Opis projektu
Inteligentna pamięć w komputerach rozwiąże problem zalewu danych
Konwencjonalne architektury komputerów oparte na krzemie wykorzystują oddzielne układy scalone do obliczania oraz przechowywania danych, w wyniku czego powstają wąskie gardła w procesach analizy danych, uczenia maszynowego i sztucznej inteligencji, które wymagają coraz większych transferów danych pomiędzy układami przetwarzającymi i pamięcią. Obliczenia w pamięci to nowatorska technologia przetwarzania danych, która może rozwiązać problemy tradycyjnych architektur związane z olbrzymimi wymaganiami energetycznymi związanymi z przetwarzaniem dużych zbiorów danych. W ramach finansowanego przez Unię Europejską projektu MY-CUBE naukowcy proponują innowacyjną architekturę, która pozwala na minimalizację przepływu danych dzięki integracji jednostek obliczeniowych i pamięci. Ich propozycja obejmuje nowatorską architekturę komputera 3D wykorzystującą tranzystory bezpołączeniowe z nanodrutu oraz rezystancyjne komórki pamięci operacyjnej ułożone w pionowe warstwy. Tego rodzaju rozwiązanie pozwoli na przechowywanie ogromnych ilości danych oraz umożliwi ich przetwarzanie przez ten sam układ, co pozwoli na wyłuskanie potrzebnych informacji z zalewu danych.
Cel
For integrated circuits to be able to leverage the future “data deluge” coming from the cloud and cyber-physical systems, the historical scaling of Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS) devices is no longer the corner stone. At system-level, computing performance is now strongly power-limited and the main part of this power budget is consumed by data transfers between logic and memory circuit blocks in widespread Von-Neumann design architectures. An emerging computing paradigm solution overcoming this “memory wall” consists in processing the information in-situ, owing to In-Memory-Computing (IMC).
However, today’s existing memory technologies are ineffective to In-Memory compute billions of data items, as it is the case in the brain. Things may change with the emergence of three key enabling technologies: non-volatile resistive memory, new energy-efficient nanowire transistors and 3D-monolithic. My-CUBE will leverage them towards a functionality-enhanced system with a tight entangling of logic and memory. Only such a technology can support the scalability of the IMC concept.
Following a holistic approach from the system to the material, My-CUBE unique solution relies on a new class of nano-technology, mixing at the fine-grain level a high capacity of non-volatile resistive memory coupled with new junctionless nanowire transistors 3D-interconnected at low-temperature, to perform data-centric computations. A 3D IMC accelerator circuit will be designed, manufactured and measured, targeting a 20x reduction in (Energy x Delay) Product vs. Von-Neumann systems. This technology that adds smartness to memory/storage will not only be a game changer for artificial intelligence, machine learning, data analytics or any data-abundant computing systems but it will also be, more broadly, a key computational kernel for next low-power, energy-efficient European integrated circuits.
Dziedzina nauki
Słowa kluczowe
Program(-y)
Temat(-y)
System finansowania
ERC-COG - Consolidator GrantInstytucja przyjmująca
75015 PARIS 15
Francja