONN
• Koszt całkowity: Brak danych

TXT Ingegneria Informatica SpA

Włochy

• Wkład UE: Brak danych
• Adres: Via Socrate 41 ; 20128 Milano
• Koszt całkowity: Brak danych