Skip to main content
European Commission logo
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
CORDIS Web 30th anniversary CORDIS Web 30th anniversary

Pilot Integration of 3nm Semiconducter technology

Opis projektu

Budowa wydajnej pilotażowej linii produkcyjnej tranzystorów w technologii 3 nanometrów

W ciągu kilku ostatnich dziesięcioleci komputerowe układy scalone osiągały coraz to mniejsze rozmiary, a wszystko dzięki postępom w dziedzinie materiałoznawstwa i technologii wytwarzania. W przemyśle elektronicznym taki wzrost wydajności określa się mianem prawa Moore’a, zgodnie z którym średnio co 2 lata dochodzi do dwukrotnego wzrostu funkcjonalności. W technologii wytwarzania półprzewodników jesteśmy na etapie 5 nanometrów, a zatem technologia 3 nanometrów jest tylko kwestią czasu. Zmniejszenie wielkości tranzystorów umożliwia pojawienie się nowej klasy produktów przewyższających najnowocześniejsze systemy pod kątem funkcjonalności, prędkości i zużycia energii. Celem finansowanego ze środków UE projektu PIn3S, którego twórcy ściśle współpracują z ośrodkami akademickimi i dużymi europejskimi firmami opracowującymi sprzęt, jest uruchomienie pilotażowej linii produkcyjnej do produkcji półprzewodników w technologii 3 nanometrów. Naukowcy skoncentrują się na optymalizacji integracji procesu i opracowaniu nowych narzędzi litograficznych, metrologicznych oraz do naprawy fotomasek. Ten technologiczny przełom znacząco wpłynie na wiele branż, w tym przemysł komunikacyjny, transportowy, opieki zdrowotnej, energii oraz bezpieczeństwa i ochrony.

Cel

The overall objective of the PIn3S project is to realize Pilot Integration of 3nm Semiconductor technology. This covers Process Integration, creation of Lithography Equipment, EUV Mask Repair Equipment and Metrology tools capable to deal with 3D structures, defects analysis, overlay and feature size evaluation.
Each of these objectives will be achieved by cooperation between key European equipment developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KTI involved with their suppliers, involvement of a strong knowledge network based on Universities of Germany, Heidelberg University Hospital, and the Netherland, TU Delft and the University of Twente, complemented with key Technology Institutes such as imec and Fraunhofer.
The project addresses Section 15 “Electronics Components & Systems Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing”, Major Challenge 4 “Maintaining world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and Major Challenge 1 “Developing advanced logic and memory technology for nanoscale integration and application-driven performance” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2018.
As set out in the Multi Annual Strategic Plan 2018, PIn3S addresses the ambition for the European Equipment & Manufacturing industry for advanced semiconductor technologies to lead the world in miniaturization by supplying new equipment and materials approximately two years ahead of introduction of volume production of advanced semiconductor manufacturers.
With the results of the Pin3S project the consortium builds on realizing IC manufacturers to migrate to the 3nm Technology node which enables a class of new products which have more functionality, more performance and are more power efficient. As such it will form the bases for innovations yet to come enabling solutions that address the societal challenges in communication, mobility, health care, security, energy and safety & security.

System finansowania

IA - Innovation action

Koordynator

ASML NETHERLANDS B.V.
Wkład UE netto
€ 4 445 476,65
Adres
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Niderlandy

Zobacz na mapie

Region
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Rodzaj działalności
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Linki
Koszt całkowity
€ 22 227 383,25

Uczestnicy (27)