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Pilot Integration of 3nm Semiconducter technology

Descrizione del progetto

Creazione di una linea di produzione pilota efficiente per transistori a 3 nanometri

Negli ultimi decenni, i chip del computer sono diventati più piccoli grazie ai progressi nella scienza dei materiali e nelle tecnologie di produzione. Nel settore dell’elettronica questo è indicato come la legge di Moore, la quale afferma che «la funzionalità raddoppia in media ogni 2 anni». Nella produzione di semiconduttori dopo il nodo a 5 nanometri, che è attualmente in fase di sviluppo, si passerà a 3 nanometri. La riduzione delle dimensioni dei transistori consente una nuova classe di prodotti che superano i sistemi all’avanguardia in termini di funzionalità, velocità e consumo energetico. In stretto contatto con i grandi sviluppatori di apparecchiature e con le istituzioni accademiche europee, il progetto PIn3S, finanziato dall’UE, si propone di lanciare una linea di produzione pilota di tecnologia dei semiconduttori a 3 nanometri. L’attenzione sarà concentrata sull’ottimizzazione dell’integrazione dei processi e sullo sviluppo di nuovi strumenti litografici, di riparazione delle maschere e di metrologia. Questa nuova scoperta tecnologica avrà un impatto significativo su diversi settori tra cui comunicazione, mobilità, assistenza sanitaria, energia e sicurezza.

Obiettivo

The overall objective of the PIn3S project is to realize Pilot Integration of 3nm Semiconductor technology. This covers Process Integration, creation of Lithography Equipment, EUV Mask Repair Equipment and Metrology tools capable to deal with 3D structures, defects analysis, overlay and feature size evaluation.
Each of these objectives will be achieved by cooperation between key European equipment developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KTI involved with their suppliers, involvement of a strong knowledge network based on Universities of Germany, Heidelberg University Hospital, and the Netherland, TU Delft and the University of Twente, complemented with key Technology Institutes such as imec and Fraunhofer.
The project addresses Section 15 “Electronics Components & Systems Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing”, Major Challenge 4 “Maintaining world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and Major Challenge 1 “Developing advanced logic and memory technology for nanoscale integration and application-driven performance” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2018.
As set out in the Multi Annual Strategic Plan 2018, PIn3S addresses the ambition for the European Equipment & Manufacturing industry for advanced semiconductor technologies to lead the world in miniaturization by supplying new equipment and materials approximately two years ahead of introduction of volume production of advanced semiconductor manufacturers.
With the results of the Pin3S project the consortium builds on realizing IC manufacturers to migrate to the 3nm Technology node which enables a class of new products which have more functionality, more performance and are more power efficient. As such it will form the bases for innovations yet to come enabling solutions that address the societal challenges in communication, mobility, health care, security, energy and safety & security.

Meccanismo di finanziamento

IA - Innovation action

Coordinatore

ASML NETHERLANDS B.V.
Contribution nette de l'UE
€ 4 445 476,65
Indirizzo
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Paesi Bassi

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Regione
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale
€ 22 227 383,25

Partecipanti (27)