Pilot Integration of 3nm Semiconducter technology

Informazioni relative al progetto

PIN3S

ID dell’accordo di sovvenzione: 826422

DOI 10.3030/826422

Progetto chiuso

Data della firma CE 13 Maggio 2019

Data di avvio 1 Ottobre 2019

Data di completamento 30 Aprile 2023

Finanziato da

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Costo totale € 119 166 151,50

Contributo UE € 26 752 414,79

Coordinato da

ASML NETHERLANDS B.V.
Netherlands

Pubblicazioni

Peer reviewed articles (3)

A Benchmark Study of Complementary-Field Effect Transistor (CFET) Process Integration Options Done by Virtual Fabrication

Autori: B. Vincent, J. Boemmels, J. Ryckaert and J. Ervin
Pubblicato in: IEEE Journal of the Electron Devices Society, 2020, ISSN 2168-6734
Editore: Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI: 10.1109/jeds.2020.2990718

Mask defect detection with hybrid deep learning network

Autori: Peter Evanschitzky, Nicole Auth, Tilmann Heil, Christian Felix Hermanns, Andreas Erdmann
Pubblicato in: Journal of Micro/Nanopatterning, Materials, and Metrology, 2021, ISSN 1932-5150
Editore: S P I E - International Society for Optical Engineering
DOI: 10.1117/1.jmm.20.4.041205

High Rate Deposition of Piezoelectric AlScN Films by ReactiveMagnetron Sputtering from AlSc Alloy Targets on Large Area

Autori: Stephan Barth, Tom Schreiber , Steffen Cornelius , Olaf Zywitzki, Thomas Modes, Hagen Bartzsch
Pubblicato in: micromachines, Numero Micromachines 2022, 13, 2022, Pagina/e 1561, ISSN 2072-666X
Editore: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/mi13101561

Conference proceedings (8)

High-NA EUV lithography optics becomes reality

Autori: Lars Wischmeier, Paul Gräupner, Peter Kürz, Winfried Kaiser, Jan Van Schoot, Jörg Mallmann, Joost de Pee, Judon Stoeldraijer
Pubblicato in: Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography XI, 2020, Pagina/e 4, ISBN 9781510634145
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2543308

3D mask defect and repair simulation based on SEM images

Autori: Vlad Medvedev, Peter Evanschitzky, Andreas Erdmann
Pubblicato in: SPIE Proceedings, Numero Proc. SPIE 12472, 37th European Mask and Lithography Conference, 1247208 (1 November 2022), 2022
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2637978

Automated (S)TEM Metrology Characterization of Gate-All-Around and 3D NAND Devices

Autori: Michael Strauss, Chen Lib, Chris Hakalaa, Xiaoting Gua, Antonio Manib, Zhenxin Zhonga
Pubblicato in: SPIE Proceedings, 2023
Editore: SPIE

Metrology of thin resist for high NA EUVL

Autori: Gian Francesco Lorusso, Christophe Beral, Janusz Bogdanowicz, Danilo De Simone, Mahmudul Hasan, Christiane Jehoul, Alain Moussa, Mohamed Saib, Mohamed Zidan, Joren Severi, Vincent Truffert, Dieter Van den Heuvel, Alex Goldenshtein, Kevin Houchens, Gaetano Santoro, Daniel Fischer, Angelika Muellender, Joey Hung, Roy Koret, Igor Turovets, Kit Ausschnitt, Chris Mack, Tsuyoshi Kondo, Tomoyasu Shohjoh,
Pubblicato in: SPIE Advanced Lithography + Patterning, 2022, ISBN 978-1-5106-4981-1
Editore: Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE)
DOI: 10.1117/12.2614046

High-NA EUV lithography exposure tool: advantages and program progress

Autori: Jan Van Schoot, Sjoerd Lok, Eelco van Setten, Ruben Maas, Kars Troost, Rudy Peeters, Jo Finders, Judon Stoeldraijer, Jos Benschop, Paul Graeupner, Peter Kuerz, Winfried Kaiser
Pubblicato in: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, Numero Proceedings Volume 11517, Extreme Ultraviolet Lithography 2020, 2020
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2572932

High NA EUV optics: preparing lithography for the next big step

Autori: Paul Graeupner, Peter Kuerz, Jan Van Schoot, Judon Stoeldraijer
Pubblicato in: SPIE Photomask Technology + EUV Lithography, Numero Proceedings Volume 11854, International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2021, 2021
Editore: SPIE
DOI: 10.1117/12.2600962

Vertical travelling scatterometry formetrology on fully integrated devices

Autori: D. Schmidt, M. Medikonda, M. Rizzolo, C. Silvestre, J. Frougier, A. Greene, M. Breton, A. Cepler, J. Ofek, I. Kaplan, R. Koret, I. Turovets
Pubblicato in: Proc. SPIE 12053, Metrology, Inspection, and Process Control, Numero XXXVI, 120530S (26 May 2022), 2022
Editore: SPIE (IBM & NOVA)

EUV Mask Defect Inspection for the 3nm Technology Node

Autori: Yannick Hermans, Tilmann Heil, Maksym Kompaniiets, Daniel Boecker, Bartholomaeus Szafranek, Daniel Rhinow, Gerson Mette, Christian Felix Hermanns, Renzo Capelli, Thomas Marschner, Patrick Salg, Luc Halipre, Darko Trivkovic, Sandip Halder
Pubblicato in: Abstract submitted to EMLC Conference 2023, 2023
Editore: SPIE

Diritti di proprietà intellettuale

Patent (9)

Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers für eine Baugruppe eines optischen Systems

Numero candidatura/pubblicazione: 10 2020204665
Data: 2020-04-14
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

OPTISCHES SYSTEM, LITHOGRAPHIEANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES OPTISCHEN SYSTEMS

Numero candidatura/pubblicazione: 10 2021206953
Data: 2021-07-02
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

THERMISCHE AKTUATORANORDNUNG

Numero candidatura/pubblicazione: 10 2022209852
Data: 2022-09-19
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

NETZWERK FÜR EINE LITHOGRAPHIEANLAGE, LITHOGRAPHIEANLAGE UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINES NETZWERKS

Numero candidatura/pubblicazione: 10 2019219691
Data: 2019-12-16
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

ABSTÜTZEN EINER KOMPONENTE EINER OPTISCHEN ABBILDUNGSEINRICHTUNG

Numero candidatura/pubblicazione: 10 2021212823
Data: 2021-11-15
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

FLUID PURGING SYSTEM

Numero candidatura/pubblicazione: 20 21062269
Data: 2021-05-10

FLUID PURGING SYSTEM

Numero candidatura/pubblicazione: 20 21062269
Data: 2021-05-10

ADAPTIVE OPTICAL ELEMENT FOR MICROLITHOGRAPHY

Numero candidatura/pubblicazione: 20 21077485
Data: 2021-10-06
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH

Kontaktierung einer elektrischen Komponente in einem optischen Element

Numero candidatura/pubblicazione: 10 2022211559
Data: 2022-11-02
Candidato/i: CARL ZEISS SMT GMBH